先进封装究竟有何过人之处？AI为何对其依赖至深？

芯片在晶圆厂完成制造流程后，依然只是一个个零散的裸芯片。它们不仅十分脆弱，也无法被直接装配到手机、电脑或者服务器的主板之上。芯片内部电路虽已成型，但这些电路尚不具备与外部世界沟通的稳定通道，因此这些裸芯片还需被送至封装测试厂去完成两项关键任务。其一是布线，把芯片内部那张错综复杂的电路网络引出至外部，使其能够与外部的PCB板进行信号和电力的交换。其二是为芯片包裹一层防护外壳，避免磕碰、受潮和腐蚀，同时辅助芯片把热量传导至外部。为芯片披上外壳、连通线路，这便是封装。过去数十年间封装技术的演化，实质上始终在攻克