存储芯片价格飙升，AI需求成核心推手

5月12日消息显示，全球存储芯片领军企业SK海力士与三星电子股价于前一交易日刷新历史纪录。美股方面，高通涨幅超8%，西部数据涨逾7%，收盘价同样达到新高。

高盛研究报告指出，当前市场正遭遇十五年来最严峻的存储芯片供应不足问题。相关机构预测，今年第二季度存储芯片价格将保持大幅上扬态势。

存储芯片价格缘何暴涨？人工智能（AI）算力需求是否是主要推手？科技日报记者针对此问题采访了行业专家。

问题一：存储芯片涨价是否源于AI算力需求的爆发？

AI算力需求已构成本轮存储芯片短缺的核心要素。伴随产业迅速迭代，高端AI系统已将“高速存储容量”及“存储带宽”视为关键性能指标。

“AI运行正遭遇三重存储挑战。”东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠表示，模型需“装得下”，当前主流AI大模型参数正由千亿级向万亿级跨越，存储容量需求日益扩大；数据需“喂得上”，AI推理期间，GPU与NPU处理器算力远超内存供数速率，计算单元多数时间在等待数据，此乃高带宽存储需求爆发的根本缘由；从云端大模型至手机、汽车等端侧AI设备，存储需求亦在持续攀升。

“AI对存储的需求属于长期结构性增量，并非短期周期性震荡。”潘惠忠认为，这源于AI应用渗透至各行各业所产生的实际订单。

与此同时，供给侧限制亦不容小觑。存储行业扩产需晶圆厂、EUV（极紫外光刻机）设备、先进封装、测试验证等多环节协同推进，周期漫长、弹性不足，进一步加剧了供需缺口。

问题二：AI时代对存储提出了哪些新要求？

“AI对存储的需求是全方位的。”英韧科技创始人、董事长吴子宁指出，譬如，存储原始数据集需大容量、高性价比方案；在数据清洗与精炼阶段，则面临复杂的混合读写及高频随机访问压力；至模型训练与推理环节，高并发、低延迟的KV Cache（键值缓存）又变得至关重要。此外，边缘计算的兴起，亦对设备的小型化、功耗及性能提出了严苛考验。

吴子宁认为，AI时代对存储产品的核心需求并非单一，而是依据不同应用呈现差异化需求，存储供应商须具备提供针对不同场景深度优化方案的能力。

面对高涨的算力需求及有限产能，厂商倾向于将稀缺产能分配给AI高价值产品。有业内人士透露，存储厂商在有限晶圆及封装能力下，优先保障HBM（高带宽存储器）、服务器DRAM（动态随机存取存储器）等产品，致使消费级内存条、手机存储、消费级SSD（固态硬盘）等产品供应不足，亦引发涨价潮。

问题三：怎样缓解存储芯片短缺？

缓解存储芯片紧缺，需从技术升级与产业协同双管齐下。

短期需依托高带宽、先进封装及存算体系重构协同推进。未来1至2年，供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM及企业级SSD产能释放，以及大型云厂商长期协议对产能规划的稳定效应。

从更长远视角看，CXL（计算快速连接）内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向，有望显著提升系统级存储效率及有效供给。

然而，业内人士普遍认为，受限于晶圆厂建设周期、设备交付及客户验证流程，存储供给的实质性缓解仍需时日，短缺局面短期内难以彻底扭转。