人工智能推升成熟工艺供需失衡

【HYDZ】人工智能推升成熟工艺供需失衡，关注未被充分反映的涨价领域（中芯 / 华虹 / 燕东微/华润微/富满微）

[庆祝] 参考 6月30日TrendForce --【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求不断攀升，台积电、三星不断缩减成熟工艺产能，转向先进工艺与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低利润产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高利润 AI 配套产品】，产能缩减叠加 AI 新增需求，成熟工艺供需裂口持续扩大，台湾厂商减产带来大量外溢订单持续流向大陆晶圆代工厂，全行业代工涨价周期有望延续至 2027 年。

[太阳] 如何看待成熟工艺的供需走向 --【AI 需求不断放量，海外供给刚性缩减，晶圆稼动率淡季持续攀升】一句话 --【需求端：AI 功率 IC、硅中介层、40/28nm FPGA、HBM 配套芯片等新兴应用不断挤占产能，55nm 及以上成熟工艺晶圆消耗量大幅增加｜｜供给端：台积电、三星主动削减 8/12 寸成熟工艺，全球二三线晶圆厂主动缩减低利润消费电子产线，优先供给 AI 高利润订单；大陆成熟工艺厂商承接海外转单，成为全球供给增量核心】，供需双向错配下，成熟工艺稼动率持续攀升，淡季不淡特征显著。数据印证：2026 年全球前十大晶圆代工厂 8 英寸产能平均利用率达 88%，下半年有望冲击 90%，8 英寸成熟工艺已率先进入供给紧缺阶段；12 英寸成熟工艺产能紧张周期至少延续至 2027 年。

[太阳] 如何看待未来的代工价格走向 --【全品类代工涨价周期开启，代工厂毛利率具备持续提升空间】参考TrendForce数据：8 英寸工艺 26 年上半年涨幅 5-15%，厂商已酝酿 26 下半年至 2027 年第三波涨价；12 英寸成熟工艺 26Q2-Q3 启动 5-10% 调涨，2027 年全面涨价基本确定。叠加【上游半导体原材料通胀推高生产成本+大厂长期减产+AI 需求不断挤占产能】三重逻辑，2027 年成熟工艺代工涨价几乎无法避免，境内外代工厂毛利率环比、同比提升具备强确定性。

[太阳] 产业调研可以发现什么现象 --【海外产能缩减 + 涨价预期，大陆晶圆厂月度节奏持续向好】理解成熟工艺供需错配逻辑后，产业端信号十分明朗：台系晶圆厂削减 HV 高压低利润产线，消费电子客户为锁定稳定产能，加速将订单转移至大陆本土代工厂；8 英寸功率相关产线全线紧缺，26 年上半年代工价格已完成一轮普涨；产业跟踪可见，中芯、华虹、华润微等具备成熟工艺产能的厂商，订单饱满度持续改善，【盈利月度环比修复趋势明确】。

[太阳] 如何看待投资节奏 --【涨价逐步落地，后续季度财报有望成为市场共识催化节点】复盘当前境内外成熟工艺代工厂财报，现阶段稼动率上行、代工涨价的产业红利尚未充分体现在财务报表端，相关企业毛利率仍处于近三年相对低位。后续季度财报有望持续验证稼动率、毛利率双改善，或将成为市场形成产业景气共识的关键催化节点。

[红包]关注未被充分反映的涨价领域，看好：中芯 / 华虹 / 燕东微/华润微/富满微