碳化硅助力AI算力发展

碳化硅（SiC）正成为AI算力的新主线，核心驱动来自800V高压供电、先进封装散热、AR光波导三大场景同步爆发，叠加国产替代提速，板块进入高增长拐点。一、核心逻辑：为什么是SiC？SiC是第三代宽禁带半导体，性能全面碾压硅基：- 禁带宽度：硅的3倍，耐高温（200℃+）- 击穿电场：硅的10倍，适配800V高压- 热导率：硅的2-3倍，解决AI芯片1000W+散热难题- 低损耗：开关损耗降低50%+，能效显著提升二、AI三大核心场景（2026—2030高景气）1）AI数据中心：800V HVDC电源（刚需