人工智能：恒定与变革

1、近期的剧烈震荡已接近终止：“走势陡峭度过高”+“境外去杠杆影响”+“政策利好空白期”。

2、美股科技板块波动指数触及新高，但市场恐慌指标却保持平稳。在CSP新指引发布前，科技资本持续轮转，并未撤出，计算力硬件→半导体→CSP、软件→英伟达→计算力硬件、半导体→（循环往复）。

3、本土计算力+大规模模型提速：

（1）2030年前沿制程产能扩充十倍、先进存储扩充三倍、全光互联提升十倍。

（2）加速推进：“韬规律+超级节点”。

1、顶级盛会~2026全球人工智能峰会暨AI国际治理高级别会议（7.17-20）。

【本土计算力、本土大模型、AI数据与应用】

2、人工智能具备显著的辐射带动能力，是驱动本轮科技革新与产业升级的关键技术。

3、“人工智能+”赋能多元产业，拓展经济成长新维度。

1）AI技术已深度嵌入制造业研发、生产各关键流程，根本性地重塑了制造模式。人工智能已覆盖尖端智能工厂超70%的业务场景。

2）当前，我国在十余个行业范畴内布局了若干国家级AI应用中试平台，促使央企开放逾千个人工智能应用场景，助推产业智能化创新步伐加快。

Q2预报-PCB领域：在上游成本压力骤增的局势下，AI表现依旧强劲，整体业绩符合乃至小幅超越预期：

沪电股份：小幅超越预期，实现净利润16.7亿元，同比+82%，环比+35%；

深南电路：符合预期，实现净利润13.5亿元，同比+55%，环比+59%；

生益电子：符合预期，实现净利润6.65亿元，同比+101%，环比+49%；

方正科技：符合预期，实现净利润3.38亿元，同比+260%，环比+46%；

广合科技：符合预期，实现净利润5.42亿元，同比+116%，环比+38%；

Q2预报-CCL领域：覆铜板涨价步伐加快，六月单月涨幅超出预估，正式迈入业绩兑现期，后续价格仍存明确上行趋势，单片净利稳步攀升：

生益科技：超越预期，实现净利润20.4亿元，同比+136%，环比+76%，非经常性收益近3亿，扣除后利润仍超预估；

华正新材：符合预期，实现净利润1.49亿元，同比+514%，环比+382%；

金安国纪：超越预期，实现净利润5.73亿元，同比+1119%，环比+184%。

Q2预报-微型钻针领域：

鼎泰高科：单季Q2中位值实现净利润4.1亿，环比攀升57%，业绩小幅超预估，市场预期在3.5-4亿区间。上半年实现净利润6.4-7亿，同比激增300.62%-338.18%。

产能与出货：26Q2钻针营收约6.6亿元，环比+27%；出货量4.1亿支，环比+17%；单价1.6元，环比+9%（Q1钻针5.16亿营收，3.5亿支出货量，均价1.47元/支）。我们预计截至六月底月产能达1.6亿，公司产能持续扩张，预计后续每月新增1000万支月产能，直至二期爬升结束，Q3末月产能将触达2亿。