日本5月再现贸易赤字 电子类产品进口大增
日本时隔四个月再度陷入贸易赤字，主要由于芯片等电子零部件的进口量大幅飙升。 根据日本财务省周三发布的数据，5月份未调整的贸易收支出现3786亿日元（约23.6亿美元）的逆差。而分析师早前的预估逆差数值为5476亿日元。 5月份的进口总值较上年同期上升12.5%，而出口总额则攀升了17%。 进口额的攀升主要归因于半导体与电子产品进口额暴涨55%，加上通信设备进口额增加48%。原油的进口规模与价格双双显著下滑，这表明在伊朗冲突致使霍尔木兹海峡近乎封锁之时，向来高度仰仗中东原油的日本已寻得其他能源渠道。据贸易部
人工智能热潮助推新加坡电子出口飙升至历史新高
在全球人工智能设备需求旺盛的带动下，新加坡上月电子产品出口实现有史以来最强劲的增长。 根据新加坡企业发展局周三发布的数据，5月份出口总额同比增长近95%，达到71亿新元（约合55亿美元）。其中，集成电路依旧是核心增长引擎，同比大涨81%。该城邦国家的非石油类国内出口整体攀升38%。 今年以来，半导体、电子产品及其他AI关联产品的市场需求急剧膨胀，有力拉动了韩国、日本等多个亚洲经济体的增长。 责任编辑：江学思 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不
AI硬件投资全解析：核心标的与择时策略
AI硬件投资全解析：从CPO到玻纤布，核心标的与择时策略一次讲透 最近很多朋友问：AI硬件涨了这么多，还能不能买？买什么？什么时候买？ 今天这篇文章，不吹票、不讲故事，只做两件事： 第一，把产业链上真正有业绩、有壁垒的核心票梳理清楚； 第二，分享几个实战派的择时原则，帮你避开追涨杀跌的坑。 --- 一、为什么AI硬件是当前最景气的方向？ 逻辑其实很朴素——算力需求爆炸式增长，直接拉动上游供应链的“量价齐升”。 无论是CPO（共封装光学）、PCB（印制电路板）、MLCC（多层陶瓷电容），还是更上游的玻纤布、
长江有色：美股分化半导体回调，17日锡价或窄幅震荡
长江有色金属网 期货市场：美股走势分化，费城半导体指数下滑抑制市场情绪，隔夜伦锡收跌0.58%；最新收盘报55030美元/吨，下跌320美元，跌幅为0.58%，成交量为463手，持仓量21122万手；国内市场，夜盘沪锡(273650, 500.00, 0.18%)主力合约2607最新收报421680元/吨，下跌2230元，跌幅为0.53%。 伦敦金属交易所（LME）6月16日伦锡库存量8710吨，较前一交易日库存量减少65吨。 长江锡业网讯：今日沪锡期货开盘普遍走高，主力月2607合约开盘报424770元
人工智能赋能半导体行业：挑战与机遇并存
【查看视频号会议直播预约入口】5月27日-28日期间，爱集微携手IC50委员会共同筹办的全球半导体分析师论坛，于2026第十届集微大会期间同步召开。国际人工智能协会联合发起人Alexandre Del Rey带来的演讲主题为"人工智能赋能半导体行业：挑战与机遇并存"。在人工智能浪潮席卷全球的背景下，半导体已超越传统电子元器件的定位，跃升为AI经济运转不可或缺的物理根基，深刻作用于全球产业布局、经济走向以及地缘政治态势。Alexandre Del Rey首先强调，当前崭新的宏观格局正在形成。半导体已演变为A
天域半导体股价攀升超5% 英伟达800V HVDC量产消息提振
天域半导体（02658）盘中涨幅突破5%，截至发稿，股价上涨2.63%，现报50.80港元，成交额280.51万港元。 据媒体报道，AI数据中心用电量急剧增长，800V HVDC架构提前进入商用阶段。市场消息称，英伟达Vera Rubin平台等将率先采用，引领新一轮AI基础设施升级浪潮。供应链预计第三季度起开始小规模出货，HVDC供应链商机提前显现。 华西证券此前分析指出，AI数据中心功耗持续走高、英伟达800V架构问世，AI电源成为核心环节，碳化硅作为功率器件有望显著受益。根据弗若斯特沙利文的数据，以2
东岳集团股价强势上扬 年内涨幅近九成
东岳集团(20.32, 1.78, 9.60%)（00189）早盘涨幅超8%，年内股价累计攀升近90%。截至发稿，股价上涨7.55%，报19.94港元，成交额达10.07亿港元。 近期，国内制冷剂价格持续攀升，行业景气度维持高位。氟务在线6月15日数据显示，三代制冷剂主流产品价格再创新高，空调核心原料R32含税出厂价达63000元/吨；新能源汽车常用制冷剂R134a市场报价为64000元/吨。 另据东岳集团2025年年报，公司已完成电子氟化液FC-3283的研发，产品已通过验证并实现稳定量产，广泛应用于半
十年狂飙12倍、年内劲升130%：揭秘长短期双优基金的财富密码
