AI下半场：材料才是核心竞争力

看完英特尔CEO陈立武的一段访谈，未来真正的AI，不再只是回答问题，而是像智能员工一样主动工作——调用工具、访问数据库、管理任务、协同多个模型达成目标。这一过程中，大量工作并非由GPU执行，而是靠CPU统筹调度。这意味着未来不是CPU取代GPU，或反之，而是二者协同构建完整系统：GPU算力，CPU组织。AI越强大，对系统整体的要求也越高。 更值得关注的是封装技术。 过去半导体行业痴迷于更先进制程，但当晶体管逼近物理极限，产业开始转向另一路径：将不同芯片整合为一个系统。 从前比拼的是谁做出最强单芯片，未来或将比拼谁组装出最优系统。 而真正让我聚焦长期价值的，是材料本身。 玻璃基板、磷化铟、氮化镓、碳化硅、人造金刚石。 这些曾被忽视的名词，恰恰是AI持续演进必须攻克的关键瓶颈。 芯片尺寸扩大，依赖玻璃基板；数据速率飙升，需要磷化铟；功耗攀升，离不开氮化镓与碳化硅；散热压力剧增，唯有金刚石可解。 曾经我以为科技突破源于颠覆性产品，后来才明白，真正决定产业高度的，往往是那些低调却不可或缺的基础材料。 AI的上半场，比的是谁的GPU更强； AI的下半场，拼的是谁能搞定供电、散热、互连与封装这些底层难题。 真正持久的投资机会，从不在聚光灯下，而深藏于产业根基之中。只追逐风口表象，终陷内卷；沉心布局底层，方握长期主动权。