传与 OpenAI 联手打造 AI 手机芯片，高通股价应声大涨
IT之家 4 月 27 日消息，据路透社消息，美国股市周一盘前交易时段，高通公司股价上扬了 13%。此前，分析师郭明錤透露，OpenAI 正在与高通和联发科携手研发智能手机的处理器芯片。天风国际证券的分析师郭明錤在社交平台 X 上发布信息指出，高通与联发科将共同参与 OpenAI 一款以人工智能为重点的智能手机的开发工作，预计该产品可能在 2028 年实现批量生产。郭明錤还提到，“果链”相关企业立讯精密将独家承担这款设备在系统设计和制造方面的合作任务。OpenAI 在探索消费级人工智能硬件领域已有多年的历
OpenAI牵手芯片巨头做手机
4月27日，据媒体最新消息称，天风国际证券分析师郭明錤发布行业调研结果：OpenAI已与联发科、高通展开合作，联合研发面向手机端的定制处理器；立讯精密则将承担独家系统协同的设计与制造任务。相关芯片预计将于2028年正式进入量产阶段。郭明錤指出，AI智能体正在重塑智能手机的演进路径。未来手机的使用方式可能发生根本变化：用户不再依赖各类分散式APP，而是通过设备本身即可完成日常事务与多场景需求，从而提升整体使用的便利性。他同时展示了新一代手机界面概念图，并与以iPhone为代表的现有机型进行了对照。在合作带来
OpenAI携手巨头，2028年或推AI手机芯片
4月27日消息，据行业消息人士郭明錤在其最新分析中透露，OpenAI正与芯片巨头联发科及高通紧密合作，共同研发用于手机的处理器。系统协同设计与制造将由立讯精密独家负责，这款创新处理器预计将在2028年正式投入量产。郭明錤进一步阐述，人工智能智能体（AI Agent）正以前所未有的方式重塑手机的使用体验。用户未来的核心需求将不再是繁琐地操作各类应用程序，而是期望通过手机能够直接高效地完成任务并满足日益增长的多元化需求。他展示的概念图生动地描绘了这一转变，并将其与当前智能手机（如iPhone）的界面进行了鲜明
GPT手机传闻引爆：OpenAI瞄准2028量产 代工芯片链同涨
谁说要颠覆汽车行业的OpenAI就到此为止？它下一步的目标，似乎轮到手机了。过去24小时内，全球科技圈与华尔街因一条消息而沸腾。曾用ChatGPT重塑人机交互方式的OpenAI，被曝正在筹备一款足以让苹果感到压力的产品——OpenAI手机。这并不只是简单的硬件推出，更像是一场由AI智能体（AI Agent）主导的手机生态重构。消息一出，资本市场立刻给出反应，相关概念股持续走强，立讯精密甚至在盘中一度触及涨停，股价创出历史新高。4月27日，天风国际证券的知名分析师郭明錤发出产业调查报告，对OpenAI的硬件
消息称高通携手OpenAI研发手机AI芯片
核心摘要 市场传出消息称，高通将与 OpenAI 合作开发面向手机的处理器芯片，以推进这家 AI 公司在硬件方向的布局，高通股价周一随之走高。 天风国际证券分析师郭明錤周一在社交平台 X 上发文称： 这家美国手机芯片龙头企业，将会与中国台湾芯片厂商联发科共同为 OpenAI 打造定制化芯片，而中国大陆企业立讯精密则会参与设备的协同设计及组装制造。郭明錤判断，这款 AI 手机设备有机会在 2028 年进入量产阶段。 美股开盘之后，高通股价盘中一度飙升 7%；而今年以来，该股累计跌幅仍达 13%。 截至目前，
OpenAI自研手机计划曝光
这家曾重新定义生成式AI的公司，似乎正把目光投向硬件终端。 4月27日，天风国际证券分析师郭明錤称，OpenAI正打算自研手机，并已与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密将作为独家系统协同设计和制造商，预计2028年实现量产。 截至发稿，相关公司均未对此作出公开回应。 在郭明錤看来，AI智能体会重新塑造手机：用户不再只是打开一堆应用，而是借助手机直接完成任务、满足需求，这将从根本上改变人们对手机的理解。 他还给出了OpenAI手机的概念图，并将其与当前手机（以iPhone为例）做了对照。 郭明錤进一步
OpenAI或将切入手机赛道
4月27日，据媒体消息，天风国际证券知名分析师郭明錤近日表示，依据最新产业调研，OpenAI正在联合联发科与高通推进手机处理器开发。立讯精密将担任唯一的系统协同设计与制造伙伴，这款处理器预计会在2028年进入量产阶段。郭明錤称，AI智能体正重塑手机的定义。未来用户的核心诉求，不再是操作大量应用，而是借助手机直接完成任务、实现多样化需求。这一变化将全面刷新大众对手机的理解。他同时还公布了手机界面的概念图，并拿现有手机（以iPhone为代表）进行了比较。谈到优势和商业路径时，郭明錤认为，OpenAI具备突出的
联发科天玑平台驱动汽车智能革新，引领座舱进入主动AI时代
4月24日，第十九届北京国际汽车展览会正式拉开帷幕，汇聚全球汽车产业的智慧，共同探讨智能化转型的路径。在电动化夯实产业发展根基的背景下，人工智能（AI）技术已从辅助角色跃升为塑造汽车产业未来的核心动力，“AI定义汽车”（AIDV）理念亦成为行业智能化转型的普遍共识。值此产业变革的关键时刻，联发科于北京车展上公布了天玑汽车平台的最新动态，推出了全新的主动式智能座舱解决方案，并与生态伙伴一道展示了车载3A娱乐、前沿车载连接等创新成果。凭借其全栈技术积累与前瞻性产业布局，联发科正率先引领行业开启“AI定义汽车”
联发科北京车展推主动智能座舱，2nm车载芯片已在规划
4月24日下午，在北京国际车展期间，芯片企业联发科举行了一场媒体沟通会，正式公布了主动式智能体座舱方案，并介绍了天玑汽车平台的最新动态，进一步布局“AI定义汽车”（AIDV）领域。在沟通会上，联发科携手生态伙伴，依托天玑汽车平台，展示了主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接三大类方案，重点聚焦车载AI算力、AI加速、图形渲染和车载通信技术，旨在提升智能出行体验。当前汽车智能化已深入发展，AI技术不再是简单的功能堆叠，而是全面融入辅助驾驶、智能座舱、动力响应、电池管理等关键领域。行业共识正从“软件定义
2025年全球十大IC设计公司营收飙升44%，英伟达占据半壁江山
快科技4月2日消息，集邦咨询最新发布的报告显示，2025年全球前十IC设计公司总收入达到3594亿美元，同比增长44%。 英伟达凭借其在AI芯片领域的领导地位，2025年收入达到2057亿美元，同比增长65%，蝉联营收冠军。 英伟达在前十公司总收入中的占比从上一年的50%提升至57%。 博通因定制化芯片和AI网络通信业务的增长，以397亿美元收入和30%的增长率超越高通，获得亚军。 高通主要依靠手机业务，收入约389亿美元，同比增长12%，排名下降至第三。 AMD的数据中心收入增长超过30%，总收入达到3