三星电子市值首破2000万亿韩元大关
韩国交易所透露，行业领军企业三星电子股价在本周一首次跨越2000万亿韩元大关（约合1.32万亿美元）。 根据韩国交易所数据，截至当日早上11点44分，三星电子在韩国综合股价指数中报价34.65万韩元，较前一交易日上涨9.31%。 当时该公司总市值达到2025.7万亿韩元。 这家半导体巨头的市值在上月已突破1500万亿韩元，成为继台积电(418.45, -6.41, -1.51%)之后，亚洲第二家市值迈入万亿美元梯队的企业。 韩国交易所补充说，同样是半导体制造商的竞争对手SK海力士，在周一同一时点的总市值为
台积电与黄仁勋回应华为新策：能效成核心 领先优势未变
快科技 5 月 29 日讯，随着华为“韬定律”的问世，业界反响强烈，台积电高管及英伟达掌门人黄仁勋相继发声。 5 月 28 日，在荷兰阿姆斯特丹举行的行业峰会上，台积电全球业务资深副总经理张晓强针对华为“韬定律”评论道：“此类理念在行业内早已酝酿多时。” 他指出，这主要依旧依托于更紧密的组件整合，比如借助 3D 堆叠工艺来实现。 在解答行业技术路径之争的同时，张晓强也阐述了台积电对半导体未来的核心预判：由人工智能引发的用电需求暴涨，使得能源效率而非单纯的算力，成为了制约未来芯片发展的关键瓶颈。 张晓强着重
黄仁勋谈华为韬定律：技术突破非威胁，台积电已布局十年
来源：TechWeb 【TechWeb】5 月 28 日，英伟达首席执行官黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”结束后接受媒体访问，针对人工智能行业竞争以及云厂商自研芯片等热门议题阐述了观点。当被问及华为半导体近期推出的“韬（τ）定律”及“逻辑折叠（LogicFolding）”技术时，黄仁勋明确表示，这对华为来说属于技术层面的重大突破，但对台积电而言并未构成威胁。 黄仁勋进一步阐释，华为借助芯片堆叠与 3D 封装工艺，无需压缩半导体制造线宽，即可实现晶体管数量翻倍，甚至提升 3 至 4 倍。他认可这是一条极为出色的
AI早报 | 监管局定调AI度量衡，Anthropic获超650亿融资
编者按今日 AI 重点聚焦行业规范、算力基础设施及盈利模式。国内发布 AI 计量规范、强化超算能力、构建 AITrust 安全架构；国际方面 Anthropic 融资领先、OpenAI 广告业务扩张、台积电警示电力压力。算力发展正由单纯规模增长转向“效率”与“合规”双重驱动，行业步入精细化运营新周期。浪 潮 专 项元脑AI服务器助力中国石油大学（华东）科研平台升级浪潮信息借助部署元脑AI服务器NF5468M7，助力中国石油大学（华东）升级深层油气勘探科研平台。针对地下深处地震信号“弱、杂、散”的难题，传统
AI驱动存储业迎来新周期
1. MLCC与存储芯片的运作逻辑如出一辙，海外巨头已纷纷投身HBM研发，致使低端存储市场拱手让人。需求呈井喷之势，但产能有限，一旦转向高端，中低端业务便无米下锅。MLCC亦是如此。日本村田、京瓷主攻高端，国内厂商则全力抢占中低端份额。2.行业景气上行时，反倒是老二老三受益最大。行情低迷时，老大独享，老二老三只能分残羹。如今蛋糕做大，老大吃不完，老二老三自然也能饱腹。3.巴克莱将闪迪目标价从1200美元上调至2300美元。闪迪过去一年涨幅高达40倍。各大投行也纷纷上调美光预期。瑞银将美光目标价定在1650
2026 年 AI 投资核心指南
2026 年，AI 迎来爆发式增长，伴随市场震荡升级，逼空行情频现，未来走势将如何演绎，下列标的将成为最精准的风向标。何时抵达顶点，紧盯这些企业，基本八九不离十。目前阶段，其实尚早。一、AI 算力芯片与硬件设施AI 基础设施的根基，提供训练与推理所需的“动力源”。①英伟达 (NVIDIA)地位：全球 AI 芯片无可争议的霸主，GPU 已成为大模型训练的行业标杆。最新动态：Blackwell 架构芯片已实现量产，下一代 Rubin 平台预计 2026 年下半年交付。② AMD地位：主要竞争对手，在 AI 芯
5月28日美股中概板块表现亮眼 蔚来飙升近10%领跑
5月28日美股中概板块普遍表现强劲，纳斯达克中国金龙指数（HXC）上扬1.05%。涨幅排名（市值由高至低）：台积电(422.73, 10.41, 2.52%)上扬2.52%，日月光半导体(39.07, 0.12, 0.31%)上扬0.31%，网易(123.92, 0.58, 0.47%)上扬0.47%，联电(22.22, 1.14, 5.41%)上扬5.41%，百度(129.91, 3.08, 2.43%)上扬2.43%，中华电信(43.74, 0.38, 0.88%)上扬0.88%，携程上扬0.97%，
台积电3nm代工费或迎二度涨价，下半年最高涨幅15%
