小米YU7 GT首发V8s EVO超级电机：性能全面升级，配备全新蛟龙底盘大师版
【TechWeb 5月19日资讯】小米汽车今日正式宣布，旗下全新车型YU7 GT将配备全新一代V8s EVO超级电机。 V8s EVO在V8s基础上进行全面优化升级：最高转速提升至28000rpm；采用自研碳化硅功率模块，功率提升5.9%；采用0.15mm超薄定转子硅钢片，效率高达98.38%。 与此同时，小米YU7 GT还搭载了小米蛟龙底盘大师版，被称作"百万级豪车底盘配置"，并在纽北赛道进行过精细调校： 小米YU7 GT汽车将于5月21日19点正式亮相，届时IT之家将全程视频直播发布会，敬请期待。
意法半导体押注800V架构，布局AI算力电源
ST方面透露，其碳化硅与氮化镓的产品组合已为下一代的超高压服务器设施做好了准备。随着全球人工智能基础设施对电力需求的激增，欧洲半导体巨头意法半导体（ST）正致力于研发能与英伟达下一代800VDC电源架构兼容的产品，以服务AI数据中心。意法半导体亚太区（除中国外）销售及市场执行副总裁野口博于5月15日在首尔COEX举行的发布会上指出，一旦市场普及800VDC基础设施，公司已具备迅速响应的能力。野口强调：“当市场需要800VDC相关产品时，我们有信心及时提供支持。我们已掌握了碳化硅、氮化镓以及数字电源的设计与
神工股份拟定增不超10亿扩张业务，股价高位运行却遭重要股东减持
每经记者|闫峰峰每经编辑|吴永久 近期， 神工股份(96.310, 0.18, 0.19%)发布公告表示， 计划向不超过35名特定对象非公开发行股票， 预计募集资金总额不超过10亿元。 此次定增方案公布之时， 公司股价正处于历史高位区间， 然而在行业整体向好的环境下， 公司一季度净利润却呈现增速放缓趋势。 此前， 公司重要股东已进行了大规模减持操作。 同时， 公司于今年1月停止了2023年的定增募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"。 2026年5月13日收盘后， 神工股份披露定增预案， 拟向不超过
碳化硅概念遭热炒背后：专家揭秘台积电封装技术早已“抛弃”碳化硅
每经记者|朱成祥每经编辑|魏文艺 在全球芯片产业需求普遍回暖的大环境下，被誉为第三代半导体材料的碳化硅却呈现出截然不同的态势——无论是国际巨头Wolfspeed，还是国内碳化硅龙头企业天岳先进(158.800, -10.20, -6.04%)，财务表现均难言乐观。 在此情形下，碳化硅企业纷纷将目光投向当前最炙手可热的领域：先进封装，特别是2.5D先进封装技术。近来，A股碳化硅板块持续活跃，天岳先进、露笑科技(9.360, -0.34, -3.51%)一度成为资本市场的宠儿。 天岳先进此前曾宣布，在先进封装
AI狂欢背后的资本分化
昨天老散查了些数据，挺有意思，分享给大伙。先讲一个核心事实。那些搞AI硬件的公司业绩确实炸裂，大家都能感觉到——做显卡、光模块、光纤、存储的，个个都赚得盆满钵满。不过这些硬件的下游客户，也就是那些大模型公司，却是另一番光景：去年OpenAI亏了80到90亿美元，今年预计亏损高达140亿美元，翻了三倍。Gemini去年亏了58亿，Anthropic亏了40到50亿，xAI亏了55到65亿。也就是说目前整个AI行业平均每赚1块钱，就要烧掉2到4块钱。为何还在疯狂砸钱？逻辑是“基建先行”。当年修铁路、铺光纤时也
AI芯片革新：碳化硅成关键
英伟达已规划在其新一代Rubin处理器中，将CoWoS封装的基板材料从硅改为碳化硅。一、上游：衬底与外延（技术壁垒最高，占成本七成，最为核心）1）碳化硅衬底（直接受益于CoWoS封装基板及高压电源）天岳先进国内半绝缘型SiC衬底领军企业，布局8/12英寸产品，适配射频与先进封装基板，是AI算力封装的核心受益者。露笑科技导电型SiC衬底主力厂商，推进6/8英寸产能扩张，聚焦功率器件，匹配数据中心HVDC高压电源需求。三安光电实现衬底与外延一体化，8英寸已量产，是国内IDM模式龙头。天合光能旗下子公司涉足Si
AI时代被忽视的电力核心：碳化硅为何值得重新估值
在如今AI热潮中，人们的目光大多集中在NVIDIA的GPU、台积电的先进制程和HBM高带宽内存上。然而，真正决定AI算力能否持续扩展、数据中心能否稳定运行的关键——碳化硅（SiC）功率芯片，却正处在价值被严重低估的状态。碳化硅（SiC）堪称AI算力供应链中最被忽视的核心支撑。随着AI服务器功耗急剧增长，传统硅基（Si）功率器件已接近物理极限，SiC正在逐步取代其在AI数据中心电源管理系统（PSU）中的位置。一、 行业趋势：AI算力激增推动服务器电源向SiC转型AI服务器堪称“电力巨兽”。普通服务器功耗一般
