跨界光伏四连板，高管减持计划遭监管问询
6 月 12 日，宿迁联盛(13.600, 1.24, 10.03%)封死一字涨停，实现四连板壮举，股价定格于 13.6 元/股，最新总市值达 56.98 亿元。 宿迁联盛股价的连续飙升，源于其跨界涉足光伏领域。然而引人关注的是，这一轮大涨正好撞上了公司多位高管的减持窗口期。 6 月 9 日，上交所下发问询函，责令公司就项目技术的真实性、资金落实的可行性以及跨界投资的必要性这三大核心问题进行说明。函件同时要求公司澄清，是否存在借信息披露之机配合股东减持的行为。 据宿迁联盛 6 月 8 日晚间公告，公司计划
300666、688146逆势大涨！下一只十倍牛股蓄势待发！
炒股首选金麒麟分析师研报，权威专业，覆盖及时全面，助您发现潜在主题机会！ 来源：证券市场周刊市场号 文 |尚扬 6月11日，大盘继续震荡整理，全A日成交额达2.57万亿，较前一日缩水692亿，盘面热点纷呈。 市场整体偏弱，但仍有部分板块和个股活跃，半导体材料、光刻胶、电子特气表现抢眼，江丰电子(292.400, 48.73, 20.00%)“20CM”涨停，中船特气(349.800, 57.80, 19.79%)再创新高，且这两家均是资深市场人彭祖此前在视频中提到的标的。 芯片材料涨价引爆行情 6月8日至
公司回应股价异常飙升：澄清市场传闻并提示风险
炒股就看 来源：证券日报之声 本报记者 张晓玉 6月8日晚间，中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（688146.SH，下文简称“中船特气”）发布公告称，公司股票近期出现异常波动。具体来看，公司股价在近三个交易日内累计涨幅偏离值超过30%，且连续十个交易日累计偏离值达100%，已构成严重异常波动情形。 此外，自5月11日至6月8日，短短不到一个月时间，中船特气的股价累计上涨了215.86%。相比之下，科创综指和科创50指数同期分别下跌4.07%和2.68%，显示出该股走势明显偏离大盘。 从估值角度看，截至
鼎龙股份五位高管集体抛售股票
此次减持涉及公司高管团队，包括副总经理肖桂林与黄金辉、财务总监兼董事姚红、董秘兼副总经理杨平彩，以及职工代表董事罗德日。 该减持计划纯属股东个人操作，实施后不会改变公司控制权，亦不影响治理架构与持续经营能力，公司基本面保持稳健。 湖北鼎龙控股股份有限公司核心业务聚焦三大领域：半导体制造CMP材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料。 二级市场表现上，自4月起股价攀升超41%，主要受国产替代加速及业绩超预期推动，5月26日触及81.58元/股高点。近期因注销期权公告及行业竞争担忧，股价回调，截至6月5
AI驱动算力需求激增，存储芯片短缺格局延续至2027年
存储芯片短缺延续至2027年，AI算力需求暴涨推动行业发展存储芯片短缺格局将延续至2027年，AI算力需求暴涨，板块单日吸金83.9亿元！海外龙头股价暴涨，A股市场关注度持续提升核心观点：事件驱动为前提、主力净流入为核心！AI算力刚需叠加全球供需失衡，涨价周期延续至2027年，国产替代空间广阔行业分析框架事件驱动为前提、主力净流入为核心！本次行情核心是AI算力刚需+全球供需失衡+涨价潮+国产替代四重催化，关注具备真实存储量产订单、主力资金持续净流入、直接受益算力存储需求的标的市场逻辑分析✅事件驱动：AI服
AI投资风向生变：从概念炒作转向硬核技术
上证指数上涨0.12%，沪深300同样小幅攀升0.12%，市场整体表现平稳。然而，创业板指却大幅拉升1.96%，深证成指也上涨0.80%。这种分化并非偶然。这实际上揭示了当前市场并非在推动“普涨行情”，而是在为一条核心逻辑投票：即AI基础设施中的硬件短板问题。换言之，资金不再只是追逐AI概念，而是在重新评估：AI进一步发展过程中，哪些环节最为紧缺？哪些最难被替代？哪些能真正创造利润？观察今日市场强势板块，基本都指向同一个方向。PCB上涨3.04%，光模块板块涨2.86%，半导体材料涨5.15%，AI基础设
Soitec实现正向现金流 股价飙升逾13%
专题：聚焦美股2026年第一季度财报 巴黎交易所该股周四早盘涨幅超 13% 法国半导体材料供应商Soitec公布截至 3 月的财年实现正向自由现金流后，股价应声上扬。受益于人工智能热潮，该股年内涨幅已超 7 倍，本轮升势得以延续。 公司透露，本财年自由现金流达6300 万欧元（约合 7320 万美元），而上一财年为负 2300 万欧元。今年 4 月履新的首席执行官洛朗・勒蒙表示，实现正向自由现金流是企业重返可持续盈利增长轨道的关键一步。 Soitec巴黎股价周四涨幅超 13%。近数月欧洲多只科技股集体上扬
鼎龙股份：多家机构调研，披露半导体与新能源业务进展
