AI算力驱动电源变革，功率半导体步入量价双升新纪元
注：下述清单依据AI算力对功率半导体单柜价值的驱动逻辑、国内厂商提价动向及IDM模式优势，对A股及相关市场中已布局该领域的上市公司进行系统梳理。本文内容仅用于信息汇总与客观分析，不包含任何股票推荐、交易操作、理财建议或投资方案等投资指引。一、功率半导体IDM领军企业（核心受益主线，量价齐升直接落地） 逻辑：拥有完整的IDM垂直整合实力，产品直接切入AI服务器及高压大功率电源供应链，直接受益于行业价格上涨与单柜价值量的数倍增长。二、功率器件及上游材料（景气叠加与成本传递） 逻辑：作为功率半导体的关键组成部分
AI时代加速，华润微迎来黄金发展期！
华润微（688396）2025年实现营业收入110.54亿元，在全球功率半导体市场占据约1.5%的份额，但在Omdia统计口径中，它是全球功率半导体前十企业中唯一的中国IDM厂商、MOSFET领域全球前五中唯一的中国企业、SiC/GaN全球前十中排名最前的中国企业。这种"份额小、地位特殊"的反差，正是深入剖析其优势与机遇的关键切入点。首先，全流程IDM模式在国内具有稀缺性。华润微是国内少数实现"设计-掩模-晶圆制造-封装测试"完整链条贯通的企业，6/8/12英寸生产线完全自主可控。功率半导体的竞争焦点并非
算力的本质是能源！国产芯片巨头士兰微如何为AI服务器打造核心动力？
提起人工智能，大家首先想到的可能是编写算法的科技公司，或者是生产服务器的传统大厂。但实际上，AI的终极瓶颈是算力，而算力的根本支撑是电力。士兰微正是那个在底层为AI提供"动力"和"智慧"的核心参与者。作为国内少数能够实现芯片设计、制造、封装全流程覆盖的IDM（垂直整合制造）企业，士兰微近年来的一系列布局可以说精准踩中了行业发展的关键节点。衡量一家企业的实力，首先要看它的经营成果。根据士兰微最新披露的2025年度报告及2026年第一季度财报，这家公司的增长态势确实令人瞩目。不说虚的，直接看硬核数据：
AI芯片革新：碳化硅成关键
英伟达已规划在其新一代Rubin处理器中，将CoWoS封装的基板材料从硅改为碳化硅。一、上游：衬底与外延（技术壁垒最高，占成本七成，最为核心）1）碳化硅衬底（直接受益于CoWoS封装基板及高压电源）天岳先进国内半绝缘型SiC衬底领军企业，布局8/12英寸产品，适配射频与先进封装基板，是AI算力封装的核心受益者。露笑科技导电型SiC衬底主力厂商，推进6/8英寸产能扩张，聚焦功率器件，匹配数据中心HVDC高压电源需求。三安光电实现衬底与外延一体化，8英寸已量产，是国内IDM模式龙头。天合光能旗下子公司涉足Si