高博会聚焦：青蓝智慧AI校园平台引爆全场
2026年5月22日至24日，为期三天的第64届高等教育博览会在江西南昌盛大启幕。本次盛会汇聚了1500多所高校、逾千家参展企业及6000余家参会单位，展览总面积达14万平方米。青蓝智慧科技携旗下AI智慧校园一体化平台重磅登场，展示包括智能体管理、智能问数、智能办事、AI辅导员及学工智能助手在内的多款自研精品。展台人气爆棚，亮点频出，圆满完成了此次参展任务。展会现场在展会现场，多款核心产品引发了热烈交流。基于AI大模型深度打造的智能体管理与智能问数等功能惊艳亮相，全面覆盖教务管理、学工管理、协同办公、招生
矢量云AI周报第12期：高博会见证产教融合，AI普惠加速普惠
AI教育前沿国内政策领航・顶层规划持续完善，普惠方向清晰5月19日，教育部发布《教育数字化战略行动深化方案（2026年补充版）》，明确将AI教育普惠下沉作为核心任务，重点向县域、乡村及薄弱学校倾斜，要求年内实现乡村学校AI教学终端覆盖率70%，并同步建立应用成效长效评估机制。5月21日，国家数据局与教育部联合出台《教育领域人工智能数据安全治理细则》，细化学生个人信息保护、教育数据分级分类、AI模型安全审核等要求，严禁违规采集生物特征数据，夯实AI教育安全防线。5月23日，教育部基础教育司公布《中小学AI通
第64届高博会在南昌开幕 汇聚1500余所高校与6000余家企业
新华社南昌5月22日电（记者黄浩然、郭思缘）5月22日，第64届高等教育博览会暨第二届建设教育强国·高等教育改革发展论坛在江西南昌盛大启幕，共汇聚超过1500所高等院校和6000余家企业参与。 本届博览会展览面积扩展至14万平方米，精心设置了江西、科创、人才、高端仪器及企业五大主题展区。其中，江西展区集中呈现江西高等教育服务区域经济社会发展的实践成果，南昌大学研发的碳化硅单晶技术、金黄光LED等代表性科研项目闪亮登场。科创专区汇聚北京大学、清华大学等25所顶尖高校，聚焦战略性新兴产业与前沿领域，展示最新科
南昌五月盛启第64届高博会 千余所高校企业共赴盛会
第64届高等教育博览会暨第二届建设教育强国·高等教育改革发展论坛定于5月22日至24日在江西南昌同步召开。本次博览会展示规模约12万平方米，预计将汇聚1000多家参展企业、1500多所高校及5万多名现场参与者。 “本届博览会将紧扣服务国家战略需求，聚力推进高水平科技自立自强，通过展览展示及多项专题活动呈现。”中国高等教育学会副会长李家俊在15日的新闻发布会上表示。 据悉，本届高博会与建设教育强国·高等教育改革发展论坛以“赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设”为核心主题，采取展览展示、高峰研讨、人才交流、