英特尔与SK海力士合作！2.5D封装技术突破或打破AI芯片产能困局
半导体行业传来重磅合作消息！ SK海力士与英特尔联合验证EMIB封装方案 据海外媒体披露，在台积电CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装产能持续紧张的背景下，韩国存储大厂SK海力士正与英特尔携手推进2.5D封装技术的研发工作。 据悉，SK海力士计划采用英特尔开发的2.5D封装技术"嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）"。目前正在进行相关测试，旨在将HBM内存与系统芯片通过英特尔提供的EMIB嵌入式基板实现整合，并已启动EMIB量产所需材料的供应评估工作。 知情人士指出，英特尔对EMIB的积极推广策略，结合当前AI
天岳先进股价飙升近一成 台积电首季营收刷新历史记录
天岳先进（02631）盘中涨幅接近10%，截至发稿，股价上升7.50%，现报62.35港元，成交金额1.73亿港元。 台积电第一季度营收同比增长45.2%，再度创下历史新高纪录。据报道，4月16日台积电在法说会上明确指出，先进封装产能极度紧张，核心战略是推进更大尺寸的CoWoS技术研发。国金证券此前表示，台积电规划2026年推出5.5倍、2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS，支持12层HBM与多芯片集成，先进封装成为AI算力关键变量。超大尺寸带来热管理与翘曲控制新挑战，SiC材料凭借高热导率与低CTE