智能算力调度平台|群顶科技AIPaaS系统V2.0
南京群顶科技股份有限公司群顶科技创立于2007年，系国家级专精特新“小巨人”企业、科技部认定的高新技术企业，注册资本达6214万元。公司深耕智算中心运维管理领域长达18年，研发人员超过百人，专业领域涵盖云计算、人工智能、大数据等前沿技术。已获得31项发明专利，产品线涵盖分布式存储、智能运维、节能系统等多个方向。群顶科技AIPaaS平台软件V2.0当前智算中心普遍面临多品牌、多架构GPU/NPU等异构算力资源分散、利用率偏低的困境；传统调度模式颗粒度粗犷（以整卡为最小单位），导致运维成本居高不下；模型训练与
indie发布新一代边缘AI芯片iND881，强化汽车与机器人感知能力
汽车半导体领域创新企业indie Semiconductor近日推出其全新边缘人工智能系统级芯片iND881。该芯片整合了AI运算核心，旨在为汽车及机器人行业的智能摄像头提供强劲算力支撑，标志公司在快速发展的边缘AI市场取得重要突破。 iND881专注于低功耗与即时响应需求，采用异构计算架构，融合神经网络处理单元、多功能数字信号处理器以及四核ARM Cortex-A53处理器。该组合使其能够高效处理各类复杂边缘感知任务：神经网络处理单元加速AI工作负载，数字信号处理器负责传统信号处理，CPU则支持主流操作
开源协作|沐曦联合上海AI实验室推进多芯片异构推理，打造国产算力新体系
近日，上海人工智能实验室更新并开放了DeepLink多元算力混合推理技术方案。作为核心芯片合作伙伴，沐曦股份首批部署了公司标准推理镜像，深度参与这一面向国产异构算力的开源协同生态。多芯联动，推理模式迈入新阶段大模型推理的技术发展正逐步跨越“单芯片、单架构”的限制。伴随模型规模增长和应用场景多样化，业界对“异构混推”需求日益增强——不同厂商与架构的芯片能否在同一推理链路中协同工作，成为国产算力生态落地的核心问题。沐曦股份持续投入行业基础设施建设，助力开发者与各类场景更便捷地使用国产算力。此前，公司与上海人工
AI 浪潮下，亟需一位「转化者」
一位疾驰的领跑者，与一群尚未跟上的追随者，如何实现长久且稳定的协同？在任何能力分布不均的生态中，这种张力都普遍存在。当新能力的诞生速率超越了周边系统的消化速率，摩擦便随之而生。通常有三条路径可选：快者主动减速；慢者被迫加速跨越；亦或是中间涌现出翻译层，由专人将快者的语言转化为慢者能接纳的形态。纵观历史，第三种方案最为普遍，却也最易遭到轻视。翻译层的职能常遭误解。表面看它似沟通、像协调——实则它要求你同时洞悉两端的逻辑，明晰何种信息可跨越边界传输，何种信息在传递中会失真。这是高度依赖判断力的工作，而非单纯的
2026 年：边缘 AI 迎来爆发式增长新纪元
在展望行业未来时，预测既需大胆构想，也需洞察显而易见的趋势。毫无疑问，2026 年人工智能、生成式 AI 以及智能体技术仍将是引领科技浪潮的核心关键词。然而，一个稍显低调却至关重要的趋势是，2026 年将标志着边缘人工智能机遇的全面开启——各类核心 AI 工作负载将能够在离线环境或客户端设备上本地运行。随着神经处理单元（NPU）的亮相，以及图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）性能的显著跃升，边缘端的 AI 处理能力实现了质的突破；与此同时，小型语言模型（SLM）能力的不断增强，使得两者结合后，许多过
离线AI的潜力有多大?本地化AI PC给出了全新诠释
你或许会这么想：AI断网后，就像汽车缺油、手机没电——还能派上用场吗？但2026年的AI PC却在说：事实恰恰相反。当业界纷纷热议云端大模型、API调用、Token计费之际，一批尖端电脑却反其道而行——将AI能力完整"嵌入"本地硬件，彻底挣脱网络枷锁。这就是AI PC。2024年被称为"AI PC元年"，而2026年则是全面爆发的"出货大年"。Gartner预测，AI PC的市场渗透率将从2025年的31%跃升至2026年的55%以上。离线的AI，究竟能强大到何种地步？答案，或许超出你的想象。传统PC仰赖
云端算力巨头对决桌面AI助手：同冠AI之名价格却差千倍，解读智能计算的双轨世界
同样顶着"AI"的标签，一台售价数百万元，一台只需数千元。它们各自扮演什么角色？行业正在经历怎样的蜕变？未来又将呈现何种形态？若你关注科技资讯，这两个概念必定耳熟能详——AI服务器与AI PC。名称相近，本质却截然不同：前者是支撑大模型运行的超级计算集群，后者是赋予个人电脑本地AI处理能力的升级方案。一个在数据中心日夜运转，一个在你面前低调工作。它们分别代表AI算力的两个极端，共同构成了这个时代最基础的计算格局。AI服务器，专业名称为人工智能服务器，是专门为模型训练与推理任务构建的高性能计算平台。它绝非普
工业 AI 数据集一站式破局之道
