晶合集成拟赴港上市：营收超百亿，华勤技术近24亿受让股份
来源：雷递 雷递网 雷建平 4月7日 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）近日更新了招股书，正筹备赴港交所挂牌上市。 晶合集成于2023年5月登陆科创板，是安徽省首家进入资本市场的纯晶圆代工企业。 截至当日收盘，晶合集成报28.31元，总市值达568亿元。若此次港股上市完成，公司将形成“A+H”双上市格局。 年营收104亿 净利同比降3% 晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同出资设立。 晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，持续
三星电子：2030年前完成1纳米工艺研发并量产
【TechWeb】3月31日消息，据外媒报道，在全球晶圆代工领域，三星电子是为数不多的制程工艺能跟上台积电节奏的厂商，他们的3纳米制程工艺，更是先于台积电量产，2纳米制程工艺的量产时间也相当，但即便如此，他们在全球晶圆代工市场的份额，仍远不及台积电，台积电已连续多年超过50%，三星电子则是在20%以下，去年年底有市场研究机构在报告中表示，台积电三季度在全球晶圆代工市场的份额高达71%，三星电子则是已不足7%。 但从外媒最新的报道来看，即使与台积电在市场份额方面仍有明显差距，但三星电子仍在致力于通过更先进的
晶合集成2025年销量攀升带动营收稳增
上证报中国证券网讯（记者 刘一枫）3月26日晚间，晶合集成(28.080, 0.14, 0.50%)发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%；2025年度，公司拟不进行利润分配。 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，报告期内集成电路晶圆制造代工销售量为162.47万片，同比增长18.88%。根据Trend Force公布的2025年第四季度全球晶圆
中芯国际2025年净利达50.41亿元 增幅36.3%
人民财讯3月26日电，中芯国际(96.880, -3.11, -3.11%)（688981）3月26日披露年报，2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%；基本每股收益0.63元。 2025年，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张。产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。公司经营业绩稳步提升，继续位居全球纯晶圆代工第二位置。
人工智能芯片需求激增 今年全球晶圆代工营收或突破2180亿美元
【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，近几年大热的生成式人工智能，对英伟达、AMD等厂商的高性能算力芯片有强劲的需求，而部分厂商为了减少采购支出和对外部供应商的依赖，已在自研人工智能领域所需的芯片，谷歌的TPU（张量处理单元）就已在对外出售。 但无论是主要供应商英伟达、AMD，还是谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI等在自研芯片的厂商，他们都没有制造芯片的能力，在完成芯片的设计之后都要交由台积电、三星电子等厂商代工。 而有市场研究机构预计，在AI领域强劲需求的推动下，今年全球晶圆代工市场的规模也将