公募基金布局AI材料，超越芯片与光

Wind统计显示，今年以来，MLCC指数（8841298.WI）攀升102.94%，玻璃纤维指数（8841043.WI）上涨104.63%，部分上游材料个股涨幅已超200%。

从“身处光中、铭刻芯里”深入到“工业基石”与“电子布”的微观领域，那些在AI材料赛道先行一步的基金经理，正从这轮结构性涨价潮中获取布局收益。

在AI服务器的物料清单里，MLCC的走势愈发强劲。

高盛分析师Nelson Armbrust在最新报告中指出，MLCC已跃升为AI服务器物料成本的第三大项，仅次于GPU和存储芯片。这一转变源于AI算力对电力稳定性的极致追求。AI芯片运行中存在微秒级的电压波动，传统电源系统反应迟钝，而紧贴芯片部署的MLCC能瞬间释放能量，防止服务器宕机。

TrendForce数据显示，英伟达VR200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC，较上一代GB300平台增加30%以上，电压规格覆盖范围从2.5V扩展至千伏级。

业内人士分析，AI服务器与新能源汽车推动高端MLCC需求激增，国际巨头削减低端产能、高端扩产缓慢叠加原料成本上涨及行业补库，共同助推本轮MLCC行情走强。

华泰研究团队认为，AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能是普通低容产品的几十倍，国际厂商主动将产能优先分配给AI服务器和车规级等高附加值产品线，导致通用型MLCC供给收缩，形成“高端领跑、低端跟随”的分化态势。

涨价信号已逐步兑现：4月，相关国际厂商对AI服务器高容MLCC提价。中信证券研究指出，国内厂商有望受益于海外龙头聚焦AI领域带来的产能外溢效应。

假如说MLCC是AI服务器的“稳定器”，电子布则是印制电路板的“骨架”。与MLCC相似，电子布这一传统材料也在AI算力浪潮中迎来了价值重塑。

电子布由电子级玻璃纤维纱编织而成，是覆铜板和PCB的基础基材。AI算力产业的爆发，推动电子布行业步入量价齐升的高景气周期。

中信证券研究团队测算，2026年特种布需求将达2.15亿米，增量约1.2亿米，2027年增量约1.1亿米，需求增量绝对值加速释放。同时，AI特种布需求快速攀升，持续占用织布机产能，致使传统电子布供给增量减少甚至下滑。加之下游产品持续迭代，多层板占比提升，AI服务器亦使用传统电子布，故传统电子布需求仍保持正增长。在行业库存处于低位的背景下，供需偏紧，传统电子布的这轮涨价高点有望突破历史高位。

随着本轮AI行情演变，一批公募基金经理提前将布局范围从“芯”与“光”拓展至上游材料端。从MLCC到电子布，从被动元件到玻璃纤维，基金经理的研究视野正从芯片向外层层延伸，并在结构性涨价潮中收获提前布局的回报。

Wind数据显示，万家人工智能A今年一季度前十大重仓股中首次加入洁美科技。基金经理耿嘉洲表示，2026年一季度，由AI需求驱动的供需变化正从存储领域向光纤、覆铜板、电子布、光器件等扩散，AI上游材料领域的增长源于高景气带来的供需缺口。

多只科技主题公募基金在今年一季度重点配置上游材料标的。易方达智造优势A一季度第一大重仓股为三环集团。永赢科技智选A今年一季度重仓中国巨石，基金经理任桀认为，算力建设需求正扩展至更多细分行业，部分领域高端需求占据更多产能，在供需错配下进入显著的结构性变革阶段。华富数字经济A今年一季度重仓宏和科技，基金经理王羿伟表示，光纤、电子布等供需依旧紧张，板块仍有震荡上行可能。

诺德兴新趋势A基金经理谢屹、周建胜表示，将重点挖掘AI产业上游细分环节，布局特种电子布及上游原材料等核心领域，“AI驱动下旧材料重获新生”。

中欧基金基金经理任飞表示，AI快速成长赋能部分“旧材料”“旧能源”领域，催生显著供需缺口，“先进封装中的玻璃载板、电子布等新应用，有望让这些‘老面孔’迎来新的发展空间”。

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