AI板块遭疯狂抛售，美韩股市双双重挫，韩国KOSPI暴跌10%触发熔断
股市再度迎来剧烈波动，人工智能板块再次成为下跌的主要原因。 周二，投资者集中抛售半导体芯片股及其他人工智能相关个股，科技股集中的纳斯达克(25587.0391, -579.56, -2.21%)综合指数大跌 2.21%，标普 500 指数下跌 1.44%。科技股权重较低的道琼斯(51666.8398, -45.87, -0.09%)工业平均指数跌幅约 0.1%。 标普 500 与纳斯达克指数均创下近两周最大单日跌幅。此番大跌此前，亚洲市场已出现大规模抛售。市场对人工智能板块的担忧情绪周二在韩国迅速发酵，演
韩国政府携手两大芯片巨头 探讨新一轮半导体产业布局
韩国总统政策幕僚长金容范周三透露，政府正与三星电子、SK海力士就半导体生产设施下一阶段的大规模投资计划进行深入讨论，并透露新建芯片产业集群的公告即将发布。 金容范在一次研讨会上指出，人工智能驱动的芯片需求正呈现指数级和爆发式增长态势，这可能推动两家公司将芯片工厂建设进度提前超过10年，预计在2034至2035年间完成。 “关键在于我们如何支撑人工智能领域的变革。展望未来七八年的下一阶段，我们面临的核心挑战是寻找一块庞大的新场地，以构建第二个产业集群，”金容范表示。
韩国股市崩盘引爆2900亿杠杆ETF争议
在韩国股市因AI抛售潮剧烈震荡之际，市场再度聚焦于散户增长最快的领域之一：杠杆交易所交易基金（ETF）。 这类产品长期以来是日内交易者的标配，但本周三星电子与SK海力士股价剧烈波动，加之韩国最高监管机构公开表达对单一股票杠杆ETF发行的后悔，促使投资者重新评估这类工具是否正在加剧市场动荡。 问题在周二尤为突出，当日韩国Kospi指数暴跌10%，引发全球半导体股抛售，并拖累欧美股指下行。尽管鲜有投资者将此轮下跌直接归因于杠杆ETF，但策略师们日益将其视为投机链条中的关键一环——一旦市场动能逆转，杠杆效应将显
韩股强势高开，不受美芯片股隔夜重挫影响
韩国股市周三显著高开，无视隔夜美股半导体板块的大规模抛售潮。韩国综合股价指数（KOSPI）开盘上扬152.95点，涨幅达1.86%，报8356.79点。该指数此前周二曾暴跌近10%，盘中一度触发熔断机制。隔夜华尔街市场收低，存储芯片及半导体类股大幅下挫，叠加市场对人工智能前景的普遍忧虑，投资情绪受到明显压制。道琼斯(51666.8398, -45.87, -0.09%)工业平均指数下滑0.09%。标普500指数回落1.44%，以科技股为主的纳斯达克(25587.0391, -579.56, -2.21%)
美股三大指数全线收低 AI概念过度集中引发回调 芯片股大幅下挫拖累纳指跌逾2% 美光科技暴跌超13%
美国当地时间6月23日，美股三大指数集体走低，道指小幅下挫0.09%报51666.84点，纳指大幅回落2.21%报25587.03点，标普500指数下跌1.44%报7365.46点。受市场重新评估债务驱动的AI投资扩张逻辑、美联储鹰派加息预期升温影响，半导体板块领跌全场，费城半导体指数暴跌超7%，信息技术板块收跌3.66%。亚洲市场此前已出现集中抛售，韩国存储芯片巨头SK海力士大跌超12%，日经225指数下跌3.55%终结八连阳。 个股层面，大型科技股普遍下挫，特斯拉收跌5.79%，英伟达下跌4.15%，
AI牛市终结？大佬预警：大跌三至五成将至
6月23日，全球科技股遭遇“黑色星期二”，从韩国KOSPI指数暴跌近10%到美股科技股盘前重挫，市场恐慌情绪蔓延。在此背景下，“新债王”冈拉克（Jeffrey Gundlach）与“股市先知”祖劳夫（Felix Zulauf）发出警告：由AI题材驱动的多头行情正走向终点，市场或将迎来一场跌幅达30%至50%的大熊市。注：以下列表基于全球科技股回调及市场避险情绪升温的产业链逻辑，客观梳理A股及港股市场中所有相关上市公司。本文内容仅作信息整理与客观分析，绝不涉及任何股票推荐、买卖操作、理财指导或投资方案等投资
美股AI板块深夜重挫，高盛发出严厉警告
美股AI交易遭遇重挫。 今晚，美股开盘后，AI相关概念股——半导体、光通信等板块全线大跌，费城半导体指数一度暴跌超7%，三倍做多半导体ETF-Direxion一度暴跌超22%。有分析人士指出，AI（人工智能）相关个股的高估值开始令投资者感到担忧。同时，市场开始质疑谷歌等超大规模云计算公司是否能够证明其庞大AI投资的合理性。高盛警告称，一旦任何一家主要科技巨头率先削减AI支出，整个AI板块的估值逻辑将面临全面重构。 另外，市场对美联储的加息预期升温，也加剧了科技股的回调。美国银行证券在最新发布的报告中表示，
磷化铟产业全景透析：AI光互联关键材料从原料到芯片全链条解析
