AI驱动下MLCC高端紧缺新周期
核心观点预判：MLCC并非“整体缺货”，而是迈入“高端持续紧张、通用品类受挤压、结构性涨价蔓延行业”的新阶段。未来半年至一年，最确定的趋势是AI服务器/ASIC产业链、车规级高压高容、小型化高容值MLCC继续偏紧；未来三年，行业大概率不会简单呈现“2026年供不应求、随后结束”的局面，而是经历“2026年高端紧缺确认—2027年结构性加剧—2028年新增高端产能释放与需求增速博弈”的过程。若仅看总量，行业未必长期极度短缺；但若考量等效高端产能，2026-2027年仍将显著偏紧，2028年甚至可能出现更明确
比亚迪自研璇玑A3芯片量产，4nm工艺赋能L3/L4级自动驾驶
在今日举办的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表重要讲话。 他指出，电动化上半场以电池技术为核心，智能化下半场则以芯片技术为关键。比亚迪在芯片领域的布局甚至早于汽车制造业务，早在2002年就成立了IC设计部门，即如今的比亚迪半导体。行业内芯片短缺的教训，使比亚迪更加坚定了自主研发的决心。 他强调，比亚迪是全球范围内唯一一家具备芯片全流程、全链路制造能力的企业，业务涵盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装及测试等环节。比亚迪芯片产品线丰富、应用广泛，覆盖五大领域：智能
AI算力驱动MLCC需求井喷！20家产业链龙头投资机会全解析
5月22日，A股市场迎来了一场期盼已久的板块狂欢——MLCC（积层陶瓷电容器）概念股集体上扬。数据显示，三环集团、国瓷材料涨幅均超16%，宏达电子涨幅超11%，双星新材、火炬电子、风华高科等强势封板，整个板块市值单日激增超500亿元。这场意料之外的大涨并非凭空产生，而是源于一场席卷全球的MLCC供应短缺。作为"电子工业大米"，MLCC的供需矛盾正在引发整个电子产业链的连锁反应。更关键的是，这一次的缺货潮与以往不同，AI算力革命正在彻底重塑MLCC的需求上限，一个崭新的千亿级市场正在加速成型。 一、缺货真相
AI早报：2026年5月16日十大科技动态速览
🤖 人工智能与实体智能🤖 杭州国际具身机器人场景应用大赛开幕2026年杭州国际具身机器人场景应用大赛昨日在西湖区正式启动，吸引了全国超过200支队伍参赛。本次赛事创新采用“企业出题、赛场答题”的模式，将比赛场地设置于工厂车间、变电站巡检和水下救援等真实应用场景中，旨在推动技术从展示阶段迈向实际岗位应用。🦾 宇树科技全球首款量产载人机甲上市宇树科技（Unitree）正式发售全球首款量产版载人变形机甲GD01，起售价为390万元。该机甲重量约为500公斤，可作为民用交通工具使用，北京王府井旗舰店同步展示了G1
AI存储周期利好!北京君正蓄势待发,业绩拐点已现
在人工智能（AI）浪潮的强势推动下，全球芯片市场供应日趋紧张，尤其是存储芯片领域出现供需失衡，价格步入新一轮上涨周期，这一增长态势有望延续至2026年。在此形势下，北京君正依托其在存储领域的深度积累一改此前业绩承压的局面，成功迎来发展转折点。2025年全年，北京君正实现营业收入47.41亿元，较上年增长12.54%；归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元，同比增长2.74%，预示着公司经营重新回到增长通道。尤其亮眼的是第四季度表现，单季营业收入达到13.04亿元，同比增长29%；净利润更是同比大幅增长9
存储芯片狂飙：涨势凌驾黄金，汽车企业痛感何在？
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 今年以来，或许没有比存储芯片更疯狂的市场了。 “春节后整个市场的关注度都在车规级芯片。”多位车规级存储芯片分销商告诉21世纪经济报道记者，“涨完一波总要等市场消化，价格站稳了，终端市场才有下一步涨价动作。” 存储芯片涨价周期已近一年，涨势仍在持续。有终端市场人士透露，以三星一款8GB的eMMC芯片为例，年前报价50美元（约合人民币346元）左右，年后已攀升至100美元（约合人民币693元）左右，价格翻了一倍。该芯片主要用于车载信息娱
AI科技动态：中国Token日调用量超140万亿，Manus团队受限，主权AI白皮书问世
AI科技动态：中国Token日调用量超140万亿；Manus团队受限；主权AI白皮书问世精选全球AI领域24小时最新动态今日头条新闻1: 中国Token日调用量突破140万亿，AI产业化加速核心内容（3月29日）: 据行业统计，截至2026年3月，我国日均Token调用量已超过140万亿，相较于2024年初的1000亿增长超过1000倍；较2025年底的100万亿，3个月内增长超40%。这一数据表明中国AI模型的活跃度和产业价值正在迅速提升。同时，OpenRouter数据显示，中国主流大模型周调用量已达5
佰维存储：深耕芯片自研领域，首款国产主控实现规模化量产
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规及工控等多场景落地，兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。与此同时，公司自研UFS主控研发进展顺利，核心性能指标表现优异，计划将在2026年下半年开始导入终端客户，将进一