中京电子借AI算力东风，全品类PCB布局迎来增长新机
作为电子产业的基础元器件，PCB被誉为“电子产品之母”，在AI算力基础设施和新能源汽车电子快速发展的背景下，高端PCB及IC封装基板正迎来国产替代的黄金时期。中京电子凭借二十多年的行业积累，通过刚柔一体化全产业链布局，成功实现业绩反转，并在算力、车载电子和新型显示三大高景气度领域取得突破，成为国内高端电路板国产替代的重要企业之一。中京电子成立于2000年，总部位于广东惠州，2011年在深圳证券交易所上市（代码：002579），是CPCA中国电子电路行业协会副理事长单位，参与多项行业标准制定，拥有国家级高新
物理AI浪潮中的PCB产业：八大龙头企业深度解析
藏不住了AI产业正式迈向下一个阶段！以大模型为主导的虚拟AI已触及瓶颈，必将走向式微！能够深度赋能工业、制造业的物理AI正悄然接过领涨大旗，成为新的颠覆性力量。这绝非单纯的资本讲故事，而是实打实的技术转移。就连一向在币圈活跃的孙宇晨也不得不转身，直言未来3年物理AI是唯一确定的超级主线，并豪掷10亿美元全链条布局。此刻，我们正处于虚拟AI向物理AI切换的关键爆发节点，新王者即将加冕！复盘过去三年，AI赛道唯一贯穿始终的造富机器便是CPO，它是数字世界的血管。而在物理AI时代，承担同样角色的正是PCB（印制
AI驱动PCB产业升级：新一轮增长周期全面开启
进入2026年春季，全球PCB产业正式告别"规模扩张"阶段，迎来由AI算力需求引爆的最强劲结构性繁荣。摘要ABF载板、AI服务器高多层板、高阶HDI全面呈现供给紧张态势，领先企业订单可见度延伸至6-12个月，核心产品交付周期最长达到24个月。本文综合Prismark、高盛、中信证券等权威机构数据，融合上市公司公告及产业调研成果，从需求、供给、产品升级、产业链四个维度深入剖析产业现状。AI服务器PCB单台价值量达到传统服务器的5-8倍，显著提升行业整体盈利水平。ABF载板超级周期已完全确立，CPO技术将推动
物理AI：人工智能的终极形态
MLCC根据TrendForce最新研究，强劲的AI芯片需求正加剧高端MLCC的供需紧张状况，同时消费级MLCC的供应也面临压力。📦 受此影响，部分分销商已开始进行预防性备货，供应商则相应上调报价。📊 近期ODM厂商与供应商的价格谈判显示，整体MLCC价格的平均跌幅已触及近3年最低水平。🔍 TrendForce分析认为，这标志着MLCC定价周期已进入价格反弹前的关键阶段。PCB检测设备英伟达链强制需求，需求驱动因素是224G高速场景的新增需求，M8以上必配检测设备，M7暂不需要。新增检测环节会增加生产周期
AI PCB油墨赛道爆发与国产替代机遇
1、PCB油墨市场规模庞大，属于百亿级刚性需求耗材，其中AI PCB油墨更是高增长细分领域。预计2025年全球PCB油墨市场容量达300亿元，防焊油墨作为PCB生产关键绝缘保护材料，其品质直接影响成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略价值正被重新评估。AI技术推动PCB性能跃升，高端油墨价值量提升十倍。AI服务器、高端封装基板等应用场景对油墨性能提出更高要求：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AI PCB用高端油墨价格从“数万元/吨”跃升至“数十万元/吨”。2
AI算力新焦点：PCB为何仍被低估
最近AI算力板块的走势呈现出相当明确的结构性规律——“高位切换、低处接力”。科创芯片与铜箔率先成为资金的主要落点，估值提升过快，仿佛一步到位就把当下对应的催化估值兑现完毕。随后资金转向板块内部的“估值洼地”：芯片方向有长城与海光作为代表；光通信方向里三安与联特更具相对价格优势；铜箔板块方面德芙持续领涨；在算力相关环节，东方与惠博则成为资金的新偏好。背后对应着一条清晰的资金进入顺序：先追逐最稀缺、最确定的环节，把估值抬到更高；完成外部定价后，再在板块内部进行“高位切换到低估区域”，直至整体估值被充分消化。沿
深南电路无锡基地46亿投资落地，AI算力与载板涨价双引擎助推业绩增长
26Q1财报表现稳健，人工智能印刷电路板推动盈利水平稳步提升。一季度实现营收65.96亿元，同比增长37.90%，环比下滑4.3%（受汽车PCB出货节奏放缓及PCBA业务季节性调整影响）；净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降11.0%（主要因Q1计提股权激励费用约1亿元及汇兑损失约5000万元）；扣非净利润8.49亿元，扣非/归母净利润比值达99.91%，盈利质量优异。毛利率29.17%，同比提升4.43个百分点，环比提升0.57个百分点，呈现逐季改善趋势，得益于AI PCB产品组合持续优化
AI 驱动 PCB 产业变革：高端材料成关键瓶颈
AI 服务器需求的爆炸式增长，正在深刻地重塑全球印刷电路板（PCB）供应链的结构和竞争格局。过去以消费电子产品（如手机、笔记本电脑）为主导的增长模式已被打破，人工智能算力和数据中心建设已成为新的核心驱动力。这促使PCB行业向更高层数、更高传输速度的方向发展，同时也全面重塑了关键材料、设备以及区域优势的供需关系。预计到2025年，全球覆铜板（CCL）市场规模将达到160.2亿美元，年增长率为25.7%，其中BT树脂（BT）和Ajinomoto Build-up Film（ABF）等高端封装载板材料也将同步实
AI与国产替代双轮驱动下的兴森科技：封装基板龙头再出发
在人工智能技术全面爆发与全球产业链深度调整的战略机遇期，一家深耕电子电路领域三十载的中国企业正迎来历史性的发展窗口。作为国内PCB样板领域的领军企业以及IC封装基板国产替代的核心力量，兴森科技（002436）在2025年成功实现扭亏为盈，正式开启新一轮成长篇章。一、企业概况与行业地位：从“样板之王”到“技术全能手”兴森科技创建于1993年，以PCB样板业务起家，历经三十年深耕，已发展成为全球先进电子电路方案数字制造服务商。企业掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品规模化生产能力，产品矩阵覆盖电子硬件三