韩国拨款1亿美元扶持中小企业 涵盖半导体产业
韩国政府于周日宣布，将拨出1700亿韩元（约1.133亿美元），支持生产高端战略材料、零部件及装备的中小企业。 此次支持范围还延伸至尖端半导体及相关行业。 韩国产业部指出，该计划旨在协助优质中小配套企业制造高科技产业链稳定运行所需的核心材料和战略物资，申请截止日期为7月17日。 部门补充，符合条件的企业在增加本土设备投资方面，最高可获30%至50%的资助。 韩国中央财政今年为此提供1000亿韩元，比去年增加了300亿韩元。 产业部表示，加上地方政府的配套资金，总支持规模预计达到1700亿韩元。 责任编辑：
半导体巨头突发！韩国总理发出严厉警告
三星电子劳资关系出现转机。 据韩联社消息，三星电子与工会代表确认，双方将于周一（5月18日）重新启动由政府主导的调解谈判。 此前，13日谈判破裂后，三星电子工会宣布将于5月21日发动为期18天的全面罢工。韩联社13日报道指出，此次罢工预计将造成约40万亿韩元（约合1820亿元人民币）的经济损失，并冲击整个半导体产业链。 外界普遍认为，周一即将重启的谈判是双方打破奖金发放僵局的最后尝试。此前，三星电子会长李在镕于16日就公司内部问题引发的公众担忧正式道歉，同时呼吁全体员工团结一致。 韩国总理对三星电子劳资双
688549利好落地，股价强势翻倍
5月15日晚间，中巨芯(16.790, 2.80, 20.01%)（688549）公布定增方案，拟向不超过35名特定对象发行不超过1.48亿股（锁定期6个月），募集资金不超过8亿元，用于新增年产6万吨电子级硫酸项目、集成电路关键电子材料华北生产基地建设项目及补充流动资金。 受半导体材料国产替代浪潮及基本面持续向好推动，中巨芯近期走出独立强势走势。截至5月15日收盘，公司股价报16.79元，单日暴涨20.01%。盘后数据显示，当日主力资金净流入3.28亿元，其中特大单净买入4.60亿元。从阶段表现看，公司股
三星电子掌门人李在镕致歉！此前股价重挫8.6%，一日市值缩水近150万亿韩元
来源：新华日报 据CCTV国际时讯，5月16日，三星电子掌门人李在镕就企业“内部问题”公开发声致歉。 目前，三星电子与企业工会之间的劳资矛盾持续发酵，工会定于5月21日启动的18天罢工计划已有超过4万名员工报名参与。李在镕呼吁工会与企业携手并进，共同迈向同一目标。 三星电子劳资双方自去年12月起展开协商，但由于意见分歧始终未能弥合，谈判于今年3月宣告破裂。此后，在调解介入下，劳资双方本月11日至13日进行了马拉松式磋商，但最终仍未能达成一致。据韩联社报道，若罢工付诸实施，可能造成40万亿韩元、约合1824
韩国总理严正警示：三星罢工致损将启用紧急仲裁
韩国总理金民锡于周日表态，乐见三星电子劳资双方重新开启对话。鉴于罢工形势一触即发，他同时发出警告，为将对本国经济的冲击降至最低，政府将斟酌采取涵盖紧急仲裁在内的所有应对手段。 劳资双方已敲定于周一重启由政府主导的调解磋商，此时距预设的罢工行动仅剩三日，金民锡就此向全国民众发表了上述言论。 当前双方在人工智能半导体业务的绩效奖金议题上存在巨大分歧，始终未获共识。 责任编辑：陈钰嘉 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明：1.
AI浪潮仅四月？存储芯片“百倍缺口”重塑全球权力格局
不少人觉得AI行情已过热，甚至随时可能崩盘。但在深入产业链的从业者眼中——一切才刚刚起步。一位在半导体与AI领域深耕多年的资深人士（业内尊称“教父”）近日在一次内部交流中，从时间维度、供需关系、价值链到权力版图，系统描绘了一幅截然不同的图景。以下为核心理念提炼，穿透喧嚣，直击本质。一、AI行情的真实起点：今年二月请勿误解，AI行情并非今日才启动，但真正的爆发式转折，始于今年2月。去年第二季度（4至6月），AI模型开始大规模转向“推理”应用，而非单纯训练。推理启动后，存储芯片率先上涨，因其对带宽和容量需求极
人工智能投资全景指南：五大领域深度解析
人工智能浪潮下的投资分析全景图：从晶圆到应用，一文掌握核心脉络核心结论：AI投资需遵循"基础设施优先、应用落地检验、生态壁垒制胜"的三阶段策略，重点关注晶圆制造、算力芯片、存储芯片、云数据中心等高确定性赛道，对大模型竞争保持审慎态度，聚焦拥有技术护城河、生态协同优势和业绩支撑的企业。AI相关核心企业全览（五大领域各5家）以下按晶圆制造、芯片算力、大模型、云数据、电力能源五大领域梳理，突显其AI核心价值与技术定位。一、晶圆企业（AI芯片制造基石）1. 台积电（TSMC，中国台湾）全球晶圆代工领军者，5nm以
五大明星私募美股持仓新动向：AI半导体成标配 中概龙头微调
