AI基座芯片论坛：全栈式创新重构智能基础设施
5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心盛大启幕。作为新紫光集团首次举办的创新峰会，以“智链共生·聚创未来”为主题，吸引了数千名政产学研金各界代表参会，六位院士同台论道，共探智能科技产业新路径、新突破、新生态。
峰会期间举办的“AI基座芯片论坛”汇聚了紫光国芯、紫光同创、紫光云、EIA联盟成员无问芯穹等企业的技术专家，呈现了7场深度技术分享，多位嘉宾还围绕《Agent驱动下的算联存硬件一体化》展开了圆桌研讨。
新紫光集团联席总裁陈杰开场致辞
新紫光集团联席总裁陈杰在开场致辞中强调，AI时代对算力底座的需求呈现结构性、长期性特征，芯片是这场变革不可或缺的物理根基。无论是云端数据中心，还是终端设备如手机、PC、智能汽车，由AI处理器、高速互联芯片、先进封装与高带宽存储构成的AI基座，正演变为智能演进的硬件载体，推动智能无处不在。AI基座的水准，决定了AI的能力上限；AI基座的自主程度，决定了技术深度。
突破互联瓶颈，释放算力无限潜能
LT公司分析称，当大模型参数量普遍跨越万亿门槛、训练推理复杂度呈指数级增长之际，多卡间高带宽低延迟的Scale-Up组网架构已成为冲破算力极限的核心要素。在算力需求暴涨趋势下，XPU卡间互联面临TB级带宽、超低延迟、高可靠等多重考验。集团旗下龙头企业推出G-Link南向互联技术方案，联动算力、IP、互联、应用领域众多企业与研究机构，集结产业链上下游伙伴，共建开放解耦的行业标准与生态体系。作为生态联盟核心成员，LT开发了全面兼容G-Link协议的GT-Link/GT-Fabric芯片，提供端侧+Switch完整方案，可实现低延迟、高带宽、大规模组网，并具备可靠无损的端网协同能力。支持单机柜72卡、背靠背144卡整机形态；跨机柜可构建1024卡至8192卡超大规模SuperPOD算力单元。拥有高可靠保障、在网计算、全链路负载均衡、精准拥塞控制等核心技术优势。
GT公司介绍了其在交换芯片领域的最新突破，并发布了全国产可编程高性能交换芯片GT38600系列。可编程交换芯片打破硬件“黑盒”束缚，将网络转发规则控制权由硬件转向软件，支持通过编程动态定义转发逻辑，完美匹配云原生、AI等新兴场景，为网络创新打开无限空间。GT38600系列芯片的核心特性在于协议、转发逻辑、表项均可编程，具备高密度、低延迟、大缓存、高可靠等特点，支持12.8T/8T/6.4T/3.2T交换容量，兼容400G/200G/100G/50G/40G/25G/10G/1G等端口类型，可灵活满足不同网络层级的带宽需求，适配数据中心、园区网、运营商、行业专网等多元场景。本次发布的G-SensingX光通道抗损技术将应用于下一代智算互联交换芯片，实现光模块单通道故障时降速不断连，可靠性提升10倍。
依托新紫光集团“大研发、大制造、大市场”协同机制，LT公司与GT公司已完成技术融合，可共同打造南北向全栈智算互联方案，将MFU从30%提升至80%，单Token成本降至传统方案的35%。
随后，GT公司分享了面向下一代智算集群网络的CPO硅光互连解决思路。AI大模型驱动算力迅猛增长，随着数据速率攀升，传统铜互联的带宽增长伴随功耗与损耗的指数级激增，已无法匹配未来高性能计算需求。CPO硅光互连技术将光引擎与ASIC共封装，显著提升性能、能效与集成度，从而突破传统电互联传输瓶颈，是面向万卡级AI集群的下一代互联技术。新紫光集团规划于2027年推出国产51.2T CPO交换机，诚邀产业链上下游共同推进生态协作。
多维技术突破，助推AI芯片性能跨越
在追求算力极致的进程中，高速互联技术虽为关键环节，但存储与多元芯片的创新突破同样关键，存储技术革新与计算架构演进也在驱动AI芯片性能跃升。
紫光国芯认为，AI进入应用爆发期，AI芯片性能是核心竞争力，是AI芯片厂商永恒的追求。“存储墙”问题在AI时代愈发凸显，DRAM技术创新是AI算力芯片性能提升的关键驱动力之一，采用创新的3D堆叠DRAM技术可在带宽、能效等关键指标上较HBM技术实现数量级提升，且架构对近存计算、存内计算友好，是应对AI时代特别是推理场景存储需求的前瞻性技术，未来有望成为主流。紫光国芯深耕3D堆叠DRAM技术12载，在产品与技术上持续创新并取得进展，包括2015年启动首款产品方案研发，2020年率先实现全球量产，2023年推出首款支持大模型的量产方案，目前紫光国芯已发布多款面向AI的差异化3D堆叠DRAM产品，持续助力用户AI芯片性能实现数量级提升。
