合规落地！端侧AI+AI手机，硬件链升级核心标的

大伙儿，机遇终于来了！

7月15日，国家网信办发布通知，苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星、努比亚等七家巨头的手机端侧大模型已顺利通过备案。

这预示着什么？

意味着端侧AI正式进入持牌运营、合规实施的崭新阶段。

这张备案表分量极重，它是触发硬件换代的导火索。

一旦AI手机需求爆发，SoC处理器、存储、散热、音视频等整个硬件产业链都将迎来升级。

本期整理出5家在“端侧AI+智能终端”领域拥有核心竞争力的企业：

1.福日电子

深度绑定AI代工业务，其子公司中诺通讯是豆包手机的核心ODM代工厂。随着NaviX Ultra等产品的放量，代工订单大幅增加，多款新机发布后利润增长潜力巨大。

2.福蓉科技

高端铝材行业龙头，高性能铝合金材料大量供应三星S25、谷歌和华为AI终端。三星第八代折叠屏的发布推动了结构件订单的集中交付，AI手机的轻薄化趋势持续推高高强度铝材需求。

3.道明光学

石墨烯散热技术突破，高柔韧导热膜进入努比亚红魔及多款折叠屏供应链。通过荣耀的严苛测试并中标其小折叠散热项目，在产能爬坡和订单放量阶段，业绩确定性很高。

4.共达电声

语音交互技术升级，独家为努比亚AI手机提供MEMS麦克风解决方案。通过USound进入谷歌Project Aura，全面覆盖苹果、华为、小米的智能穿戴设备和AIoT全场景。

5.全志科技

音视频SoC领域的领导者，端侧AI硬件的底层支撑。新品的密集发布和产品价格上涨，使其即使在存储成本上升的情况下也能逆势提升出货量，量价齐升的逻辑完美实现。