财联社 财联社5月16讯（编辑 刘蕊）随着美国证监会（SEC）2026年一季度13F持仓报告披露完毕，高瓴资本、景林资产、高毅资产、东方港湾、喜马拉雅资本五大头部中资机构美股持仓动向全部揭晓。 整体来看，本季度中资机构调仓呈现聚焦AI与半导体赛道、核心中概股仓位微调、布局消费与金融多元标的的鲜明特征，机构间持仓策略既有共识也存分化。 高瓴资本：中概核心持仓稳固，大举加码半导体与光通信 截至2026年一季度末，高瓴资本美股持仓总市值达16.73亿美元，覆盖38只标的，核心中概股持仓延续高确定性。 前五大重仓
营收破十亿！株洲科能新材携 AI 光通信概念再闯科创板
作为半导体产业链上游的核心支柱，半导体材料目前仍由日、美、欧主导，三者占据全球八成以上供应，国内产业尚处追赶期，国产化程度有待提升。在半导体材料国产替代的大潮下，湖南株洲一家掌握高纯镓、高纯铟等稀散金属原料的企业正发起 IPO 冲锋。格隆汇消息指出，株洲科能新材料股份有限公司（下称“科能新材”）近期再度向上交所提交招股书申报稿，计划登陆科创板，申港证券担任其保荐机构。事实上，科能新材曾于 2023 年申报科创板 IPO，随后撤回申请，期间曾就核心技术、产品竞争力、政策影响、营收状况及客户结构等问题接受监管
科技牛市新周期：半导体存储芯片超级行情还在后头
时代给予的机会会惠及很多人，也会让很多人错过。始于4月初的这波加速上涨行情，在多空分歧中不断攀升。在牛市的热潮中，许多人抱着"宁可做错不可错过"的心理匆忙入场。 然而，市场热点来得快，走得也快。5月13日达到一个阶段性高点后，指数、板块和个股开始回调。但回头看，在这轮全球共振的科技牛市大周期中，任何一次回调都提供了以更低价格入场的新契机。真正理解这轮牛市的人，不会过分关注短期的涨跌波动。 当中际旭创(1049.870, -28.13, -2.61%)、长飞光纤(374.450, -30.25, -7.47
AI芯片格局重塑：英伟达独大时代告一段落
5 月 15 日，半导体板块遭遇重挫——英特尔单日暴跌 7%，AMD 与英伟达亦跟跌 4%。这又是 2026 年一个令人费解的交易日：上周华尔街还在用“权力交接”来形容 AI 芯片格局，短短数日后，整个板块便遭遇重创。若仅盯着单只股票的走势图，这或许只是寻常回调。但若将视野拉长至年初至今，一个比“英伟达涨跌”更关键的故事正在浮现：“买入英伟达即等于买入 AI”这一简单等式，正逐渐失效。这并不意味着英伟达已力不从心。它依然是行业的核心引擎，赚取着最多的利润。然而，2026 年的 AI 芯片市场已从“一家独大
高盛示警：市场狂热似世纪初，但上涨根基未变
当前股市的核心支撑逻辑依然稳固。 尽管本周美股再次刷新历史高点，高盛指出，在市场的狂热情绪背后，罕见地出现了技术面与情绪面的警示信号。交易过度拥挤及过高的市场信心，或许埋藏着短期回调的隐患。然而，股市的核心支撑逻辑并未瓦解，企业盈利仍是行情的主要驱动力，美国经济展现出超预期的韧性，彻底扭转上涨趋势的条件尚不成熟。 市场情绪过于亢奋 高盛近期发布的研究报告指出，当前市场极高的风险偏好与股市上涨动能同步增强的局面，自2000年以来未曾出现。 高盛风险偏好指数基于债券、股票、流动性、大宗商品及信用五大类高频数据
Q1机构大举布局半导体板块
通过梳理约6600家对冲基金、养老基金及大学基金等机构向美国证券交易委员会递交的备案文件，可以发现，机构投资者在今年一季度大举购入从英特尔(108.77, -7.16, -6.18%)至美光(724.66, -51.35, -6.62%)等半导体股票，从而有望从延续至二季度的强劲行情中获益。 截至上周五晚间，在已提交季度13-F报告的投资者中，近5000家机构表示其买入了媒体关注的17家半导体公司中的一家或多家。 美光科技是被机构最积极买入的芯片厂商之一，受人工智能基建热潮推动内存芯片需求暴增影响，其股价
华尔街警告：AI芯片行情已超越互联网泡沫巅峰期
历史性泡沫信号美国银行策略师迈克尔·哈特尼特在最新报告中发出警示，人工智能芯片股票的上涨热度已触及历史性极端区间。数据显示，费城半导体指数当前价位相对其200日移动均线的溢价达62%，这一偏离程度不仅超过了1987年"黑色星期一"与1929年"黑色星期二"前道琼斯指数的水平，更超越了2000年互联网泡沫破裂前纳斯达克指数55%的偏离幅度。逼近18世纪法国市场泡沫令人意外的是，当前半导体指数的偏离程度已逼近1720年密西西比泡沫破裂前法国CAC全可交易指数73%的历史纪录。在密西西比泡沫事件中，存在严重问题
台积电预测芯片业规模将达1.5万亿美元 AI驱动需求激增
台积电(405.8844, -11.84, -2.83%)预测，至2030年全球半导体产业有望冲击1.5万亿美元规模，彰显出人工智能引领的芯片热潮在本十年后半段将呈现爆发式增长。 该预测在台积电本周参与的美国技术研讨会中被再次强调，体现出企业对人工智能与高性能计算将引领未来半导体市场需求的坚定信念。台积电指出，AI与HPC领域到2030年预计将占据1.5万亿美元总市场的55%份额，显著超越智能手机的20%和汽车芯片的10%。 为应对这一趋势，台积电正加速扩产。公司计划在2025及2026年推进九个阶段的晶