AI热潮未退，下半年聚焦算力与产业链红利

7月以来，通信设备指数单周跌幅超10%，创下2025年以来最大单周下滑。同时，存储价格持续攀升，对AI基础设施的PE估值形成压力，市场观点出现分化。但多数机构认为，此轮调整并非基本面恶化，而是前期涨幅过大引发的筹码松动与情绪波动。相反，当前回调恰是布局良机，2026年下半年将是AI产业业绩兑现与技术突破的集中爆发期。

一、当前AI核心特征：

从算力基建迈向商业化落地

1.大模型加速变现

AI投资的核心逻辑，正在从概念转向盈利。Anthropic财务数据显示，大模型已具备商业化盈利能力，打破了‘增收不增利’的质疑。Claude等顶尖模型解除限流后，推理算力需求将显著释放。AI产业正从重资产投入期，转向基础设施支撑应用、应用反哺基建的良性循环。

国内大模型商业化同样提速。豆包日均token消耗突破180万亿，较年初增长260%。智谱、MiniMax、DeepSeek等厂商加快自研芯片布局，降低推理成本，提升算力自主性。国产模型快速迭代带动算力需求激增，海内外存储与算力企业纷纷扩产增研。

2.资本开支竞赛加剧

全球科技巨头在AI领域的投入不降反升，从企业级扩展至国家战略层面，为产业链长期高景气提供坚实资金保障。海外巨头持续加码算力投入，自研芯片与模型同步推进；国内产业链也在技术与业绩上实现突破。

3.国产模型与算力协同演进

国产万卡集群已实现规模化部署。美团5万卡集群完成万亿参数模型训练，验证了国产算力在超大规模场景的可行性。字节、腾讯、苹果积极布局自研芯片与大模型，华为预计Q4推出昇腾950PR，推理性价比有望超越英伟达。

头部厂商倾向采购高端算力追求极致性能，中小厂商则偏好高性价比国产方案。国产模型降本逻辑叠加算力成本优势，成为当前市场交易主线。

二、下半年细分领域机会

1.光模块与光通信

AI叙事反转叠加光通信估值低位、预期差显著，使其成为当前最具吸引力的投资方向之一。

（1）需求端：互联需求激增，技术升级驱动价值跃升

AI从训练到推理再到Agent化，对带宽需求呈指数级增长。英伟达Rubin、谷歌TPU V8、亚马逊Trainium、AMD MI450均在2024下半年至2025年加速采购。谷歌TPU V8采购量超去年3倍，凸显AI互联需求爆发。

光模块从800G向1.6T、3.2T升级，不仅是速率提升，更是价值量跃迁。800G PCB价值约70-80元，1.6T达250元，3.2T达400-500元，增幅达数倍。技术上，1.6T需14-18层高密度互联，线距<30微米，工艺升级至mSAP/SLP，壁垒显著提升。

2025年1.6T市场规模约350亿元，头部厂商占40%份额，对应120-150亿营收，净利率超40%。Q3为放量起点，业绩增速将远超Q2。

（2）供给端：光芯片与PCB载板紧缺

供给瓶颈加剧，是光通信板块通胀属性的核心。2027年光芯片需求约20亿只，供给仅14亿只，缺口6亿只，短期难缓解，价格仍有上涨空间。

M3 PCB作为另一紧缺环节，Q3溢价仍存20%以上空间。800G/1.6T/3.2T设备2027-2028年放量，新增设备需求超500亿元，测试耦合环节规模超200亿元。锡膏用量暴增，T6/T7/T8高端锡膏价格达原价10-20倍，材料企业业绩弹性显著。

2.存储产业链

存储是AI产业链中业绩确定性最强的赛道，由供需错配驱动超级涨价周期。中报预告显示，存储板块同比环比增幅显著，持续性优异。

（1）供需格局：HBM挤压常规产能，扩产周期拉长

AI推高HBM/DRAM需求，而HBM消耗大量晶圆挤压其他领域供给。扩产周期长，光刻机交付需1-2年，供给紧张难缓解。海外大厂年扩产仅10%+，远低于需求增速，HBM产能预计2027年底-2028年才大规模释放。

价格反应明显：三星确认2026Q3 DRAM均价再涨20%，服务器与手机LPDDR涨幅超20%。2025年全球DRAM全年涨价386%。台积电7nm以下全面提价，日月光先进封装报价上调超20%。此轮涨价趋势至少延续至2027-2028年。

（2）中报业绩亮眼

江波龙、兆易创新等同比大幅增长。长鑫存储H1归母净利预增超22倍，营收1100-1200亿（同比+612-677%），7月16日上市。SK海力士赴美募资265亿，三星Q2营业利润89.4万亿韩元，同比+1810%。

AI需求激增+扩产滞后+HBM挤占产能，价格上行趋势至少持续至2027-2028年。

3.数据中心与算力租赁

（1）需求确定：全球算力基建加速

韩国发布史上最大半导体与AI投资计划，5年目标DRAM产能翻三倍。Meta 2026年部署7GW算力，2027年扩至14GW，投资1000亿美元在加拿大建1GW数据中心。北美九大云服务商2026年资本开支预期上调至8300亿美元，同比+79%。为IDC长期需求提供强力支撑。

