英特尔领投 SambaNova 估值狂飙五倍至百亿美元
当前，AI 开发公司与云服务商正积极寻觅能替代行业巨头英伟达的高性价比方案，能够与英伟达直接抗衡的 AI 服务器芯片正迎来史无前例的市场需求。 这家已成立 9 年的芯片初创公司 SambaNova 即将完成新一轮融资，金额预计在 8 亿至 10 亿美元之间。该公司执行董事长陈立武在周二的活动中披露了这一消息。陈立武同时担任芯片设计与制造巨头英特尔(130.99, -0.66, -0.50%) 的 CEO，但未透露更多细节。不过知情人士指出，本轮融资完成前，公司投前估值约为 100 亿美元，较仅四个月前上一
人工智能绝非虚幻
1.OpenAI推出其首枚人工智能处理器。2.马斯克财富跌破万亿大关，较巅峰期蒸发4430亿美元。3.特斯拉中国车载系统敲定引入豆包大模型。4.孙正义在股东大会上放话：致力于达成千万亿日元净资产，“AI绝非虚幻”。5.宁德时代掌门人曾毓群：人工智能耗电并未如想象般恐怖。6.知情者透露：高通正与字节跳动商讨提供专属芯片设计服务。7.1点点因部分门店食材效期管控失序、卫生堪差致歉：相关门店即刻关停。8.三星回应拟回购近90万亿韩元股票作奖金发放：正评估中，细节未敲定。9.马斯克公布Starmind太空AI算力
高市早苗万亿投资计划或冲击日债市场
债券策略师警告称，日本首相高市早苗提出的2.3万亿美元投资计划，可能给日本国债市场带来新的压力。 这项周三公布的战略提出，未来14年公共和民间投资总额将超过370万亿日元。但该计划将如何融资、以及能否实现所承诺的增长，存在不确定性。 日本政府尚未说明还需要增加多少财政支出。SMBC日兴证券和大和证券集团等券商的策略师表示，政府借款可能增加的前景，存在推高长期国债收益率的风险。 三菱UFJ资产管理执行基金经理Masayuki Koguchi表示，投资者将关注这项投资计划的融资方式。他说："归根结底，资金很可
上半年险企发债314亿 永续债成资本补充主力
6月17日，民生人寿15亿元资本补充债与招商信诺人寿31亿元永续债正式起息，意味着两家机构总计46亿元的资本补充方案全面落地。这也是近期保险机构密集发债“补血”的写照。此前，中荷人寿、中信保诚人寿、同方全球人寿等多家险企已相继完成债券发行。据同花顺iFinD数据统计，截至6月17日，今年已有12家保险公司在全国银行间债券市场合计发行15只债券，总规模达314.1亿元。其中永续债发行规模合计193.4亿元，占比约61.6%，在资本补充工具中持续占据主导地位。 与此同时，增资步伐明显放缓，年内仅5家险企发布增
SK海力士拟登陆纳斯达克，创韩企海外融资新高
【TechWeb】6月24日讯，据国外媒体报道，SK海力士已正式公开其赴美上市方案——公司拟在纳斯达克市场发行美国存托凭证（ADR），预计7月10日启动交易，这也将是韩国历史上规模最大的海外股权融资行动。 SK海力士的迅猛发展得益于人工智能需求的井喷。作为英伟达AI芯片所需HBM内存的关键供货商，SK海力士成为此轮AI热潮中受益最显著的企业之一。 业绩的突飞猛进直接体现在股价走势上。今年以来，SK海力士在首尔证交所上市的股票累计涨幅已超300%，2026年6月22日，其股价曾触及295万韩元，总市值突破2
券商借低利率窗口密集融资 超万亿债券发行背后
2026年以来，券商债券融资持续升温。Wind数据显示，截至6月24日记者发稿，年内已有72家券商累计发行境内债券1.20万亿元，站稳万亿元‘关口’，行业扩表进程明显提速。其中，国泰海通以超1200亿元的发债规模居行业首位，中信证券、中国银河、广发证券等6家券商年内发债也达到了500亿元以上。 业内人士表示，低利率环境下，券商抓住时间窗口锁定长期低成本资金以优化债务结构。与此同时，券商近年来经营规模持续扩大、管理风控有所改善，2026年发债节奏有望保持稳步推进、有序增长的态势。 年内券商发债已破万亿元 进
AI投融资月报：2026年5月资本聚焦头部巨头
2026年5月，全球人工智能（AI）行业投融资迎来历史性高峰，资本以空前规模加速涌入，重点聚焦基础大模型与具身智能两大前沿方向。数据显示，本月AI投融资呈现明显的“强者恒强”格局。在中国市场，OFweek《2026-2030年中国AI行业发展前景展望与投资机遇分析报告》显示，5月国内共发生96起AI相关融资，披露总额达404.01亿元人民币，资金高度集中于月之暗面（Moonshot AI）和阶跃星辰（Step-Star）等“AI六小虎”头部企业。全球范围内，资本热潮同样汹涌。Anthropic于月底完成6
OpenAI首款芯片“辣椒”问世，9个月流片；豆包专业版月费最高500元；马斯克财富跌破万亿｜早报
AI行业动态速览特斯拉中国车载系统已集成豆包大模型OpenAI推出其首款人工智能芯片豆包软件收费方案公布字节跳动计划申请200亿美元境外贷款，创公司历史最大规模周鸿祎强调中国需打造自有Mythos消息称SK海力士已提交美国上市申请Groq完成6.5亿美元融资，加速扩建AI推理云并目标2027年底达200兆瓦具身智能公司临界点完成近10亿元融资千问发布Qwen-AgentWorld清华系物理AI企业清研精准完成数亿元B3轮融资即梦AI上线Seedance 2.0 VIP原生4K版本
