AI 驱动 PCB 产业变革：高端材料成关键瓶颈

AI 服务器需求的爆炸式增长，正在深刻地重塑全球印刷电路板（PCB）供应链的结构和竞争格局。过去以消费电子产品（如手机、笔记本电脑）为主导的增长模式已被打破，人工智能算力和数据中心建设已成为新的核心驱动力。这促使PCB行业向更高层数、更高传输速度的方向发展，同时也全面重塑了关键材料、设备以及区域优势的供需关系。预计到2025年，全球覆铜板（CCL）市场规模将达到160.2亿美元，年增长率为25.7%，其中BT树脂（BT）和Ajinomoto Build-up Film（ABF）等高端封装载板材料也将同步实