证券之星讯，2026 年 5 月 19 日鼎龙股份(77.010, 4.36, 6.00%)(300054) 发布通知，国寿养老冯昱祺龚嘉斌、兴业证券(5.940, 0.08, 1.37%)胡园园包悦于 2026 年 5 月 19 日对公司进行了实地调研。 详细情况如下： 问：公司近期半导体材料业务整体运营状况怎样，各细分领域的订单及发货节奏是否达到预期？ 答：近期公司半导体及电子材料板块整体运营态势稳健，各细分产品业务有序开展，整体表现符合预期。其中，抛光垫作为公司的核心优势产品，已持续深度覆盖国内主流
AI 驱动 PCB 油墨：国产替代与涨价潮下的投资新机遇
为何 AI 油墨此刻才成为市场焦点，而此前却备受冷落？根本症结在于其位于 PCB 制造流程的末端：PCB 生产需先利用铜箔、树脂及电子布制成覆铜板，经历裁切、钻孔、布线等前置工序后，方进行油墨涂覆。前置环节（如铜箔、电子布、覆铜板）具备备货属性，易获市场提前布局；而油墨作为收官步骤，过往需求平稳且备货动力不足，直至 AI 服务器引爆高端 PCB 需求，供需紧张局势才最终传导至最后一环——PCB 油墨。AIPCB 材料投资逻辑：往昔日系厂商垄断严重且扩产意愿薄弱，高频高速 PCB 需求推动量价齐升，行业迅速
AI驱动半导体材料迎来黄金发展期：全链条关键企业解析
人工智能算力、数据中心与智能终端的持续增长，正在推动全球半导体产业保持高景气度。与历史周期不同，本轮需求主要集中在高性能计算、先进存储及高端逻辑芯片领域。这不仅提升了晶圆制造的技术复杂度，也显著增强了对半导体材料在需求强度和稳定性方面的要求。研究机构认为，相较设备领域，半导体材料具有**“消耗属性+复购特征”**。在行业景气上扬阶段，材料端的订单弹性与业绩确定性更高，成为本轮AI产业链中兼具成长潜力与抗风险能力的重要赛道。1. 产能大幅扩张，带动材料需求持续上升 SEMI（国际半导体产业协会）预测，至20
营收破十亿！株洲科能新材携 AI 光通信概念再闯科创板
作为半导体产业链上游的核心支柱，半导体材料目前仍由日、美、欧主导，三者占据全球八成以上供应，国内产业尚处追赶期，国产化程度有待提升。在半导体材料国产替代的大潮下，湖南株洲一家掌握高纯镓、高纯铟等稀散金属原料的企业正发起 IPO 冲锋。格隆汇消息指出，株洲科能新材料股份有限公司（下称“科能新材”）近期再度向上交所提交招股书申报稿，计划登陆科创板，申港证券担任其保荐机构。事实上，科能新材曾于 2023 年申报科创板 IPO，随后撤回申请，期间曾就核心技术、产品竞争力、政策影响、营收状况及客户结构等问题接受监管
东岳集团早盘强势上涨 双业务线供需格局优化
东岳集团（00189）开盘后涨幅超4%，截至今日发稿，股价攀升3.81%，现报12.80港元，成交金额达9132.38万港元。 继氦气之后，另一类半导体材料恐面临供应短缺。据消息显示，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等，将自本月起从中国采购无水氢氟酸，价格较年初上涨约40%。电子级氢氟酸是半导体制造中不可或缺的材料，主要应用于半导体蚀刻与清洗工艺，用于清除晶圆表面残留的氧化膜或金属杂质。 第一上海此前分析指出，展望2026年，两大业务板块的供需结构已
华虹净利飙涨 5 倍！氢氟酸涨价潮来袭，相关龙头加速布局
氢氟酸市场价格有望迎来显著上扬。今日（5 月 14 日）收盘后，华虹公司(157.860, -2.76, -1.72%)（688347）正式披露 2026 年一季报。数据显示，公司首季营收达 46.25 亿元，增幅为 18.22%；归母净利润录得 1.4 亿元，同比激增 513.1%；毛利率攀升至 13.0%，较上年同期提升 3.8 个百分点。公司董事长兼总裁白鹏指出，华虹半导体始终坚持特色工艺晶圆代工龙头的战略定位，紧扣市场需求，持续强化工艺技术并扩大产能规模。一季度内，公司 12 英寸产线产能爬坡进展
JSR 拟在台建首座半导体材料厂
IT之家 5 月 5 日消息，据日经中文网今日报道，日本光刻胶企业 JSR 将设立其在台湾地区的首个半导体材料生产基地，主要面向台积电生产用于电路形成的感光材料（光刻胶）等产品。 4 月上旬，JSR 与台湾地区本土企业合资成立新公司。双方计划投资数十亿日元新建生产基地，力争最早 2028 年投产。 IT之家获悉，JSR 同时还将与台积电共同开发先进光刻胶产品。此前 JSR 已在台湾地区设有研发和销售基地，但半导体材料的专用生产基地尚属首次，JSR 将构建从研发到制造的一体化本地体系。 JSR 的半导体材料
玻璃基板开启产业化元年，AI封装新赛道谁将脱颖而出？
从英特尔率先布局，到台积电设立CoPoS试验产线，再到三星电机向苹果、博通提供样品测试，全球产业链已步入验证与导入的关键时期。对于国内市场来说，这不仅代表了一条崭新的技术路径，更意味着一次材料、设备与制造体系的重构机遇。玻璃基板，其本质在于采用特种玻璃替代传统的有机基板或硅中介层，成为先进封装的核心承载材料。目前主流的先进封装技术主要依托于两类材料体系：有机载板硅中介层随着AI芯片尺寸的不断扩大以及HBM堆叠层数的持续增加，这两条技术路线正面临共同的挑战：翘曲问题加剧信号损耗升高成本快速攀升封装面积受限相