1）数据品质良莠不齐：细微偏差导致巨大谬误温度、压力及振动等时序信号噪音强、缺漏多、异常难辨图像类素材受光照干扰、视角各异、微小瑕疵难标记文本类信息半结构化、术语混乱、模型解析困难2）数据孤岛现象严峻：八成企业跨系统数据阻断“批次号”与“工单”实为同一实体，却语义不通协议互不兼容：OPC UA、Modbus、MQTT、S7、EtherNet/IP 难以互联产业链上下游数据阻滞，企业不敢共享、不愿开放、无法对接3）标注协作举步维艰：成本高达通用场景 3 至 5 倍且人才匮乏轨道交通图纸审核：需兼备设计、工艺
重构主权 AI 架构：引入 Symphony 联结 Foundry 与英伟达计算本体
帕兰蒂尔与英伟达于 2026 年 3 月联合推出的主权人工智能操作系统参考架构，成功将 Foundry 的数据本体同英伟达的 GPU 堆栈融合，构建出一套完整的人工智能数据中心蓝图。本文提出利用 IBM Spectrum Symphony 作为异构计算编排核心来拓展该架构，使得神经拟态处理器、量子算力、边缘传感设备及大型机系统能够作为平等的计算层级，在 Foundry 的治理本体框架下与 GPU 协同作业。四项运行演示证实了此扩展方案的有效性：借助覆盖七种传感模态的多领域神经拟态感知实现本体自主构建；通过
AI 驱动促思维 异构深研探均值——黄丽萍名师工作室教研纪实
AI 驱动促思维异构深研探均值——黄丽萍名师工作室教研纪实初夏时节暖阳照，教研活动不停歇。为深入贯彻新课标素养导向，深入探索 AI 技术与小学数学课堂深度融合的有效途径，进一步夯实教学根基、锤炼教师素养、助推青年教师专业化发展，2026 年 5 月 27 日，黄丽萍小学数学名师工作室圆满举办了“AI 驱动促思维 异构深研探均值”主题教研活动。本次活动聚焦《平均数》开展同课异构教学展示。许悦、李思缘两位青年教师基于相同教学内容，遵循新课标理念，巧妙整合 AI 智慧教学工具，凭借多元化的课堂策略与个性化的育人
AI芯片的计算革命
AI并非简单的软件更新，而是一场计算领域的彻底变革。AI芯片并非“更强的CPU”，而是为适应AI计算需求而重新构建的全新计算架构。在互联网时代，计算机主要进行逻辑运算和顺序执行——例如打开浏览器、发送微信、查询数据库等，CPU的几个核心已足够应对。然而，AI的核心在于海量的概率计算。当你向ChatGPT提问时，它在瞬间完成的回答背后，涉及万亿次的矩阵运算。CPU虽然聪明，但“人手”不足。👨🏫传统计算CPU = 数学教授聪明，能解微积分。但——并行处理能力有限。👦👧👦👧AI 计算GPU = 一万个小学生不
AI产业动态速览
今日AI行业核心动态，为您精选三条关键信息今日AI行业三大焦点 1. 算力底座攻坚提速，国产智能芯片架构进入建制化探索阶段 2026首届人工智能院士论坛在京举办，新架构智能芯片技术北京市重点实验室揭牌成立。政产学研各界聚焦算力自主创新，提出"算网融合""智算融合"双轮驱动战略，预判2030年国内AI算力芯片市场规模将突破1.6万亿元。 2. AI产业全面转向落地实用，端边云协同与智能体成核心方向 全球AI行业从参数竞赛转向场景商用：联想落地"端-边-云"协同架构，推出多款符合L3级智能化标准的AI终端；O
名师同台展教艺,智慧课堂谱新篇——第二日活动纪实
2026DAY 205.20北辰区优秀教师与十一天津学校教师同课异构活动暨学校首届教育实践论坛DAY2AI-EmpoweredHigh-Quality Classroom活动第2日纪实（5月20日）5月20日，活动进入第二天，三年级语文、信息科技与七年级语文三个分会场同步进行。我校年轻教师在名家的悉心指导与专家的专业诊断中快速成长，人工智能助力、核心素养引领、课堂生命活力成为本次教学研讨的核心主题。三年级语文分会场Grade 3 Chinese焦洋老师与专家吕柏邑就《暴风雨来临之前》进行同课异构，两个课时
AI原生架构与外挂AI的差距：无底层支撑的智能化从一开始就是输家
在印刷包装行业，越来越多的ERP厂商声称已“集成大模型”“具备AI功能”。但残酷的现实是：缺乏AI融合技术底座的支持，所谓“智能化”可能从起步就已落后。这，正是这个时代的特征。关键不在于我提供什么功能，而在于你想解决什么问题——你完全可以成为数字化系统的赋能者、建设者、掌控者。本期，我们以前BAT技术专家、迅越技术负责人黎总的视角，深入对比AI原生架构与ERP+AI外挂模式的根本差异，揭示什么才是真正面向未来的AI原生架构ERP。黎总直言不讳地指出：“AI原生架构与ERP+AI外挂，最根本的区别在于我们对
OpenAI巨资押晶圆级芯片，国产算力如何突围？
OpenAI签署了一笔高达200亿美元的订单。这次并非采购英伟达GPU，而是选择了一家名为Cerebras的公司。他们所研发的芯片设计独特——整块晶圆不进行切割，直接制成一块"超级芯片"。这与国内算力发展有何关联？影响深远。根据科创板日报消息，OpenAI与Cerebras已签订为期三年、价值200亿美元的合作协议，采购其WSE-3晶圆级芯片。该芯片尺寸接近iPad大小，集成了4万亿个晶体管，是英伟达H100的50倍。传统芯片生产流程是将硅晶圆分割成数百个小芯片，再分别封装测试。而Cere