（2）供给偏紧：租赁价格持续攀升

国内IDC租金上涨5-10%，部分逼近历史高点。GPU租赁价连续6-7月环比上涨：A100+6.3%、H100+3.7%、B200+2.7%。英特尔已上调CPU价格，Agent落地进一步推升CPU需求，凸显算力紧张。

分析师普遍认为，当前算力需求强劲、供给扩产滞后，多环节涨价趋势将持续，板块估值合理、业绩确定性强。

4.PCB与电子材料

（1）PCB/载板

AI算力催化下，PCB行业具备长周期逻辑。Q3景气度加速确认，龙头产能满载，全年高景气延续。以英伟达Rubin NVL72为例，单机柜总价值785万美元，较GB300提升95%，PCB价值量增至11.67万美元，增长233%。量价齐升带来显著业绩弹性。

随着光模块向1.6T/3.2T升级，PCB工艺从Any Layer HDI转向mSAP/SLP，技术壁垒与价值量同步跃升。Q3 M3 PCB溢价仍有20%+空间，利润弹性可观。

（2）高频高速树脂

电子树脂是覆铜板核心材料，技术门槛高、附加值强。全球及国内市场规模持续扩张，高频高速树脂占比提升。AI服务器爆发带动PCB需求，树脂配方迭代带来确定性增量。高端市场由海外主导，国产化率低，存在工艺、验证、供应链壁垒。东材科技、圣泉集团等已突破技术，进入头部供应链。高端树脂成本传导能力强，盈利优于中低端，叠加国产替代，为被低估赛道。

全球电子树脂2023年规模80亿美元，预计2030年达140亿美元，CAGR 8.3%。中国市场2024年270亿元，2025年将超400亿元，高频高速占比超35%。PPO需求从2022年1000吨增至2026年8000吨，4年增长8倍。建滔积层板3-6月调价4-5次，累计涨幅超50%。

5.液冷技术

随着AI芯片功耗攀升，液冷正从选配变为刚需。三季度起，Rubin、谷歌、亚马逊新一代芯片批量采用液冷，催化产业进入高关注度阶段。

（1）冷板：格局稳定，焊接为技术核心

国内冷板环节聚焦3-4家Tie 2厂商，格局未恶化。焊接为关键技术，具备工艺壁垒者将获竞争优势。液冷放量加速，冷板市场空间持续扩大。

（2）不锈钢波纹管：产能紧缺，供给紧张延续

不锈钢波纹管产能严重不足，紧张态势将持续至2026年底-2027年上半年，为相关企业提供稳定盈利保障，是液冷链中确定性最强环节。

（3）CDU：格局优良，头部集中

CDU冷量分配单元格局良好，头部企业份额15-20%，具备零部件组装与客户关系壁垒。随着液冷规模扩大，CDU市场空间与盈利能力有望进一步提升。

（4）水泵：技术趋势最明确

水泵是液冷链中技术路径最清晰的方向。两相技术推动机械泵向电子泵迭代，国内企业全球领先。电子泵渗透率提升将带来显著结构性增量。

（5）磁悬浮压缩机：需求外溢

磁悬浮压缩机需求外溢，丹佛斯占80-90%份额，国内企业有望获订单。其天然契合数据中心节能趋势，随液冷规模扩大，市场空间持续拓展。

六、燃气轮机

北美缺电背景下，燃气轮机产业链展现出显著溢价。投资逻辑聚焦海外需求爆发与国内出口机遇。

分析师看好该赛道溢价空间，海外主机厂订单已排至2031年。西门子上调行业需求至110-120GW。GEV一季度涨价20%，西门子积压订单60GW，预计2026财年末达90-100GW。

国内企业方面，上海电气重型燃气轮机可出口东南亚、中东。海外招标量约100GW，上海电气计划2027年底产能扩至9GW。下半年海外财报密集发布，或成催化节点，相关标的高增长与估值提升值得重点关注。

七、AI金属

AI金属指基本面强劲、具AI叙事支撑的金属品种，钽、稀土、钼、锡为当前重点。各品种逻辑独立，建议分项布局，避免简单估值对比。

钽：受电容需求爆发与备库推动，价格短期或涨30%-40%，明年有望翻倍。钽电容在AI服务器与终端用量激增，需求支撑坚实。

稀土：受益供给收缩与AI应用拓展，估值修复空间打开。稀土在AI硬件中应用场景持续扩展，叠加供给端收紧，推动估值回升。

钼：能化需求稳定支撑，涨价空间可达7000-8000元/吨。钼在能源化工领域应用稳固，为价格提供底部支撑。

锡：因库存低位、进口受限，价格有望涨至60万元/吨。锡在电子焊接中不可替代，在AI硬件放量中直接受益。