晶圆级AI芯片登场，Cerebras上市引爆市场！
通常我们见到的电脑芯片只有指甲盖大小，GPU 也就巴掌大，美国加州一家叫 Cerebras 的公司造出的芯片跟一个大号餐盘差不多，直径超过 200 毫米，面积 46,225 平方毫米，集成了 4 万亿个晶体管。这家公司于 226 年 5 月 14 日在纳斯达克上市，发行价 185 美元，开盘价 350 美元，首日大涨 89%，市值冲到 750 亿美元。五位联合创始人有四位来自一家被 AMD 收购的服务器公司 SeaMicro，另一位来自 MIT。他们从 2015 年开始默默干了近十年，如今带着晶圆级芯片站
五月科技突破：AI模型免费用、国产芯片突破，科技圈沸腾
一、OpenAI重磅宣布：GPT-5.5全面免费开放 本周，OpenAI正式将GPT-5.5设为ChatGPT默认模型，面向所有用户（含免费版）全量推送。这是继GPT-5.4实现原生电脑操控后的又一重大技术突破，新模型在推理能力、多模态理解和代码生成等方面均有显著提升。 GPT-5.5 Ultra在数学推理、代码生成维度实现质的飞跃，官方数据显示：医疗、法律、金融等高风险场景中幻觉声明较前代减少52.5%，用户标记错误率降低37.3%，长文本理解能力翻倍，推理我速度提升3倍。 更令人关注的是，OpenAI
人工智能引领半导体变革——集成电路材料创新联合体深度解读ITF World 2025
2025年5月20日至21日，全球半导体与高科技领域的精英人士汇聚于比利时安特卫普，在ITF World 2025盛会上，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业迈入全新发展阶段。在本次大会上，imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove发表了核心主旨演讲，题为“通过激发创新、赋能下一代人工智能，为未来繁荣奠定基础”。他指出，人工智能，特别是具备推理能力的新一代AI模型的飞速发展，对传统计算架构与半导体平台构成了严峻考验。为顺应这一潮流，imec将依托灵活的架构设计、先进的工艺平台，并在欧盟《芯片法
2026年4月15日AI晨间动态
各位读者，早安。今天是2026年4月15日，周三。欢迎关注人工智能晨间动态。随着四月下旬即将到来，业界正热切期待DeepSeek V4的发布。今日行业呈现多方面进展：政策层面，工信部为制造业AI应用规划了“全景路线图”；产业方面，字节跳动视频生成模型全面开放API，高德地图进军四足机器人硬件领域。国际舞台上，美国芯片算力竞争焦点已从性能转向产能，英伟达更是率先将AI技术延伸至量子计算前沿。昨日，工业和信息化部发布通知，部署2026年工业和信息化质量工作，强调要深化人工智能对质量提升的赋能作用，组织编制重点
AI峰会探秘：脑机接口技术亮点
近日，AI+产业创新峰会暨东南大学南京校友会换届大会期间，江苏脑机接口研究院携东大刘宏/赵超教授团队的“片上脑”项目以及王志功/吕晓迎教授团队的“脑-脊微电子神经桥”项目亮相布展。市领导参观展位，副院长朱海华进行了详细介绍。刘宏/赵超教授团队研发的基于CMOS工艺的大规模高密度超微电极阵列芯片，支持电化学与电生理双模态传感。该芯片包含24,576个超微电极，可作为构建体外脑机接口的核心平台，结合脑类器官或脑切片开展神经科学研究。据悉，该芯片在测量通量与时空分辨率方面有所提升，能够以单神经元级空间分辨率和毫
2021全球AI盛会启幕：上海交大如何塑造人工智能新标杆
2021全球人工智能盛会定于7月8日在上海正式启动，这一国际性平台旨在汇聚全球AI领域的创新理念、前沿技术、应用场景、专业人才及资本资源，深化国际科技合作，加速形成具有全球影响力的人工智能产业集群。近年来，上海交通大学的人工智能学科建设紧密对接国家战略与上海发展需求，依托区位优势与人才资源，系统推进AI领域各项建设，构建起具有交大特色的多学科协同创新生态体系。多学科融合优势突出打造人工智能‘交大名片’上海交大在新型机器学习技术、智能感知认知、AI专用芯片研发及社会治理智能化等领域取得系列突破性成果。依托人