OpenAI首颗自研芯片问世,代号Jalapeño,9个月完成流片创行业纪录
2026年6月24日夜间，OpenAI正式揭晓旗下首款自主研发的AI推理芯片，命名为Jalapeño——意为西班牙语中的“墨西哥辣椒”。该芯片从立项到流片仅用时9个月，刷新了高性能先进半导体领域ASIC研发的最快纪录。更引人注目的是——推动其设计加速的，正是OpenAI自身的AI系统。AI设计芯片，芯片运行AI，更强的AI将设计下一代芯片。这一闭环由此形成。Jalapeño是墨西哥辣椒中辣度较低的品种之一。OpenAI以此命名首款芯片，暗示深意：这只是起步，后续还有更激进的版本。该芯片的官方定位为“Int
快手旗下凌川科技推出全国产3D堆叠芯片
快科技6月24日报道，从快手独立出来的凌川科技近期获得数亿元A+轮融资，资金将用于新一代芯片开发、SL200产品量产及海外扩张。 其新芯片于今年4月成功流片，采用完全国产的3D堆叠工艺，率先应用3D近存架构，专门针对散热、稳定性和可靠性等业内常见难题进行了优化。 值得注意的是，这款芯片与业界公认的“韬定律”所推崇的3D堆叠和系统协同优化思路高度契合。 凌川科技原为快手异构计算与芯片部门，2024年3月正式独立，由北京市人工智能基金和快手集团共同出资成立。 其首款产品SL200已售出近十万颗，应用于快手、阿
AI 科普专栏 | 《eMRAM 存储芯片革命》第五期:深度解析寒序科技为何领跑国内 8nm eMRAM AI 芯片
导读2026 年 5 月 7 日，一则消息在半导体与 AI 领域引发轰动：中国寒序科技携手韩国 SEMIFIVE，成功实现亚洲首例 8nm eMRAM 边缘 AI 芯片流片。许多人不禁发问：寒序科技究竟是谁？为何它能率先推出 8nm eMRAM AI 芯片？其技术实力究竟有多雄厚？本期第五篇，我们将对此进行全方位深度剖析。核心团队：融资历程（截至 2026 年 5 月）：寒序科技是国内唯一具备从物理、材料、器件到异质集成、芯片设计、算法全链条研发能力的磁计算企业。技术分工（创新合作模式）：核心性能指标：量