AI开启新纪元！京东方以玻璃与AI双引擎驱动增长新路径
以下内容摘自：姜幸群 京东方高级副总裁、联席 CTO在2026 世界人工智能大会（WAIC）京东方专场发布会上的演讲：各位业界伙伴、媒体朋友、合作盟友，上午好。很荣幸借助WAIC这个全球人工智能产业关键平台，正式揭晓京东方两大战略级成果：蓝鲸工业大模型2.0实现全面部署、玻璃基TGV先进封装载板打通全流程工艺并完成批量送样。长久以来，外界对京东方的印象停留在全球领先显示面板厂商，但今天我们郑重宣布新战略定位：依托三十余年精密玻璃加工、精密制造、光学材料的技术积淀，京东方确立双主线发展格局——AI交互终端屏
AI驱动PCB产业链共振：覆铜板涨价联动玻璃基板技术演进
行业数据显示，今年建滔积层板在118天内已完成六轮涨价，电子布与铜箔等关键原材料价格持续攀升。Intel、台积电等国际巨头正加速推进玻璃基板及CoPoS验证工作。AI服务器、HPC及800G向1.6T光模块升级，推动IC载板需求快速增长，研报预测2026年全球光模块PCB市场规模预计达到14.85亿美元。近期研究机构报告显示，AI硬件升级正促使PCB产业链周期与成长形成共振。本轮覆铜板涨价并非单纯成本转移，而是供给紧张与AI需求增长共同推动的结果。随着材料成本压力逐步显现，产业链向下游传导价格的可行性增强
AI板块多空博弈深度解读
👇 资讯速递！想要每日获取投资精华？点击公众号右上角「...」→设为星标⭐这样就不会错过啦！近期AI市场行情变化剧烈，转折来得既迅速又猛烈。周末产业动态多空交错~一、高位核心风险：AI泡沫正在加速消化本轮科技股高位调整并非偶然，本质是涨幅过大、估值虚高、机构抱团松动，短期AI盲目获利的时代已经结束。1、载板、PCB短期投机明显退潮前期ABF载板涨价逻辑被市场过度追捧，高位个股积累了巨大泡沫。周末两大存储领军企业三星、SK海力士同步施压，要求上游撤回一季度的涨价方案，8月报价仍将持续下探。海外标的已提前大幅
AI服务器三大隐形支柱：MLCC、PCB、ABF为何集体爆发？
深耕载板、PCB、被动元件高景气赛道，拆解AI硬件底层红利，把握产业迭代核心机遇，尽在【载板之家】！很多人紧盯AI芯片、GPU、大模型的风口，却忽略了支撑AI算力落地的三大隐形核心底座。2026年行业最大的结构性红利，从来不是终端应用，而是AI服务器硬件底层升级。近期资本市场与产业端同步出现明显趋势：MLCC、高端PCB、ABF载板三大细分赛道集体量价齐升、产能紧缺、订单爆满，走出远超消费电子的独立牛市。为什么这三类看似传统的电子元器件，会成为AI算力时代的隐形冠军？三者爆发逻辑有何异同？未来谁的成长空间
欣兴全力转向AI载板，PCB产业版图面临大洗牌
上个月欣兴披露今年的资本支出规划时，我内心就一沉——340亿新台币，较年初预估的数字大幅增加。最引人注目的是资金配置的倾斜：238亿元全部砸向ABF载板生产线，占了七成；剩下的102亿元才分配给HDI、mSAP等传统项目。这分明是将全部赌注都押在了AI服务器这一赛道上。光复二厂、杨梅二厂正是此次扩产倚重的两大阵地。光复那边已启动设备安装调试，而杨梅二厂开工的消息刚一传出，周边厂商就纷纷打听产能释放的时间表，说白了，谁先量产ABF载板，谁就能在高效能运算市场抢占先机。眼下英伟达、AMD等大客户订单已排到明年
Agentic AI 重塑芯片市场格局
随着 Agentic AI 重构算力版图，AI 的热度正从 GPU 转向服务器 CPU，致使高阶 ABF 载板出现世纪性短缺。在芯片尺寸与叠层复杂度不断攀升的背景下，产业定价权之争已推动市场转向卖方主导，唯有凭借制程壁垒与战略结盟，方能获取长线翻倍的丰厚回报。〈Agentic AI 需求扩散，CPU 放大效应推高载板缺口〉本轮 ABF 载板行情已告别消费电子驱动的旧循环，在多 AI Agent 协作架构中，CPU 作为调度与控制核心地位凸显。据研调机构预测，PC 在 ABF 消费中的占比将从 2020 年
群策科技赴港IPO：巨额分红引质疑，业绩背离行业增长
来源：新浪财经上市公司研究院 作者：渚 2026年6月8日，苏州群策科技股份有限公司（简称“群策科技”）首次向香港联交所主板递交上市申请，中信证券(28.980, 1.09, 3.91%)担任独家保荐人。 群策科技是台企欣兴电子绝对控股的子公司，控股股东持股超过90%，董事会主要成员多为母公司及关联方的资深人员，股权高度集中且独立性存疑，中小股东权益难获保障。2025年，在业绩大幅下滑、产能闲置、急需扩张资金的背景下，公司仍完成超净利润4倍的分红，大量资金流向控股股东，同时短期借款急剧攀升、流动性承压，或
面板产业AI重塑：从周期黑洞跃升为算力战略底座