十年翻十二倍、年内暴涨130%——这些基金凭什么“长短通吃”？十年创造十二倍回报、年内劲升超过130%——绩优基金究竟掌握什么投资秘诀？华商优势行业A凭借1264.48%的近十年累计收益，充分诠释了长期复利的惊人威力；财通成长优选A则在2026年上半年狂飙130.28%，展现出凌厉的短期攻势。耐人寻味的是，一批长期业绩领先的基金同样在今年的涨幅榜上占据重要位置。它们究竟重仓了哪些方向？AI、半导体还是机器人？背后又有哪些基金公司和基金经理持续为投资者创造财富？本文从近10年、近5年、今年以来三个时间维度，
光子技术赋能AI：炬光科技如何成为算力基础设施的核心供应商
追踪 AI 赛道动态公司概况【炬光科技】(股票代码：688176)炬光科技作为国家级高新技术企业，于2007年9月正式成立，并在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码：688167）。公司专注于光子产业链上游的激光光源及原材料、光学元器件的研发生产，同时布局光子产业链中游的应用模块、模组与子系统，并积极拓展全球光子工艺与制造服务业务。公司聚焦光通信、消费电子、泛半导体制程等领域，已成长为全球高功率半导体激光器及应用领域的重要企业与品牌。公司在中国西安、东莞、韶关、合肥，德国多特蒙德，瑞士纳沙泰尔，新加坡，
韩国卡车司机罢工落幕，半导体扩建危机解除
韩国混凝土货运卡车司机工会于15日发布公告，因与混凝土制造企业就运费上调问题达成一致，工会决定自即日起终止罢工行动。此次劳资双方达成妥协，成功化解了三星电子和SK海力士等大型半导体工厂扩建项目可能面临的工期延误风险。 据工会当天发布的声明，在针对资方提议协议的投票中，约7500名工会成员中有超过65%投出赞成票，协议最终获得通过。 韩国当地媒体报道称，在韩国国土交通部的调解下，劳资双方于14日晚间签署了一份备忘录。根据协议内容，卡车司机每趟运输费用将上调4200韩元（约合2.77美元），涨幅为5.5%。该
AI时代台湾新引擎：10%人口撬动30%以上经济
承接上一篇关于《亚洲四小龙与日本在AI时代的受益者分析》，本文将深入探讨中国台湾地区在人工智能浪潮中的表现。在全球AI基础设施投入（主要来自中美两国）的竞赛中，台湾地区目前获益最为显著，AI产业链正在全面改变当地的财富分配状况。回顾过往，大众对台湾经济的认知往往局限于半导体、电子制造及出口贸易。然而，基于2024至2026年的数据，台湾经济已迈入全新阶段——正从传统的“电子制造经济”加速转型为“AI产业经济”。数据显示，2024年台湾GDP约为7930亿美元，同比增5%；2025年增至8650亿美元，增速
AI 算力革命：十大核心金属深度解析
官方媒体已明确：金属资源是人工智能时代的关键战略基石。这并非市场短期的炒作噱头，而是切实正在发生的产业巨变。市场风向已彻底点燃：关键算力金属锡，半年内涨幅突破 40%，创下历史新高；存储芯片巨头SK海力士宣布重大技术升级，将用钼材料替换传统钨材料，用于3D NAND存储字线工艺。一场由AI算力驱动的金属资源供需大变革，已全面拉开帷幕。今日我们系统梳理十大核心算力金属，剖析底层逻辑、应用场景区分及优质标的，内容详实，建议收藏研读。一、理解算力金属：AI 基建不可或缺的底层原料许多人误以为“算力金属”是新兴特
AI通胀下的科技股机会
区域局势改善，市场资金预期变得充裕，行情强劲反弹，创业板指数飙升。资金依旧聚焦于科技板块。延续之前的分析逻辑，目前科技板块主要有两大赛道，一个是主要与海外市场及大盘指数挂钩的AI出海硬件，例如光模块、光纤、PCB、存储等。随着周末市场流动性预期的转暖，行情逐渐好转，相关龙头个股得到了修复。股价走势与外部市场紧密相连，加上早盘关于NPO、MPO的调研利好。另一个方向是AI基础设施建设带动半导体行业景气度回升，通胀效应传导至上游元器件，具体包括铜箔、钻针、电容、电感等众多细分领域。受益于近年来AI基础设施的持
AI 硬件细分领域解析
一、市场概览今日沪指几乎以最高价收盘，反弹幅度远超预期，科技板块占据主导地位。在科技股中，AI 硬件反弹最为强劲，两市涨停股中 AI 硬件占比过半！各类细分领域全面大涨。除 AI 硬件外，科技板块中的半导体和材料也迎来修复，名称中带“微”的半导体个股表现普遍不错。市场今日清晰呈现两条主线：1、科技线，核心为 AI 硬件与半导体两大板块。2、资源线，今日表现最强的是有色金属和小金属。（逻辑发酵同样指向半导体材料）。进一步拆解细分领域，AI 硬件主要涵盖：PCB 及其材料（PPE 树脂、PCB 药水、PCB
AI检测设备领域深度解析
AI检测设备市场规模可观，但各细分领域增长差异显著，3-5年复合增长率范围在10%到50%之间，下面按发展前景从高到低进行剖析。AI芯片HBM、CoWoS先进封装、Chiplet、玻璃基板广泛应用，芯片制程越精密，瑕疵导致的损失越大，2nm+HBM单颗缺陷损耗可达数十万元，推动检测设备价值量持续攀升。SEMI数据显示，全球半导体设备市场2026年1540亿美元，2027年达2095亿美元，同比增长36%，先进封装与HBM是主要驱动力。核心标的：精测电子、天准科技、赛腾股份、矩子科技AI服务器PCB层数、封