AI 浪潮助推 PCB 复苏，关键材料迎爆发机遇

进入 2024 年，随着 AI 应用快速普及，加之 5G、服务器及消费电子市场回暖，PCB（印制电路板）产业已重新步入上升通道！📊

AI 技术正推动 PCB 实现量价双增——特别是 HDI 板与 18 层以上多层板，受惠于 AI 服务器部署和 5G 基础设施建设，需求呈现井喷态势。作为高端 PCB 核心基材的高频高速覆铜板，其行业景气度也随之水涨船高。🚀

树脂是决定覆铜板及 PCB 核心性能的关键因素。在 AI 驱动下，覆铜板必须向高频高速演进，这对电子树脂提出了崭新的技术标准。

当前主流的高性能树脂涵盖：

本土企业正全力攻关，国产化替代步伐显著加快！🔧

作为覆铜板的无机功能填料，AI 服务器的迭代升级引发了高频高速覆铜板对高性能硅微粉的强劲需求。其用量急剧攀升，市场版图不断扩张。

高端覆铜板的核心助剂，尤其是 M6 及以上级别的产品，对纯度、介电特性及阻燃指标有着严苛要求。下游需求激增，而海内外供应相对紧缺，行业热度空前！🔥

📌风险提示：本文依据公开资料及产业链调研撰写，不构成任何投资建议。会员及更多咨询⬇️⬇️⬇️