比特币失守6万美元 机构支撑面临严峻考验
比特币再度跌至6万美元下方，重新触发市场对过去两年几乎消散的忧虑：当散户撤离，连最大买家也承压时，市场将如何应对？ 因投资者对Michael Saylor旗下Strategy Inc.的融资模式日益不安，加之个人投资者普遍撤出——许多人已将资金转向人工智能板块股票，周三比特币跌破关键支撑位。 “市场正在全面重估MSTR和STRC的价值，”Monarq Asset Management管理合伙人Shiliang Tang表示。MSTR与STRC分别为Strategy普通股与优先股的交易代码。 CoinGla
2026年全球AI全景洞察：产业重构与扎根趋势
幻影视界今日发布：由国泰海通撰写的《生根与重构：2026年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告》。报告总页数：153页。获取完整版PDF电子版的方法见文末。全球AI资本市场综述：2026年Q1，中国与海外AI投融资呈现分化。中国融资与上市同步回暖，海外融资边际回升但上市放缓。AI技术正从资金驱动转向产业落地，加速在千行百业中生根，重塑资本配置逻辑与一二级市场定价。Q1中国AI融资事件数同比环比大幅增长，资金加速流向AI软件应用及物理AI（具身智能、智能驾驶）赛道，早期融资占比达64.6%，
AI产业周报：农信数智入选江苏数据试点，八部门推AI+消费新政
农信数智入选江苏高质量数据集项目；中海达获发明专利授权：“空天地水协同的水文测流模态智能调度系统及方法”；分子之心完成逾亿美元A轮系列融资；英伟达宣布Vera Rubin NVL4系统Q4起供货；DeepSeek V4.1即将发布；八部门出台《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》。企业动态农信数智成功入选2026年江苏省高质量数据集建设先行先试项目6月18日消息，江苏省数据局正式公布2026年江苏省高质量数据集建设先行先试项目试点名单，全省共计147个项目入选试点。农信数智科技股份有限公司凭借在农业
Polymarket注资平台筹得资金，剑指预测市场内幕交易
关键信息 获 Polymarket 资金支持的 Polysights 平台成功募集 150 万美元，这笔资金将投入技术工具开发，全力遏制预测市场中的内幕交易和其他可疑违规行为。 Polysights 基于人工智能技术构建，服务于个人投资者和各类组织，能够实现钱包关联群组检测、市场异常活动侦测，并深入剖析预测市场中的各种交易策略。 当前该平台尚处试验阶段，本次通过 SAFE 预种子轮融资获得额外资本，出资方涵盖 YZi Labs、Maven11、瓦里斯资本、康特里比申资本以及埃奇风投。 Polysights
SK海力士启动美国上市计划，募资目标逾290亿美元
韩国市值领跑的“新科股王”敲定赴美上市日程！ 6月24日，据中国基金报消息，SK海力士宣布，公司拟发行最高45.45万亿韩元（约合294亿美元）的美国存托凭证（ADR），预计于7月10日登陆纳斯达克交易所。公司指出，最终融资规模可能在询价流程结束后变动。此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通联合主导。 SK海力士称，筹集资金将用于支持核心半导体计划，涵盖龙仁半导体集群的首座晶圆厂、清州的P&T7先进封装基地，以及芯片设备和基础设施的增资。 据中国基金报引述《韩国经济日报》报道，SK海力士
暴涨1771%！智谱筹划大额融资，规模远超IPO
来源：财通社 最新消息显示，智谱（02513.HK）正计划发行H股进行配售，旨在筹集数十亿美元资金。 彭博社6月24日援引知情人士消息，智谱正与顾问沟通，筹备可能最早于下个月进行的配售事宜。 据悉，此次交易规模将显著高于智谱港股IPO时募集的43亿港元（未含超额配售）。 但消息人士也指出，配股计划仍在商谈阶段，最终结果尚不确定。 智谱于2026年1月8日在港交所挂牌，被称为“全球大模型第一股”，发行价为116.2港元。 加上上市后超额配售权全额行使，智谱H股全球发售净募资额已超过48亿港元。 与此同时，智
美资芯片激光初创XLight拟筹3.5亿，前英特尔CEO执掌
这家获得政府支持、专注芯片制造激光技术的初创公司，正着手开发一种新型激光器，旨在让半导体芯片容纳更多电路。 先进半导体激光研发企业XLight，正与两家投资方商谈一轮3.5亿美元的融资。就在数周前，该公司刚获得美国商务部的大笔注资，这些细节来自其向潜在投资人展示的口头简报和书面融资文件。 该公司计划研发一种替代极紫外光刻（EUV）的技术，以此降低当前最尖端人工智能服务器芯片的生产成本、缩短制造时间。极紫外光刻技术利用紫外光束在芯片表面刻印微型电路图形。XLight拟将这项自主研发的技术售予阿斯麦（ASML