AI产业链7月迎来涨价潮

功率半导体：AI算力需求激增

士兰微：自7月1日起，全面上调产品价格至15%以上。表示AI电源功率相关订单应接不暇。扬杰科技启动年内第二轮价格调整，全部产品再涨10%-15%，原因是上游晶圆、金属材料、封装成本全面攀升。

英飞凌年内第二次提价，华润微、宏微科技均已启动第二轮涨价。全球近20家模拟及功率半导体企业同步调整价格，AI算力需求与成本压力形成叠加效应，功率芯片交付周期已延长至30周以上，部分高压器件出现严重缺货。

MLCC：高端产品涨幅惊人

村田7月1日起上调AI高容、车规级MLCC价格10%-40%，同时停止低端消费类接单，产能全力倾斜至AI算力领域。国巨本周传出第二轮渠道调价，104、105等通用主流规格涨幅超过40%，全面执行配额供货。三星电机暂停普通消费类订单，转向高端产品。

现货市场持续紧张——华强北价格每日变动，AI高容107、高压高频型号价格月涨幅高达8至10倍。紧缺态势从高端蔓延至手机、PC使用的中低容产品，有价无市已成常态。

晶振与载带：供需两旺

泰晶科技6月30日发布调价通知：7月1日起，全品类调涨10%-30%。光模块晶振紧缺叠加传统下游需求复苏，国产替代进程加速。

洁美科技载带业务全球市占率超70%，纸质载带、塑料载带7月预计涨价10%，离型膜涨价40%。中游客户为确保交付，主动派员工驻守生产线，甚至主动要求上游涨价。

电子布与CCL：涨幅超预期

全球玻纤布龙头富乔7月1日全系涨价：常规E-glass电子布暴涨30%，AI专用FLD2低介电布上调15%，远超市场5%-10%的预期。高端FLD2专供英伟达算力板材，富乔订单已排至2026年底。

电子布价格较年初已涨超70%，7628电子布报价升至7.3-7.5元/米，库存处于历史低位。中国巨石、国际复材等国内厂商大概率7月集体跟涨。

覆铜板（CCL）——建滔计划提价10%-15%，生益科技7月全面涨价5%-15%，其对英伟达Rubin架构专用M9级高频覆铜板更单独上调25%。

存储与晶圆制造：价格传导

存储芯片涨价趋势明确。SK海力士7月1日起涨价20%。雅克科技作为长鑫第一大材料供应商、海力士HBM前驱体独家供应商，受益于扩产与涨价双重逻辑。

晶圆制造端，芯联集成宣布Q3调价15%-25%。聚辰半导体对NorFlash全系列上调25%，7月6日生效。

AI需求景气度持续高涨，新一轮利好正在落地