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军
碳化硅：AI算力背后的隐形冠军5月13日Citrini发布AI供应链深度报告，首次将SiC定位为AI浪潮中被忽视的核心主线。Citrini因深入霍尔木兹海峡实地考察而声名鹊起，报告发布当日Wolfspeed股价日内涨幅接近17%，盘前交易时段更是一度飙升40%。仔细研读该报告，其核心观点与我们的前期判断及产业链调研情况高度吻合。为何SiC成为新主线报告指出，市场认知偏差与海量需求叠加，赋予SiC巨大的发展潜力。报告强调AI电源与AI基建相辅相成，但由于市场对SiC存在认知偏差，业界未能充分关注SiC方向，
午后爆发！688596直线拉涨20%涨停！第三代半导体板块逆势走强
今日，A股呈现调整态势，三大指数集体下挫。北证50指数大跌3.73%，跌破1400点关口，上证指数失守4200点，深证成指跌破16000点，创业板指跌破4000点，科创综指回落至2100点附近。全市场超过4400只个股飘绿，成交额小幅增至3.39万亿元。板块表现上，养殖业、工业气体、第三代半导体、白酒等少数行业相对抗跌，航天装备、稀有金属、游戏、风电设备等跌幅较大。Wind数据显示，公用事业板块获得超27亿元资金净流入，银行获得超13亿元净流入，食品饮料、农林牧渔、交通运输、石油石化等也获得亿元级别净流入
天岳先进股价飙升13% 有望问鼎全球碳化硅市占率榜首
天岳先进(167.990, 21.36, 14.57%)（02631）盘中涨幅超过13%，股价触及123.30港元高点，创下了上市以来的新高纪录，本月以来股价已经实现翻倍。最新数据显示，该股上涨11.31%，报收121.10港元，成交额达到13.61亿港元。 前一交易日，海外碳化硅行业领军企业Wolfspeed股价大涨16%以上，5月13日一份由全球知名AI供应链研究机构Citrini发布的重磅报告，彻底引爆了全球资本市场对碳化硅（SiC）板块的投资热情。Citrini在报告中明确指出，碳化硅是AI领域中
AI 新赛道：碳化硅 SiC 机遇
AI 新赛道：碳化硅 SiC 机遇——————————自 4 月 10 日晶升股份首封涨停起，我们便布局碳化硅领域，并在社群中反复强调。尽管晶升与天岳近期涨幅可观，但这仅仅是起步阶段。——————————最新研报：5 月 13 日，Citroni 发布 AI 供应链深度报告，力推 SiC 为 AI 领域被低估的核心主线。- Citroni 因实地调研霍尔木兹海峡而声名鹊起，报告发布后 Wolfspeed 当日暴涨近 17%，盘前最高触及 40%。- 深入研读报告，其核心观点与我们此前的研判及产业链认知高度
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产
碳化硅助力AI算力发展
碳化硅（SiC）正成为AI算力的新主线，核心驱动来自800V高压供电、先进封装散热、AR光波导三大场景同步爆发，叠加国产替代提速，板块进入高增长拐点。一、核心逻辑：为什么是SiC？SiC是第三代宽禁带半导体，性能全面碾压硅基：- 禁带宽度：硅的3倍，耐高温（200℃+）- 击穿电场：硅的10倍，适配800V高压- 热导率：硅的2-3倍，解决AI芯片1000W+散热难题- 低损耗：开关损耗降低50%+，能效显著提升二、AI三大核心场景（2026—2030高景气）1）AI数据中心：800V HVDC电源（刚需
AI算力引爆功率芯片行情，碳化硅与氮化镓产能提速
自2026年起，功率半导体产业开启了新一轮的价格上涨浪潮。英飞凌和德州仪器等国际大厂率先发出涨价通知，紧接着国内厂商也纷纷响应。宏微科技、新洁能、捷捷微电等企业已对MOSFET、IGBT等系列产品实施了不同程度的调价，部分产品价格上浮了10%到20%。这波涨价潮的背后，是AI数据中心、新能源汽车市场需求的激增，叠加8英寸成熟制程产能的紧缺，共同促成了行业景气度的上扬。在这之中，MOSFET是此轮涨价最为显著的产品类别。鉴于AI服务器对高压MOSFET及电源管理MOSFET的需求急剧攀升，大量的8英寸晶圆产
5.13深度复盘：AI驱动PCB、CPO、AIDC、碳化硅及磷化铟新机遇
鉴于公众号每日仅能发布一次，且分享篇幅有限，发布时间亦难以做到实时，若需获取更全面、更及时的投研纪要资讯，诚邀您加入知识星球，把握盘中动态。（PCB）纪要自5月起，英伟达Rubin及AWS T3的换代需求持续升温。其中，Rubin与T3单卡PCB价值量较上一代分别提升超60%和30%，有望推动相关PCB及CCL订单规模显著扩张。当前，PCB与CCL头部厂商纷纷表示在手订单充裕，预期订单环比增长明显，Q2及Q3业绩有望加速释放。当前正处于AI PCB发展的两大关键节点：高端PCB新产能快速释放，以及算力客户