AI步入液冷新纪元，远东电气以高效冷却方案护航算力发展

前言

基于与全球顶尖算力企业的紧密协作，并成功获取稀缺的供应商准入代码，远东电气正式发布了集“仿生歧管微通道冷板”与“热界面复合材料”于一体的高效冷却系统。该方案能够明显提高热交换效能，同时显著减少系统压力损失，从而对核心发热区域进行精确控制与失效预防，为高密度算力环境提供稳固、值得信赖的热管理支持。

随着2026年被视为液冷技术规模化应用的起始之年，AI算力的飞速增长正驱动散热技术发生根本性转变——芯片功耗从300瓦跃升到2300瓦。沿用多年的传统风冷技术，即依靠风扇、散热片等构成的机房空调系统，长期以来一直是数据中心的标准散热方式。然而，当机柜功率密度跨越30-40千瓦门槛后，风冷技术受限于空气导热效率低的物理瓶颈，已到达其能力边界。单机柜功率突破60千瓦时，传统风冷技术完全无法满足需求，液冷成为保障高功率设备平稳运行的唯一选择。

凭借对技术创新的持续投入，远东电气以独特的竞争优势在行业竞争中脱颖而出。区别于常规的液冷板设计，远东电气开创性地推出了“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化方案，并与国内外顶尖高校携手推进产学研合作，加快技术成果的实际应用。这一设计的巧妙之处在于，能使冷却液在芯片底部实现迅速且均匀的分布，在极大增强对流换热性能的同时，有效降低了流动阻力；配合高导热界面复合材料与微通道的紧密集成，形成了嵌入式热通路协同机制，成功减少了接触热阻和内部温差，精准导出发热集中区域的热量，全面防止热点失效和性能下降。

相比行业普遍采用的单相冷板约1000瓦的极限散热能力，该解决方案在泵功消耗更低的情况下，可轻松应对GPU功率超过2000瓦的芯片散热挑战，并能兼容先进的封装工艺，展现出巨大的规模化应用前景。同时，其设计兼顾长距离传输与更高功率的应用环境，覆盖多样化的场景需求，为AI服务器、数据中心、高功率电力电子设备等提供个性化的散热支持。

顺应行业发展趋势，规划未来成长路径，冷板式液冷正主导市场形态，而微通道技术则被视为下一代演进方向。远东电气精准洞察行业动向，不仅持续优化现有液冷板产品，更在加速推进下一代芯片液冷板、HVLP及BBU等关键技术的研发与测试，不断完善产品体系，助推国产液冷技术取得突破，促进液冷产业向规模化迈进。

展望未来，远东电气将继续专注于液冷领域，致力于技术升级与场景匹配，稳步增强产品性能，为人工智能、云计算、新能源等多个行业提供可靠的散热解决方案，与业界伙伴协同努力，推动液冷产业健康有序发展，为数字经济的壮大贡献力量。