英特尔高管公开发声，下一代 XPU、CPO 共封装、800G/1.6T 高速光互联架构均以磷化铟衬底为核心载体，是算力集群数据传输无可替代的光电材料，行业长期增长逻辑全面确立。黄仁勋亲自现身 6 英寸磷化铟晶圆工厂奠基仪式，总计投入约 135 亿元进行长期扩产，并签署多年独家采购协议，直接锁定上游衬底产能，释放算力巨头抢单信号；当前全球磷化铟衬底订单普遍排至 2027–2028 年，海外厂商交付周期延长至半年以上。全球磷化铟衬底领军企业日本 JX 金属宣布投资 1200 亿日元扩产，目标产能提升至原先 7
AI并未崩盘，而是开始筛选优质公司
6月23日，全球科技股经历了一次典型的高估值压力释放。韩国KOSPI单日暴跌9.99%，盘中触发了熔断，三星电子和SK海力士股价双双跌幅超过12%。美股盘前，纳斯达克100指数期货一度下跌约2.5%，标普500指数期货下跌约1.4%，美光科技盘前也明显承压。与此同时，日元汇率逼近1美元兑换162日元，日本官方再次释放可能采取行动干预汇率的信号。这并非单一利空事件，也不是AI基本面突然失效。更准确地讲，这是高估值AI资产在利率、汇率、交易拥挤度和盈利兑现这四个维度上同时接受压力测试。过去一年半，AI半导体一
纳指100期货跌幅达2%，全球市场遭遇抛售潮
与美国科技股相关的期货合约周二走弱，加入全球性抛售浪潮，市场担忧近期半导体类股的涨幅可能已经过度。 纳斯达克100指数期货盘中跌幅达2%；标普500指数期货下挫1.1%。 亚洲市场方面，韩国Kospi指数盘中大幅跳水逾9%，引发交易暂停机制。 投资者同时关注美伊和平协议进展动态，欧元区斯托克50指数期货回落1.1%。
韩国股市重挫近10%，科技股遭疯狂抛售
韩国股市周二暴跌近10%，受隔夜美国科技股下挫拖累，外资集中获利了结，大规模抛售半导体龙头及其他权重股，韩元兑美元汇率同步走弱。 韩国综合股价指数（KOSPI）重挫910.71点，跌幅达9.99%，收于8203.84点，盘中曾触及9175.45点高点。 韩国交易所（KRX）于当地时间下午2点33分启动熔断机制，因KOSPI较前日收盘价跌幅超8%。 这是今年第四次、史上第十次暂停全市场交易20分钟。 当日成交额高达59.9万亿韩元（389亿美元），成交量达4.837亿股，跌多涨少，跌幅股与涨幅股比例达856
日经指数八连涨后回落3.5%
日本股市日经指数在连续八个交易日上涨后出现回调。日经225股价指数收盘下跌3.5%，报69788.38点，跌幅主要受半导体与金属板块拖累。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险
AI时代测试技术沙龙报名启动——常州科教城“三杯茶·每日路演”
AI时代测试技术服务沙龙——常州科教城“三杯茶•每日路演”系列活动（第71期）随着AI算力芯片、AI服务器电源、具身机器人等产业加速迭代，与之配套的新能源光储充、汽车电子及功率器件等领域也迎来了研发与测试的双重挑战。如何精准把握最新测试技术，提升产品研发效率与质量，成为企业技术团队关注的焦点。为此，常州科教城“三杯茶·每日路演”系列活动举办本期“AI时代测试技术服务沙龙”，特邀测试技术领军企业苏州贝奇仪器有限公司，聚焦人形机器人、车规零部件、储能、功率半导体、AI服务器电源等核心测试场景，深度分享关键技术
AI首轮主升浪或已见顶！美股走势割裂：巨头施压纳指，热钱涌向芯片、电力及小盘股
隔夜美股并非单边下挫，上演了一出典型的“权重股拖累指数，场内资金大迁移”戏码。6月22日收盘，S&P 500（标普500指数）下滑约0.4%，Nasdaq Composite（纳斯达克综合指数）重挫约1.3%，Dow Jones（道琼斯工业指数）上行约0.3%，Russell 2000（罗素2000小盘股指数）攀升约0.8%。原油价格走低缓解了部分通胀焦虑，然而10年期美债收益率再度逼近高点，令高估值科技板块承压。当前市场逻辑极为清晰：资金不再盲目追捧AI（人工智能），转而甄别谁是真订单、谁在画饼
LG化学2035年研发投入15万亿韩元
LG化学宣布，计划在2035年前投入15万亿韩元（约合97.4亿美元）用于研发工作，旨在培育半导体、移动出行和机器人材料以及抗癌药物等领域的新增长引擎。 LG化学首席执行官Kim Dong-chun于周一在员工大会上披露了这一战略规划。此举旨在推动公司业务多元化发展，降低对传统石化业务的依赖，积极向高附加值领域延伸。 他强调：“我们将重点发展半导体、移动出行和机器人材料以及抗癌药物等核心未来增长业务，实现业务组合的全面升级。” 在总投资预算中，LG化学规划将70%的资金投向半导体、移动出行和机器人材料领域