传台积电光子集成电路产能将激增，2028年月产目标2.5万片晶圆

据台媒工商时报透露，台系AI光通信产业链目前由台积电主导。根据业内投资人的分析，台积电的光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，简称PIC）制造能力即将迎来爆发式增长。

报道指出，台积电当前的月产能约为500片，预计到2026年第二季度将跃升至每月1万片，同年第四季度再提升至1.5万片，并计划在2028年实现至少每月2.5万片的目标。

机构估算显示，以每片晶圆包含648颗裸片（die）来算，台积电PIC月产能从500片增至1万片后，其年度产出将从约400万颗激增到7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量有望达到1.94亿颗。

报道还提到，在系统级集成芯片（System on Integrated Chips，SoIC）良率假设为50%的条件下，上述产能对应的光引擎产出将分别约为200万颗、3900万颗及9700万颗。再考虑下游组装良率的损失，实际光引擎出货量预计分别约为39万颗、778万颗及4860万颗。

因初期PIC资源较为稀缺，2026至2027年间，台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的主要量产客户可能集中在英伟达、博通和AMD。待到2028年产能进一步扩大后，联发科、美满电子及Ayar Labs等客户的CPO（共封装光学）项目，也有望纳入台积电的量产体系。