台积电掌门人：AI 芯片需求无限
虽然成本压力让外界对人工智能（AI）热度的持续性存疑，但这间全球头号晶圆代工巨头坚信，市场对于 AI 驱动型芯片的渴求丝毫没有减弱。 台积电 (447.1, 10.41, 2.38%) 董事长魏哲家指出，客户订单的增长速度已超越公司扩充产能的极限。 这位掌舵者在周四召开的股东年会上透露，台积电拟进一步拓展版图，将在中国台湾、日本、德国及美国等地加大投入，而苹果 (311.76, 1.50, 0.48%) 与英伟达等核心客户正布局于这些区域。 伴随 AI 技术迅猛演进推高了算力门槛，魏哲家预判，先进制程芯片
台积电示警：AI 芯片供需失衡或延续多年
全球晶圆代工龙头台积电 (443.825, 7.13, 1.63%) 发出警示，尽管其正全力在全球加速扩充产能，但受人工智能热潮驱动，未来数年芯片需求仍将超越供给极限。这一言论为迅猛发展的 AI 产业再次拉响了警报。 台积电总裁魏哲家在台湾新竹召开的年度股东会上指出，未来几年内，公司在全球的芯片供应量均难以匹配 AI 引发的庞大需求，这也将持续推动公司营收上扬。他强调，即便台积电在美国增设了生产线，依旧无法完全填补主要来自美国客户的缺口。魏哲家再次确认，公司预计今年销售额增幅将突破 30%。 作为英伟达和
台积电魏哲家：AI 热潮下拒绝效仿存储芯片激进涨价
IT 之家 6 月 4 日讯，路透社消息指出，全球代工龙头台积电 CEO 魏哲家今日透露，得益于人工智能产业的热度，算力及先进半导体需求强劲，台积电对接下来几年的业绩增长充满信心。 魏哲家在新竹举行的台积电年度股东大会上表示，虽然公司密切关注零部件涨价引发的成本压力，但客户对 AI 行业的前景依然抱持乐观态度。 IT 之家留意到，当被问及台积电是否会上调产品价格时，魏哲家回应道：“涨价自然是企业所愿，毕竟需要盈利。但我们不会像存储芯片厂商那样突然大幅提价，这种模式难以持久。台积电坚持长期稳健经营，不会采用
台积电CEO坦言芯片供不应求将持续多年
IT之家 6 月 4 日消息，据彭博社 4 日（今天）报道，台积电董事长兼 CEO 魏哲家在股东大会上表示，在 AI 需求持续增长的推动下，台积电未来多年都难以让全球芯片供应跟上需求。这也意味着，产能仍是全球计算基础设施扩建过程中的关键瓶颈。 魏哲家认为，即使未来几年美国新产能陆续投产，台积电仍无法完全满足美国客户带来的需求。不过，公司不会效仿存储芯片行业突然大幅涨价，希望维持业务稳定。 魏哲哲重申，台积电今年销售额预计将增长逾 30%。面对主要超大规模云服务商今年仅在 AI 领域就计划投入 7250 亿
魏哲家：AI 引爆芯片荒，台积电数年难解供需矛盾
台积电 (436.69, -10.00, -2.24%) 掌门人魏哲家坦言，受人工智能浪潮驱动，全球芯片供给在未来数年间都将难以追上需求步伐；这一态势将持续助推公司营收攀升。 魏哲家在周四举行的年度股东会上指出，即便台积电在美国扩充了制造能力，依旧无法完全填补源自美国客户的巨大缺口。他再次强调，公司预计本年度销售额增幅将突破三成。 作为英伟达与 AMD(542.52, 20.98, 4.02%) 等巨头的核心供应商，台积电正积极在台湾岛外拓展生产版图以提升产能；但面对市场对芯片的渴求，现有措施仍显捉襟见肘
SK 集团携手台积电，共筑 HBM 与先进封装新生态
SK 海力士官网披露，SK 集团会长崔泰源于周三会晤了台积电董事长魏哲家，双方围绕下一代人工智能技术的演进趋势进行了深入交流。 两方达成共识，将在新一代 HBM 研发及先进封装等关键领域进一步深化协作关系。 展望未来，两家企业拟加速推进相关进程，旨在提升定制化 AI 内存市场的竞争优势，从而契合全球科技巨头客户日益多元且持续增长的需求。 依托与台积电的战略合作，SK 海力士致力于在最佳时机向市场推出高性能解决方案。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：本文系转载自合作媒体，新浪财经发布此文仅为传递更多信息，内
台积电掌门人看好未来，把无人驾驶视为核心增长动力
台积电(436.69, -10.00, -2.24%)总裁魏哲家于周四指出，受惠于人工智能浪潮所催生的庞大算力与高端晶片需求，该企业对接下来数年的业绩扩张抱有高度把握。 在台积电的年度股东常会上，魏哲家强调，纵然企业正密切留意零组件价格攀升所带来的冲击，然而合作客户依旧看好人工智能的发展蓝图。 魏哲家提到：“我们不断发现，无论是消费端、企业端还是主权级别的AI应用场景，人工智能模型的普及度都在稳步攀升。” “此种发展态势正在催生更庞大的运算效能渴求，从而为先进制程晶片的市场需求提供了坚实的后盾。” 他透露
李楠解析台积电策略：先进制程当下收益更优
快科技6月3日讯，上月，华为正式推出韬（τ）定律，为半导体及电子系统的未来演进，提供了一套与过往思路截然不同的全新指导方针。 依据该体系规划的路线，预计至2031年，基于韬定律构建的高端芯片，其晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水准，无需完全倚赖单一维度的制程工艺迭代即可实现性能飞跃。 韬定律体系的核心目标在于系统性地降低时间常数τ，旨在推动芯片从底层电路到上层系统的各层级性能、能效及晶体管密度持续稳定提升，打破以往单纯依靠制程升级来拉动迭代的路径依赖。 在具体电路实现层面，韬定律主张利用逻辑折叠技术
