AI硬件爆发：中报催化主线聚焦

江波龙冲高后，市场关注点已从是否追涨转向何处扩散。我们的观点是：AI产业真正短缺的不仅是GPU，而是完整的硬件生态——#存储影响吞吐、光模块主导通信、高端PCB保障互联、先进封装实现集成、上游材料划定成本底线。订单、价格、产能利用率同步回升的环节，中报预告将成为最强催化剂！

1）存储：涨价周期叠加AI终端与服务器需求，利润弹性最易被预告证实。#重点看德明利、佰维存储、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份；

2）先进封装/Chiplet：华为韬律V2推动后摩尔时代系统优化，A股映射最清晰的是晶圆级封装、TSV、多层堆叠、封测与材料。#重点看长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、华海诚科、深科技。

3）光模块：集群规模扩大，瓶颈从单卡性能转向网络通信，800G/1.6T/CPO/硅光是业绩落地方向。#重点看新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、剑桥科技、东山精密、联特科技。

4）高端PCB/AI服务器材料：弹性虽逊于存储，但确定性更高，趋势性更明显。#重点看沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、生益电子、景旺电子。

5）液冷：Rubin平台单GPU功耗达2300W、单机柜200kW，强制全液冷成必然——渗透率从30%跃升至60%的核心推手，平台出货节奏直接决定26H2液冷链订单能见度。#重点看英维克、高澜股份、申菱环境、中石科技、思泉新材。

下周勿被低位轮动干扰，真正主线只有一条：中报预告+AI硬件景气度！