传统面板行业正经历由AI算力引发的历史性价值重塑。过去十年，该行业因"重投入、高折旧、低利润"特征长期遭受资本市场的冷遇。随着AI芯片算力需求的激增，传统有机基板在散热、翘曲及信号损耗等方面触及物理边界，玻璃基封装载板随之问世——而中国面板企业二十余年来在大尺寸玻璃精密制造方面的技术积淀，与此赛道高度契合。面板行业长期难以获得资本市场青睐，根源在于其重投入、高折旧及低回报的经营模式。据行业数据显示，2009年以来全球面板业累计资本支出达1824亿美元（约合人民币超万亿元），其中中国大陆投入最为集中，累计设
IC载板迎来爆发，兴森科技业绩亮眼
AI迅猛发展，IC载板成核心受益者！ 步入2026年，海外大型云服务厂商持续增加资本投入，全力布局AI数据中心。 数据显示，2026年海外九大云服务巨头合计资本支出将攀升至8300亿美元，同比增长率高达79%。 本轮资本扩张，直接推动AI服务器及核心硬件需求呈指数级增长。在此浪潮中，曾受“卡脖子”制约的环节——IC载板，正迎来爆发转折点。 IC载板究竟为何物？ IC载板，亦称IC封装基板，是连接芯片与PCB的关键封装材料，承担电气互联、物理支撑、散热及芯片保护等功能。 据预测，至2031年，全球IC载板市
人工智能产业价格传导链条解析
从最上游到终端的传导路径1) 电子级玻纤纱 / 电子布 / 高端Low‑Dk布（上游"受制于设备交期"的核心瓶颈）逻辑：织机/认证/高端纱三重封锁 → 布价阶梯式上涨 → CCL只能跟随调价- 宏和科技（高端Low‑Dk/超薄布、情绪锚）- 国际复材（301526）（电子布+高频高速布扩产弹性）- 中国巨石（600176）（电子纱/布产能压舱石，淮安电子纱/布项目是供给变量）- 中材科技（002080）（泰玻体系：特种玻纤布/低介电布项目路径更清晰）- 相关材料/填料：联瑞新材（68845
中京电子借AI算力东风，全品类PCB布局迎来增长新机
作为电子产业的基础元器件，PCB被誉为“电子产品之母”，在AI算力基础设施和新能源汽车电子快速发展的背景下，高端PCB及IC封装基板正迎来国产替代的黄金时期。中京电子凭借二十多年的行业积累，通过刚柔一体化全产业链布局，成功实现业绩反转，并在算力、车载电子和新型显示三大高景气度领域取得突破，成为国内高端电路板国产替代的重要企业之一。中京电子成立于2000年，总部位于广东惠州，2011年在深圳证券交易所上市（代码：002579），是CPCA中国电子电路行业协会副理事长单位，参与多项行业标准制定，拥有国家级高新
物理AI浪潮中的PCB产业：八大龙头企业深度解析
藏不住了AI产业正式迈向下一个阶段！以大模型为主导的虚拟AI已触及瓶颈，必将走向式微！能够深度赋能工业、制造业的物理AI正悄然接过领涨大旗，成为新的颠覆性力量。这绝非单纯的资本讲故事，而是实打实的技术转移。就连一向在币圈活跃的孙宇晨也不得不转身，直言未来3年物理AI是唯一确定的超级主线，并豪掷10亿美元全链条布局。此刻，我们正处于虚拟AI向物理AI切换的关键爆发节点，新王者即将加冕！复盘过去三年，AI赛道唯一贯穿始终的造富机器便是CPO，它是数字世界的血管。而在物理AI时代，承担同样角色的正是PCB（印制
AI驱动PCB产业升级：新一轮增长周期全面开启
进入2026年春季，全球PCB产业正式告别"规模扩张"阶段，迎来由AI算力需求引爆的最强劲结构性繁荣。摘要ABF载板、AI服务器高多层板、高阶HDI全面呈现供给紧张态势，领先企业订单可见度延伸至6-12个月，核心产品交付周期最长达到24个月。本文综合Prismark、高盛、中信证券等权威机构数据，融合上市公司公告及产业调研成果，从需求、供给、产品升级、产业链四个维度深入剖析产业现状。AI服务器PCB单台价值量达到传统服务器的5-8倍，显著提升行业整体盈利水平。ABF载板超级周期已完全确立，CPO技术将推动
物理AI：人工智能的终极形态
MLCC根据TrendForce最新研究，强劲的AI芯片需求正加剧高端MLCC的供需紧张状况，同时消费级MLCC的供应也面临压力。📦 受此影响，部分分销商已开始进行预防性备货，供应商则相应上调报价。📊 近期ODM厂商与供应商的价格谈判显示，整体MLCC价格的平均跌幅已触及近3年最低水平。🔍 TrendForce分析认为，这标志着MLCC定价周期已进入价格反弹前的关键阶段。PCB检测设备英伟达链强制需求，需求驱动因素是224G高速场景的新增需求，M8以上必配检测设备，M7暂不需要。新增检测环节会增加生产周期
AI PCB油墨赛道爆发与国产替代机遇
1、PCB油墨市场规模庞大，属于百亿级刚性需求耗材，其中AI PCB油墨更是高增长细分领域。预计2025年全球PCB油墨市场容量达300亿元，防焊油墨作为PCB生产关键绝缘保护材料，其品质直接影响成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略价值正被重新评估。AI技术推动PCB性能跃升，高端油墨价值量提升十倍。AI服务器、高端封装基板等应用场景对油墨性能提出更高要求：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AI PCB用高端油墨价格从“数万元/吨”跃升至“数十万元/吨”。2