苹果抛出代工订单，英特尔战略转型获重大支撑
美国政府选择收购英特尔9.9%的股权，现在看来是一个相当明智的决策。自从去年8月份官方以每股20.47美元的成本注资后，这家美国半导体巨头的股票价格大幅攀升，已经给美国带来了大约430亿美元的收益。 这笔投资到目前为止能够如此稳定，离不开白宫方面的保驾护航。据消息人士透露，美国商务部长霍华德·卢特尼克亲自出面为英特尔介绍了一批重量级客户，其中不仅包括处于AI技术浪潮前沿的英伟达，还有渴望在人工智能领域大展拳脚的SpaceX，最近更是有消息称他们正在与苹果公司进行谈判。如果能够拿下这个顶级大客户，无疑将是对
台积电引入英伟达AI技术，大幅提升芯片制造效率
2026年6月1日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在GTC Taipei大会上联合宣布，台积电正在将英伟达的加速计算和人工智能技术全面引入晶圆厂，从计算光刻、晶体管仿真到缺陷检测和工厂运营优化，系统性地提升先进半导体制造的效率与良率。这一合作标志着全球最顶尖的芯片设计公司与最领先的半导体制造厂商，在AI时代形成了一种全新的深度协同模式。黄仁勋指出：“英伟达与台积电携手合作近三十载，不断突破计算技术的极限。台积电将英伟达人工智能与加速计算技术落地到晶圆厂生产环节，依托仿真、优化及人工智能技术攻克
AI芯片需求井喷，台积电市值狂飙创历史新高
台积电股价周一大幅上扬逾5%，突破历史最高点，市值突破2.28万亿美元。此次涨势主要受两大因素推动：英伟达全新AI芯片发布及台积电3nm制程涨价预期。 在台北Computex展会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出专为AI智能体工作负载设计的Vera CPU，目前已全面量产。该处理器在智能体AI、强化学习及数据处理等工作负载方面，任务执行速度比x86 CPU快1.8倍。首批大型用户包括OpenAI、Anthropic及SpaceX。英伟达同时宣布推出RTX Spark PC芯片，正式进军个人电脑处理器市场，与英
6月2日中概股行情：台积电领涨，理想汽车回调
6月2日，热门中概股整体表现积极，纳斯达克中国金龙指数（HXC）收盘上涨1.47%。 上涨个股（按市值从高到低）：台积电(435.63, 17.18, 4.11%)涨幅达4.21%，阿里巴巴(125.4, 1.18, 0.95%)微涨0.94%，拼多多(87.24, 2.80, 3.32%)升3.32%，网易(123.27, 0.45, 0.37%)涨0.37%，联电(22.89, 0.71, 3.20%)升3.18%，京东(29.09, 0.26, 0.90%)涨0.90%，中华电信(45.18, 1.
六月首个交易日美股交易排行揭晓 芯片巨头英伟达重启个人电脑市场布局
周一美股成交额排名首位的美光科技（1035.5，+6.64%）当日上扬6.56%，总交易量达470.18亿美元。美光科技股价周一延续前期升势，此前Raymond James将该股目标价从530美元大幅调升至1100美元，维持“跑赢大盘”评级，主要基于人工智能带动的强劲存储器需求以及持续紧张的供应局面。Raymond James的新目标价较美光5月29日收盘价971美元约有13%的上涨空间。该股在过去一年中暴涨超过800%，市值已突破1万亿美元。此次上调适逢分析师集体上调目标价的浪潮——瑞银给出华尔街最高目
英伟达联手微软推 Arm 芯片，PC 行业迎来四十年来最大变革
核心要点 凭借在数据中心 AI 芯片领域的领先地位，英伟达已稳坐全球市值榜首。如今，公司将技术触角延伸至 PC 主处理器领域，切入由英特尔(114.68, -6.21, -5.14%)、AMD、高通(251.02, 7.73, 3.18%)及苹果(312.06, -0.45, -0.14%)长期把持的战场。 周一，在台北国际电脑展（COMPUTEX）的演讲中，英伟达CEO黄仁勋揭晓了与微软共同打造的N1X处理器。这款芯片被集成于全新的RTX Spark超级芯片中，预计今年秋季将搭载于微软、戴尔、惠普、华硕
CoWoS：AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报
传授方法，培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构，将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中，并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积，而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递，进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限，成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势：目前，CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面，正从初期的全硅中介层架构，转向探索混合键合及局部硅互连等新方案，旨