MLCC股价暴涨277%后停牌，昀冢科技澄清无AI订单
6月25日晚间，昀冢科技(144.000, 15.19, 11.79%)（688260.SH）发布最新公告，公司股票自2026年5月7日至6月25日期间多次触发异常波动，累计涨幅达277.95%，显著偏离基本面。为保障投资者权益，公司股票将于2026年6月26日起停牌，预计停牌不超过3个交易日。 公告指出，公司当前MLCC量产产品主要服务于智能手机、PC及可穿戴设备等消费电子领域，未进入AI算力服务器市场，亦未获得相关客户认证或批量订单。2025年公司净利润为负，资产负债率达87.35%，存在估值偏高、业
AI浪潮下的投资机会
当前持仓：zj旭创、铂科新材T哥持仓：zj旭创这两天市场分歧中仍藏着不少良机，正如前文所言，买在分歧。常听基金经理高呼AI泡沫，可一看其持仓，竟无一只AI标的，难怪口口声声说泡沫。大光与PCB虽有小道消息扰动，但长期逻辑未变。产业链中业绩明确的光纤、MLCC表现强劲。医疗医药因政策加持出现异动，但我始终谨慎，仍坚守科技主线。算力租赁仍具潜力。低端算力产能已饱和，但高端显卡现货溢价超800%。若BIS持续收紧对华高端芯片出口管制，供需缺口恐将延续两年。上游整机采购成本优势明显，无NCP资质企业需辗转多层才能
AI上游核心材料股解析
一、光通信材料若无线光通信，AI算力便无从谈起。AI服务器间数据高速传输依赖光模块，而磷化铟、四氯化锗、石英砂及工业气体均为关键核心材料。重点推荐：云南锗业——磷化铟、四氯化锗驰宏锌锗——锗类材料石英股份——高纯度石英砂中船特气——电子特种气体天通股份、福晶科技——光学材料......................................................................................................................
AI狂潮下的三大掘金赛道：MLCC风头正劲，CoWoS稳坐中军，玻璃基板蓄势待发
当外界还在为AI泡沫何时破灭争论不休时，敏锐的资金早已悄悄布局了"卖铲人"的赛道。MLCC、CoWoS、玻璃基板，这三个略显陌生的名词，正在成为AI硬件浪潮中最具确定性的赢家。全球AI正以"排山倒海"之势呼啸而来，关于泡沫的争议也从未停止。有人断言某科技巨头挂牌之时便是AI泡沫崩裂之日，甚至预测其烈度将超越2000年互联网泡沫危机。美联储加息、世界杯赛事，都被视为可能给AI行情泼上"冷水"的变量。然而市场预测终究是"玄学"。唯一可以确定的是，AI带来了巨大的不确定性，而我们能做的，便是在其中寻觅确定性。回
AI服务器电源产业深度解析
单机柜标准配置：36个5.5kW功率模块，额定总功率198kW核心供应商格局：台达占据主导地位（约60%市场份额）、光宝紧随其后（约35%）、麦格米特占据小部分份额（约5%）ASIC供应链方面：欧陆通也已实现小批量出货产品单价区间：约1.5-1.8元/瓦（含约40%的毛利率）单机柜配置演进路径：24个模块（下半年）→ 36个模块（2027年）两套供电输入架构：交流输入模式（450-480V AC）：技术成熟稳定，下半年率先实现量产交付800V HVDC直流输入方案：预计2026年7-8月提交测试，年底前完
AI算力命门揭晓：非芯片而是进口依赖，国产材料悄然突围
当前AI算力领域热度不减，从英伟达到AMD，从光模块到服务器，资本市场几乎将焦点全数投向“芯片”与“算力硬件”。然而深入产业链深处便会发现，制约AI产业天花板的，往往并非台前熠熠生辉的芯片厂商，而是幕后的高端电子材料与核心基础元件。随着全球AI博弈步入深水区，一个愈发严峻的现实浮出水面：国内众多关键材料仍高度依赖进口，部分高端产品海外依存度甚至逾90%，这恰是AI产业最易遭“卡脖子”的软肋。尤其在先进封装、AI服务器及高速光通信持续迭代的背景下，玻璃基板、高频高速PCB材料、MLCC陶瓷粉体、磷化铟衬底等
AI算力催生提价潮？该产业链迎重磅利好
昨日，市场传闻台湾地区厂商即将上调芯片电阻报价。据媒体报道，国巨与厚声等台企将芯片电阻价格上调了20%至30%。受白银价格飙升导致生产成本增加影响，台企选择放弃低利润订单，这部分需求顺势转移至大陆厂商。为此，某内地行业龙头在端午节前宣布晶片电阻全系列产品提价20%至30%，涨幅甚至超过了台企厚声，此次提价直接改善了该公司的毛利率水平。随后，国巨及厚声等台企相继跟涨，整个行业的毛利率得到修复，加之AI与储能领域的需求支撑，被动元件整个产业链的估值迎来上行。此外，集邦咨询于6月18日发布了最新行业研报：AMD
AI服务器MLCC价值飙升182% MLCC与CPO双赛道机遇开启
算力领域再现重磅主线！看似普通的电子基础材料，正迎来量价双涨的超级行情。AI硬件升级持续超出预期，依据大摩对英伟达Rubin机架的拆解报告，新一代服务器单机架MLCC价值同比激增182%，彻底点燃赛道热度。与此同时，行业供需关系全面趋紧，原厂相继宣布提价，缺货局面从AI专用品类蔓延至全品类，行业供应紧张周期预计将延续至2027-2028年。作为关键被动元件，MLCC不仅是AI服务器稳定运行的重要保障，更是CPO光引擎、高速交换机的必备配套。随着CPO技术大规模落地，高端MLCC需求持续扩大，多家头部企业顺
