人工智能产业价格传导链条解析

从最上游到终端的传导路径1) 电子级玻纤纱 / 电子布 / 高端Low‑Dk布（上游"受制于设备交期"的核心瓶颈）逻辑：织机/认证/高端纱三重封锁 → 布价阶梯式上涨 → CCL只能跟随调价- 宏和科技（高端Low‑Dk/超薄布、情绪锚）- 国际复材（301526）（电子布+高频高速布扩产弹性）- 中国巨石（600176）（电子纱/布产能压舱石，淮安电子纱/布项目是供给变量）- 中材科技（002080）（泰玻体系：特种玻纤布/低介电布项目路径更清晰）- 相关材料/填料：联瑞新材（68845