盛合晶微上市后首份成绩单不及预期：二季度净利骤降16%，股价单日跌近10%
文 | 杨万里
编辑 | 刘振涛
登陆资本市场不足5个月，国产先进封装领域稀缺标的盛合晶微(127.550, -0.15, -0.12%)拿出了上市后的首份"成绩单"。
上半年公司营业收入达34.07亿元，同比提升7.2%；归属母公司净利润为4.49亿元，同比小幅增长3.33%，营收与利润增速双双回落至个位数区间。
尽管公司上半年营收和利润仍在增长，但资本市场显然并不满意，中报披露次日（8月20日），盛合晶微股价下挫9.23%，盘中最大跌幅一度逼近13%。
为何投资者选择用脚投票？
细究原因，公司第二季度表现明显偏弱，呈现增收不增利态势，净利润同比下滑16.40%。
公司上市后，股价一度持续飙升。5月末，盛合晶微总市值突破3600亿元，一度成为江苏市值排名第二的企业。此后虽有回调，但截至8月28日收盘，公司市值仍维持在2376亿元水平。
横向对比A股同行企业，长电科技(74.930, -1.61, -2.10%)上半年净利润增速为79.41%；华天科技(16.920, -0.26, -1.51%)上半年净利润增速达259.15%；通富微电(63.750, 0.02, 0.03%)预计上半年净利润增速为288.26%-336.80%。
盛合晶微上半年净利润仅有个位数增幅，第二季度利润同比下滑，与公司2000多亿元的市值形成巨大预期落差，不少市场投资者直言这份财报表现平淡。
盛合晶微的盈利增速落后于部分同行，一方面源于第一大业务收入增速排名垫底，且成本增速快于营收增速；另一方面则受到资产减值损失扩大的拖累。
展望未来，盛合晶微的增长动力取决于在先进封装领域的纵深布局，该公司正加码2.5D/3DIC芯粒多芯片集成领域。与此同时，盛合晶微已着手扩产，但也面临新增产能消化的压力，且存在客户高度集中的隐患。
盛合晶微起步于12英寸硅片加工业务，后续延伸至晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务。
8月19日晚，盛合晶微发布2026年半年报，上半年实现营收34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.494亿元，同比增长3.33%。
上半年，公司计入当期损益的政府补助约为1.093亿元，同比增加约0.523亿元；股份支付费用约为1.01亿元，同比少确认约0.2亿元。
虽然上半年业绩整体维持增长态势，但这份中报缺乏亮点。
按单季度拆解，盛合晶微第一季度营收、净利增速分别为13.13%、51.55%；第二季度营收、净利增速分别为1.89%、-16.40%。可见今年第一季度尚保持双位数增长，进入第二季度便出现增收不增利的情况。
从主营业务结构看，2026年上半年，芯粒多芯片集成封装业务、中段硅片加工业务、晶圆级封装业务依次占据前三大业务位置，当期收入增速分别为2.61%、13.55%、10.60%。
值得关注的是，芯粒多芯片集成封装作为盛合晶微"AI算力先进封装"故事的核心支撑，依据公司招股书，过往2022年至2024年，在上市前该业务复合增速约70%，主要得益于2.5D业务高速扩张，但该业务2026年上半年收入增速骤降至2.61%，在所有业务中排名垫底，拖累了公司整体增速。
此外，中段硅片加工业务虽维持双位数增长，但毛利率同比下滑8.34个百分点。
成本端层面，2026年上半年，盛合晶微营业成本增速为9.80%，高于当期营收增速，致使公司毛利率降至30.14%，同比下降1.65个百分点。
另外，今年上半年，盛合晶微资产减值损失扩大至1.653亿元，同比增加13.86%，主要为存货跌价损失及合同履约成本减值损失。在AI芯片迭代加速的大背景下，存货跌价风险已成为先进封装厂商面临的共同隐患。
综合来看，政府补助增加、股份支付减少在一定程度上支撑了盛合晶微的报表利润。不过，第一大业务收入增速下滑、成本增速高于营收增速、资产减值损失扩大，成为拖累第二季度业绩的主要因素。
在后摩尔时代，先进封装已成为高算力芯片不可或缺的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。
券商研报显示，中低端先进封装技术由OSAT主导，高端2.5D/3D封装技术（如SoIC、CoWoS、EMIB等）则主要由台积电、英特尔、三星电子等引领创新，意味着前道制造厂商掌握着高端市场的话语权。
作为中国大陆少数全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，盛合晶微的发展动向备受市场关注。
目前，盛合晶微正持续完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。
具体来看，在2.5D芯粒多芯片集成领域，盛合晶微凭借2.5D技术领域的综合能力积淀，成功实现6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发等突破。值得一提的是，盛合晶微是中国大陆2.5D封装的核心力量。
在3DIC领域，盛合晶微基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-BP成功实现规模量产；基于混合键合的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向持续深化研发，不断打磨混合键合C2W、W2W工艺能力。
除加码技术创新外，盛合晶微还在推进产能扩张布局。
一方面，盛合晶微持续扩充江阴生产基地产能，总投资98亿元的多层细线宽系统集成封测项目（一期）已于今年5月动工建设，该项目旨在巩固公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域的领先地位。
另一方面，盛合晶微进行前瞻性规划布局，总投资100亿元的东盛芯三维集成芯片制造（一期）项目于今年6月开工建设，将进一步完善公司先进封装技术平台布局。
盛合晶微推进战略布局的同时，也直面两大经营风险。
首要风险是新增产能消化的压力。盛合晶微表示，所处行业存在市场竞争加剧的风险，若未来市场开拓和营销推广不及预期，或在激烈的市场竞争中处于不利地位，将导致新增产能难以消化。
有观点认为，后续需重点关注盛合晶微的产能爬坡和产能利用率提升情况，这直接影响公司利润释放程度和毛利率变动趋势。
值得关注的是，198亿元的扩产投入未来可能带来折旧压力，在产能利用率未达临界点前，盛合晶微的毛利率将面临考验。
其次面临客户集中度过高的风险，公司高度依赖头部大客户。公司招股书披露，2022年至2025年上半年，公司前五大客户收入占比从72.83%攀升至90.87%。其中，盛合晶微第一大客户A的收入占比高达74.40%，公司经营表现要看大客户的脸色。
IPO阶段，证监会的问询函便重点关注了客户集中与单一客户依赖问题。第一轮和第二轮问询均涉及该问题，足见大客户对公司业绩影响之深。
公司在回复中曾表示，与客户A合作粘性较强，彼此高度依赖，2025年来自客户A收入约46.13亿元，预计2026年上半年将继续同比增长。同时也提示风险：若客户A经营出现变动、订单减少或受外部因素影响，可能对公司业绩稳定性造成重大不利影响，甚至导致亏损。
虽然2026年中报中未单独披露大客户数据，但公司披露的信息显示，欠款金额前五大客户的应收账款占应收账款总额超过89%，间接印证客户集中度偏高的问题依然存在。
整体而言，在国产替代的大背景下，盛合晶微凭借先进封装技术享受了行业红利，市场给予了高估值，公司市值突破2000亿元。
然而，第二季度净利润下滑，第一大业务上半年增速回落，这份不及预期的中报给狂热的市场泼了一盆冷水。后续盛合晶微能否交出更亮眼的成绩单，我们将持续保持关注。
