光网络成AI基建新风口

今日解读

光通信网络正被视作AI基础设施的下一波超级机会。

高盛指出，光网络将成为AI基建的重要增量方向。它借助更低时延和更顺畅的数据交换，释放AI芯片的计算潜力，并推动AI产业链继续升级。随着AI基础设施不断扩张、单机柜算力持续抬升，各类网络配置都将快速放量，整体市场规模预计将扩大9倍，达到1540亿美元。

报告进一步拆分了GB300 NVL72、Vera Rubin NVL72（Spec A/B）以及Rubin Ultra NVL144/NVL576（Spec A/B）四种机架方案。

数据表明，从GB300 NVL72升级到Rubin Ultra NVL576后，Scale out（跨机架扩展）单机价值提升16倍，Scale up（机架内扩展）提升45倍；光模块市场在Scale out到Scale up的切换中扩大13倍，可插拔光模块规模也增长10倍。Rubin Ultra架构下，单机柜网络价值由31.5万美元跃升至940万美元，整体市场从150亿美元提升到1540亿美元，其中Scale up占比69%，CPO贡献59%。

从技术路径看，AI网络可分为Scale up与Scale out，连接方式则包括PCB、铜缆和光模块，分别对应不同距离与带宽场景。光模块速率也在持续进阶，从800G迈向1.6T、3.2T；硅光（SiPh）的渗透率预计将由2024年Q1的6%升至2028年Q4的46%，在成本与功耗上优势明显。与EML方案相比，800G和1.6T硅光模块分别具备26%和32%的BOM成本优势，价格优势则分别达到15%和20%。

英伟达和博通正在引领CPO研发，相关供应链覆盖光引擎、FAU、CW激光、PCB中板等多个环节。CPO的核心思路是把光学引擎尽量靠近芯片，从而缩短电气路径、降低功耗并减少延迟，但维护复杂度也更高。因此，未来可插拔模块与CPO更可能长期并行发展。同时，OCS光电路交换凭借全光传输和高带宽特性，也在逐步进入AI集群部署场景。

从产业链收益看，光模块/光引擎、CW激光/EML以及PCB/CCL等环节的厂商都将显著受惠。高盛测算，关键供应商仅在某一配置中获得的EPS增量，就可能超过其2025年全年EPS，预计到2028年前后，随着AI服务器规模放大和规格持续升级，相关企业业绩有望维持高增长。