绿激光3D打印：破解AI液冷规模化量产难题
人工智能领域正经历跨越式发展，液冷技术由备选方案升级为刚性需求，产业链加速从验证阶段进入规模化生产。纯铜材质液冷板是冷却系统的关键组件，其加工水平直接决定产能上限。希禾增材所研发的绿激光3D纯铜成型工艺，正在完成从科研到产业化的关键转型。伴随AI算力设备能耗不断走高，液冷技术市场占比预估2026年将攀升至47%[1]。全球数据中心液冷领域规模预期突破165亿美元[2]。在行业高速扩张背景下，液冷核心部件（如液冷板、微通道散热器）的高品质、高效率生产已成为限制产业进步的主要障碍。纯铜液冷部件规模化制造遭遇多
AI服务器电源量产卡点，未必出在主功率器件
若只从近两年最火的关键词来观察，AI服务器电源的发展脉络似乎并不复杂：机架功率持续走高，54V逐渐显得吃紧，800VDC受到越来越多关注，SiC与GaN也顺势成为行业焦点。不过若站在项目实际落地的层面来看，这个话题其实还有下半场：功率密度越高、系统电压越高，量产推进越容易受到主功率器件之外的其他环节影响。NVIDIA已经公开指出54V是未来AI工厂中的瓶颈，OCP也进一步将AI机架供电问题细化到power rack、储能以及安全接口层面——其Diablo 400项目的关键就在于±400 VDC系统（构成8