EVG联手伙伴打造下一代可量产共封装光学架构

新浪科技讯 9月3日下午，创新型工艺解决方案提供商EV集团（EVG）发布声明，正携手客户及伙伴共同探索蓬勃发展的共封装光学生态，旨在应对超大型数据中心、AI基础设施及高性能计算等领域日益增长的需求。 据悉，EVG依托其晶圆键合、纳米压印光刻及薄晶圆加工等多元化技术组合，结合NILPhotonics®能力中心与异构集成能力中心™，协助客户解决技术难题。这些中心为合作方提供了一个接近量产的实验环境，便于其开发、优化并验证产品设计与工艺，随后无缝过渡至大规模量产，有效缩短上市周期并减少落地风险。 据了解，EVG