AI服务器抢占MLCC高端产能引发消费级短缺,深圳华强、商络电子等分销环节解析
最近跟圈里朋友聊天，发现大家都在聊MLCC。华强北那边，高容MLCC的现货价格，据说有些型号相比五月份已经翻倍了，交期从十周直接拉长到二十周。原厂交不出货，渠道手里也没多少库存，这场景，是不是有点眼熟？ 这不是简单的周期重复 你说这次跟2018年那波有啥不一样？我觉得本质区别大了去了。上一轮是消费电子驱动加渠道囤货炒作，这次背后站着的是AI，这个吃产能的"怪兽"。AI服务器单机MLCC用量是传统服务器的好几倍，GB200单板用六千多颗，下一代Rubin直接翻倍上万颗。GPU功耗往上走，对高容MLCC的需求
AI上游材料行业动态梳理
AI上游材料更新#MLCC粉体：依据0805AI型号相关数据，单颗MLCC所耗介质粉为14mg，三星当前AI级年出货量约900亿只，市占率达30%，AI级MLCC市场年化需求攀升至3000亿只，折合AI级粉体4200吨。鉴于未来两年AI级需求将持续高速增长，预计28年AI级粉体市场规模将达1.3万吨。国瓷材料AI&车规级粉体现有产能2000吨，在建产能3000吨预计27年放量，若按单吨8万元利润测算，可贡献4亿利润，后续若继续扩产，利润空间有望进一步上修。#高频高速树脂：海外供应商如沙比克、新日铁、三菱等
AI电容产业链全方位深度解析
AI服务器的功耗呈非线性增长，英伟达自GB300平台起，已将超级电容从"选配"升级为机柜级核心组件标配，单机柜需300颗以上超级电容。下一代Rubin平台将进一步扩大需求。高盛指出，MLCC已上升为AI服务器物料清单中仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项。核心数据：⚠️当前股价已远超机构目标价，估值处于历史极高水平。⚠️估值极度高估，盈利能力与市值严重不匹配。⚠️PE达281倍，与2.3%ROE严重不匹配。5月以来股价累计涨幅195%，短期过热。AI服务器需求爆发，超级电容/MLCC供需缺
AI与机器人行业动态速报（6.18）
英伟达 VR200 NVL72 服务器 MLCC 搭载量暴增至 60 万个TrendForce 最新数据显示，英伟达新一代 VR200 NVL72 服务器单机 MLCC 搭载量达 60 万个，较 GB300 平台增长 30%，电压规格覆盖 2.5V 至上千伏全系列。新闻源: TrendForce“演语科技”完成近3亿美元B+轮融资“演语科技”（Evoken）宣布完成近3亿美元B+轮融资，投后估值超20亿美元，本轮融资领投方为Granite Asia、腾讯及顺为资本，其他新股东包括HT Investment
AI算力催生高端特种MLCC供不应求，A股八大领军企业迎风起
公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过哦自6月份起，被动元件赛道迎来了关键转折。依据TrendForce的最新调研，全球云服务商的AI算力争夺战正急剧拉升对高端特种MLCC的需求，而日韩大厂的扩产步伐严重滞后，2026年下半年高端MLCC陷入结构性缺货已成大概率事件。从产业数据来看，单台AI服务器主板的高端MLCC消耗量已呈数倍增长：AMD MI450平台将铝电解与钽电容统统换成MLCC，其中47μF 2.5V X6S 0402规格的用量由1440颗暴涨至10544颗，飙升幅度达632%；英伟达Ver
AI与新能源汽车推动被动元件需求增长
AI与新能源汽车推动被动元件需求增长据澎湃新闻报道，MLCC作为核心被动电子元件，广泛应用于AI服务器、新能源汽车和消费电子终端。行业预测显示，2026年全球服务器用MLCC需求将达到1000亿单位，到2030年将突破4000亿单位，年复合增长率约为40%。AI算力基础设施成为被动元件增长的核心驱动力。全球供应链格局全球被动元件行业正处于上升周期。铜、锡、银等原材料价格持续攀升。在AI和新能源汽车订单激增的推动下，全球元件制造商纷纷上调片式电阻器、MLCC和电感器的报价，市场普遍出现供应紧张局面。日韩品牌
AI硬件投资全解析：核心标的与择时策略
AI硬件投资全解析：从CPO到玻纤布，核心标的与择时策略一次讲透 最近很多朋友问：AI硬件涨了这么多，还能不能买？买什么？什么时候买？ 今天这篇文章，不吹票、不讲故事，只做两件事： 第一，把产业链上真正有业绩、有壁垒的核心票梳理清楚； 第二，分享几个实战派的择时原则，帮你避开追涨杀跌的坑。 --- 一、为什么AI硬件是当前最景气的方向？ 逻辑其实很朴素——算力需求爆炸式增长，直接拉动上游供应链的“量价齐升”。 无论是CPO（共封装光学）、PCB（印制电路板）、MLCC（多层陶瓷电容），还是更上游的玻纤布、