AI驱动PCB产业链共振：覆铜板涨价联动玻璃基板技术演进
行业数据显示，今年建滔积层板在118天内已完成六轮涨价，电子布与铜箔等关键原材料价格持续攀升。Intel、台积电等国际巨头正加速推进玻璃基板及CoPoS验证工作。AI服务器、HPC及800G向1.6T光模块升级，推动IC载板需求快速增长，研报预测2026年全球光模块PCB市场规模预计达到14.85亿美元。近期研究机构报告显示，AI硬件升级正促使PCB产业链周期与成长形成共振。本轮覆铜板涨价并非单纯成本转移，而是供给紧张与AI需求增长共同推动的结果。随着材料成本压力逐步显现，产业链向下游传导价格的可行性增强
AI算力驱动PCB板块狂飙：是黄金坑还是高处不胜寒？
近期A股市场有个赛道悄然走强——PCB印制电路板。中信PCB指数年内涨幅超过88%，鹏鼎控股从年初50元飙至114元。为何突然成为资金追捧对象？6月中旬，覆铜板龙头建滔积层板发布年内第五次涨价通知，FR-4覆铜板涨幅15%，年内累计涨幅超过50%。覆铜板作为PCB的核心基材，AI服务器推动高端板材需求激增，单台用量是传统服务器的3-5倍。供给端却严重吃紧。此轮涨价源于AI算力需求引发的结构性供需失衡，而非成本驱动。只要AI服务器出货量保持增长态势，涨价趋势就难言终结。传统服务器PCB多为8-12层，AI服