陈立武解析AI新机遇
1、AI算力展望 他指出业界常将AI等同于GPU，实则工作负载结构正发生转变：训练阶段CPU与GPU比例约为1:8，而推理及代理型AI则趋向1:4，差距持续缩小。CPU在任务编排、调度及强化学习控制流等场景愈发关键，因此CPU需求回升，并未被GPU替代。2、工艺节点与材料：制程微缩并未终结，但成本攀升，需依赖材料创新与封装技术延续发展。当埃米级微缩边际成本激增，未来的竞争壁垒将转向材料、封装、散热管理及互连技术。3、供给瓶颈制约：唯一能延缓AI发展的因素是供给限制。电力供应、氦气（涉及工艺气体与冷却介质）
算力军备竞赛催生金属需求井喷,战略资源价值面临重估
近期，算力金属这一概念从鲜为人知到备受瞩目，其价格飙升态势引发市场高度关注。随着人工智能革命向实体领域深度渗透，关键材料环节不可避免地遭遇瓶颈制约。需求端呈陡峭攀升之势，而供给端却因资源禀赋限制、地缘政治扰动及矿产伴生属性等因素举步维艰，价格弹性彻底释放。加之各主要国家将关键矿产提升至国家安全战略层面，涨价潮的背后实质是定价话语权与产业链自主可控的深层博弈。这场由结构性供需失衡与大国角力共同催生的战略资源价值重估正在上演。AI系统并非直接耗用金属原料，而是经由硬件设备、基础设施、能源供应三大层级层层传导，
国内AI芯片市场格局与产业趋势深度解析
国内AI芯片产业近期发展态势呈现以下关键特征：1.英伟达进口渠道：H200虽已获批进入，但因附加限制条件严苛，国内采购意愿已明显下降；市场真正迫切需求的是无限制版本的B300。业内预计今年英伟达芯片产品大概率难以顺利进入国内市场，H200和B300在合规审批层面均面临较大障碍。2.本土芯片竞争态势：HW、HWJ、HG三家领军企业预计将拿下今年市场份额的70%；具备互联网背景的芯片企业（如平*哥、昆仑芯、字*AI芯片等）约占20%份额；剩余初创企业分配10%。HW预估今年交付量达130-150万颗，占实际出
光模块业绩分化：新易盛增收不增利 上游瓶颈制约扩产
来源：新浪财经上市公司研究院 作者：光心 随着A股上市公司财报披露完毕，作为算力基石的光通信板块表现亮眼。这得益于2025年国内外AI基础设施投资大幅增加，直接带动光模块需求量井喷。 从出货结构看，800G依旧是市场绝对主流，而1.6T正处于导入阶段，预计2026年将迎来出货高峰，其商用进程将成为未来竞争的关键节点。 在需求爆发与技术迭代的推动下，头部光模块厂商业绩大涨。2025年，中际旭创、新易盛、天孚通信营收增速分别达60.25%、187.29%、58.79%。进入2026年一季度，增速进一步加快，分