【TechWeb】5月27日消息，据外媒披露，自去年下半年起，终端厂商便深陷内存涨价泥潭。步入2026年后，飙升的内存成本令其倍感压力，由AI需求激增引发的供需失衡局面至今仍未缓解。 据外媒透露，除内存外，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程同样处于供不应求状态，产能告急。为此，台积电已于今年初将5nm及以下工艺的代工报价上调了5%至10%。 然而，据外媒报道，在年初调价后，台积电计划于下半年再次上调3nm制程价格，涨幅上限或达15%，明年甚至可能继续上调5%至10%。 外媒指出，台积电拟再度涨价，主要源于A
TechWeb微晚报：进口豪华车销量暴跌，iPhone 18或沿用上代设计
热点直击 进口豪华车市场寒意阵阵 根据国家金融监督管理总局最新车险承保数据显示，国内进口豪华车市场正经历断崖式下跌，奥迪、沃尔沃、保时捷、宝马等多个主流品牌销量近乎腰斩。 数据显示，2020年七大品牌进口总销量仍维持在80万台以上的高位，市场需求稳定旺盛。2026年市场颓势进一步加剧，前四个月七大品牌进口总销量仅12万余台，同比暴跌39%，下滑幅度创下近年新高。 利润腰斩 宇树科技回应 宇树科技一季度营收4.23亿元，同比增速骤降至68.49%；更刺眼的是利润端，扣非净利润仅4025.36万元，同比腰斩5
华为韬略震动美方！美媒惊呼：五年领先优势恐不保
快科技 5 月 27 日讯，华为推出的“韬定律”在国际上激起千层浪，美国媒体甚至断言，若该策略得以广泛落地，必将重塑全球芯片产业格局。 美方分析指出，倘若华为能借助新工艺实现高端芯片的量产，将彻底打破行业固有的认知，即“顶级芯片制造离不开先进制程与设备”。此举无疑为中国在中美科技博弈中搬开了一块巨石。 路透社点评道，美国的出口禁令封锁了中国企业获取顶尖造芯装备的途径。而华为提出的方案，是从单纯追求制程迭代转向系统级的效率优化。在光刻技术受阻的当下，这确实是提升芯片性能的务实之选。 《华尔街日报》则直接将华
SK 海力士市值破万亿，与英伟达台积电并肩
受益于人工智能（AI）引发的芯片浪潮，SK 海力士已跃升为全球最有价值的芯片厂商之一，成功加入市值超万亿美元的顶级企业阵营，与英伟达、台积电 (412.32, 7.80, 1.93%) 等巨头平起平坐。 作为全球第二大存储芯片生产商，其股价今年以来涨幅已超过两倍。周三早间交易时段，该股曾飙升 15%，推动 SK 海力士的总市值突破 1600 万亿韩元，折合约为 1.061 万亿美元。 SK 海力士是继三星电子（Samsung Electronics）之后，第二家市值冲破 1 万亿美元门槛的韩国企业。就在本
业绩创新高却降薪？台积电员工效仿韩企欲罢工
华尔街见闻 市场传出台积电计划削减15%绩效奖金的风声，激起员工强烈反弹。相较于韩国三星与SK海力士承诺将约10%利润注入奖金池、人均奖金高达数百万人民币的优厚待遇，台积电员工正借职场平台公开探讨组建工会及发起罢工，劳资纠纷在5月28日股东大会前夕持续升温。 台积电正遭遇内部薪酬危机：季度净利润刷新纪录，员工奖金却传闻将缩水15%，不满情绪不断扩散，部分职员公开商议成立工会甚至发动罢工，半导体行业的劳资冲突正从韩国蔓延至中国台湾。 据DigiTimes披露，台积电拟削减约15%绩效奖金的消息在内部迅速流传
木头姐调仓：减持芯片龙头 加码AI新贵与加密资产
方舟投资创始人凯西·伍德在5月22日当周对其旗舰ETF进行了重大调整，大幅削减超威半导体与台积电(413.14, 8.62, 2.13%)等半导体巨头持仓，同时将资金重点投向AI硬件、加密货币及航空航天板块。 据交易记录显示，伍德抛售约20.8万股AMD(491.4999, 23.99, 5.13%)股票，涉及金额达7200万美元，并继续减持台积电及半导体测试设备商泰瑞达(387.165, 28.73, 8.01%)。需要指出的是，这并非对整个行业的看空——被减持的AMD和台积电仍为其旗下基金的核心资产。
台积电领涨助推台股登顶全球第五
来源：财联社财联社 5 月 26 日讯（编辑 马兰）在人工智能与芯片板块强劲势头的驱动下，部分经济体迅速崛起至全球市场前列。截至周一收盘，中国台湾股市总市值已超越印度，正式跃升为全球第五大股票市场。数据显示，截至周一，台湾股市总市值攀升至 4.95 万亿美元，而曾居第五位的印度股市则回落至 4.92 万亿美元。至此，台股市场排名仅次于美国、中国大陆、日本及中国香港市场。推动台湾股市飙升的核心动力在于台积电股价的暴涨，该公司市值已占据台湾基准股指的 42%。作为人工智能产业链中芯片的关键供应商，台积电今年以
美光HBM4产能扩张提速，HBM4E量产预计明年启动
IT之家 5 月 25 日消息，据韩媒 The Elec 今日报道，美光科技第六代高带宽内存 HBM4 目前正在顺利扩大产能，同时还计划于明年启动下一代 HBM4E 标准产品量产。 当地时间 5 月 20 日，美光科技全球运营执行副总裁马尼什 · 巴蒂亚在摩根大通投资者会议上表示，美光 HBM4 的量产爬坡速度已经超过去年 12 层 HBM3E 产品的约两倍，良率提升也更为迅速。据IT之家了解，HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台。 美光透露，HBM4 量产加速主要源于三方面因素