紫光同创更聚焦于AI推理场景的芯片架构创新，以DeepSeek为代表的开源大模型推动了算力民主化，MoE架构性能与效率的平衡成为未来万亿参数基座大模型的主流趋势与行业共识，但AI普惠需破解现有硬件体系面临的“高性能、低成本、低功耗”三重矛盾，如何高效应对MoE的动态路由、内存带宽、负载均衡等难题成为关键。边缘大模型推理一体机在企业AI规模化落地中具有不可替代性，分布式可重构FPGA矩阵完美适配MoE架构，兼具高算力利用率、低延迟、低成本与长效迭代能力，FPGA集群能效比超GPU两倍以上且兼具ASIC的能效与GPU的灵活性，是大模型边缘推理优选方案。紫光同创Titan-3高性能FPGA大模型推理一体机以极致成本、低功耗、高扩展性，构建国产化大模型算力解决方案。
紫光云则从产业视角聚焦创新性AI芯片设计平台的搭建，他指出当前中国芯片设计企业数量众多但呈现“小、散、弱”特征，行业亟需通过技术创新向价值链高端攀升，破解普遍存在的人才短缺与研发效率低下困境。紫光云天工设计平台以“AI+云”赋能芯片设计，实现“人、流程、工具”一体化智能方案的跨越。紫芯2.0智能调度突破传统专家模式，实现资源实时监控与动态调配，资源利用率从30%提升至50%以上，作业失败率降低60%，排队时长从小时级压缩至分钟级。芯片设计大模型+场景智能体覆盖代码生成、参数寻优等全流程，研发周期从24个月缩短至12个月，PPA综合提升5%~10%，资源利用率最高达70%。一体化平台打通IT、项目与研发设计，人力投入缩减40%，仿真轮次减少50%以上。天工平台正以“AI+云”之力，助力中国芯片企业摆脱低端内卷，加速向价值链高端跃升。
《Agent驱动下的算联存硬件一体化》圆桌论坛
在圆桌研讨环节，与会专家达成共识，应对以智能体为代表的新一代AI工作负载，必须进行系统级、一体化的软硬件协同优化，核心是冲破“存储墙”、“通信墙”与“功耗墙”，通过芯片、互联、存储、封装、架构乃至设计方法学的全面革新，最终达成高效、低成本的Token生产目标。
此外，在圆桌研讨环节，与会专家达成共识，应对以智能体为代表的新一代AI工作负载，必须进行系统级、一体化的软硬件协同优化，核心是冲破“存储墙”、“通信墙”与“功耗墙”，通过芯片、互联、存储、封装、架构乃至设计方法学的全面革新，最终达成高效、低成本的Token生产目标。未来AI将在芯片设计中扮演愈发重要的角色，从辅助设计走向协同设计，最终可能实现由AI主导的芯片架构创新。
主持人新紫光集团副总裁、前沿技术研究院院长谢巍先生主持论坛
AI基座芯片论坛在新紫光集团副总裁、前沿技术研究院院长谢巍先生主持下圆满落幕。GT-Link/GT-Fabric芯片、GT可编程交换芯片、CPO硅光互连方案、3D堆叠DRAM技术、FPGA分布式矩阵技术、AI芯片设计平台，这些前沿技术吸引了大批观众驻足聆听。
Token经济时代，面对算力、存储与互联的多重瓶颈，单一部件的性能堆叠已触及天花板，未来竞争力将取决于能否实现“算、存、联、构、封”一体化设计——即通过计算架构、存储层级、互联拓扑、先进封装乃至设计方法学的深度融合，以系统级协同创新，为AI提供更高效、更低成本的物理基石，让AI基座成为驱动产业突破的核心引擎。
新紫光集团
新紫光集团是具备全球竞争力的智能科技产业集团，贯通半导体芯片、ICT通信基础设施、AI+应用全产业链，从一颗芯片起步，到算力联接，到AI赋能千行百业，构建起完整、自主、可信的全链路智能科技能力体系。
新紫光体系拥有8万余名员工，集团旗下200余家企业，研发人员占比超50%，累计专利申请超3万项，其中发明专利占比超80%，多次荣获国家科学技术进步奖；旗下超过30个细分领域占据国内或全球领先地位，业务覆盖全球100多个国家和地区，是全球智能科技产业值得信赖的重要伙伴。
引领智能科技产业迈入创新时代，新紫光集团首届创新峰会圆满举办！