台积电年度营收将创新高 预计突破1610亿美元
【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，在AI领域强劲需求和消费电子产品领域需求增加的推动下，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，营收在去年也有大幅增加，达到了1224.24亿美元，较此前一年的900.83亿美元增加300多亿美元，同比大增35.9%。 而在人工智能热潮依旧的大背景下，科技巨头和新兴厂商在这一领域仍在大力投入，仍在大量采购更先进的芯片，台积电的芯片代工业务，也就依然有庞大的订单，他们的营收在今年也就有望继续大幅增长，进而再创新高。 有市场研究机构在最新的报告中就预计，台积电
能源与氦气供应双重隐忧，全球芯片业或迎意外冲击
中东冲突可能将对全球芯片行业造成毁灭性打击，而市场目前还未对此风险进行充分定价。 巴克莱银行研究团队指出，中东冲突已经超过三周，这与中东原油和天然气运往北亚的典型运输周期相吻合。随着时间推移，能源中断的影响将逐步显现，市场的关注点也将从石油价格会否突破每桶100美元，转移到半导体行业能否维持其电力和原材料供应。 分析机构牛津经济研究院则预计，由于中东冲突导致卡塔尔向东亚供应液化天然气中断，东亚地区的投资和工业生产增长将放缓0.4个百分点。 牛津经济研究院尤其警告半导体行业面临的风险。其中，由于中国台湾地区
SK 海力士押注台积电 3nm 工艺 旨在 HBM4E 超越三星抢占 AI 内存高地
IT之家 3 月 22 日消息，据韩媒《朝鲜日报》，SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺，从而进一步获取性能优势。 业内消息人士 3 月 20 日透露，SK 海力士计划在 HBM4E 的“核心芯片”（即堆叠的 DRAM）上使用 10nm 级第 6 代（1c）DRAM 工艺，而逻辑芯片则采用台积电的 3nm 工艺。 相比之下，今年 SK 海力士向英伟达供应的 HBM4 采用了 10nm 级第 5 代（1b）DRAM 核心芯片，逻辑芯片则使用台积电 1