AI算力崛起：亚洲芯片产业周期的结构性转变
（本文刊載於台灣《工商時報》，2026年6月10日，作者●王蕊）回溯过去二十年，亞洲科技出口的景氣波動主要受消費電子使用週期影響。當智慧型手機、筆記型電腦與遊戲機進入換機階段時，晶片需求隨之攀升；一旦新舊產品完成交替、終端需求減緩、庫存回補結束，價格便會回落，訂單也隨之調整。然而這輪半導體循環呈現出不同特徵。帶動出口的主要動力已不再僅是終端消費者手中的電子裝置，而是雲端運算、資料中心與企業AI部署所產生的持續擴張的算力需求。也就是說，亞洲晶片出口的核心變數，正從「消費者是否購買新手機」轉向「全球企業與雲端
6 月 11 日中概股普跌：台积电重挫超 4%，阿里下滑近 4%
6 月 11 日，热门中概股表现分化，纳斯达克 (25169.5012, -509.32, -1.98%) 中国金龙指数（HXC）最终收跌 0.28%。 涨幅居前个股（依市值排序）：网易 (125.52, 4.79, 3.97%) 上扬 3.97%，中华电信 (45.59, 0.47, 1.04%) 攀升 1.24%，携程上涨 1.98%，贝壳 (16, 0.03, 0.19%) 微涨 0.09%，中通 (22.44, 0.50, 2.28%) 劲升 2.23%，腾讯音乐 (9.21, 0.14, 1.5
6月11日美股市值榜：超微电脑融资70亿，股价暴跌近三成
周三美股市值榜首位美光科技收盘下挫4.7%，成交额高达492.93亿美元。芯片股板块全线回落。业内观点认为，AI板块资金过度扎堆，若美联储政策变动或头部公司业绩不及预期，恐引发抛售潮。 英伟达跌3.73%，成交额319.11亿美元。AI芯片概念股普遍回调。 特斯拉跌3.8%，成交额188.54亿美元。比利时交通部确认特斯拉FSD获准上路。 SpaceX将于周五登陆纳斯达克，或成史上最大IPO之一，尤其重视散户。 SpaceX拟向散户发售25-30%股份，远超惯例。指定五家券商分销，富达将散户门槛降至200
台积电公布2026年5月经营数据，合并营收达4169.75亿新台币
科技媒体6月10日报道，全球晶圆代工龙头台积电于今日披露2026财年（2026年1月至12月）5月份营收报告：
三星电子年度投资近90万亿韩元 蝉联全球半导体行业榜首
根据周三发布的行业统计，2025年三星电子在资本支出和研发领域的总投入接近90万亿韩元（约592亿美元），在全球十大半导体企业中位列投资规模之首。企业追踪机构CEO Score的汇总数据表明，三星电子去年投资总额将近90万亿韩元，其中52.2万亿韩元投入资本支出，37.7万亿韩元用于研发创新。三星电子的投资规模远超位居第二的台积电(427.92, 1.12, 0.26%)（TSMC），台积电去年的投资总额为69.4万亿韩元。尽管面临芯片产业不景气的冲击，三星电子2023年业绩曾出现显著下滑，但该公司依然维
台积电产能告急，谷歌、英伟达转向英特尔寻求代工合作
台积电产能供应不足，反而为英特尔创造了难得的发展契机。四位内部人士透露，这家台湾芯片制造巨头难以消化海量订单，谷歌、英伟达等多家顶级AI芯片设计公司正在私下与英特尔接触，计划将其列为高端处理器的备选生产商。形势出现重大逆转：过去多年英特尔在芯片代工领域始终难以与台积电抗衡。然而如今AI浪潮推动芯片制造需求急剧攀升，台积电的客户被迫寻求第二供应渠道。两位内部人士指出，谷歌推进最为迅速。经过数月对英特尔先进封装技术的验证，谷歌近期已向英特尔提交订单，计划在2028年前生产超过300万颗张量处理单元。TPU是谷
谷歌向英特尔下注300万枚自研TPU芯片
据知情人士透露，Alphabet集团旗下的谷歌(360.04, -5.50, -1.50%)已正式向英特尔(111.07, 11.90, 12.00%)发出订单，委托其在2028年完成超过300万颗张量处理单元（TPU）的生产任务。 有报道指出，英伟达也在评估利用英特尔技术制造将四颗图形芯片集成于单一封装的处理器，不过目前尚未正式下达订单。 在首席执行官陈立武的带领下，公司业务呈现稳健复苏态势，推动英特尔股价早盘涨幅超过9%，年内累计涨幅有望逼近169%。 谷歌自研AI芯片的潜在大单将有力提振英特尔的代工
台积电(TSMC)：AI浪潮下的基建巨头
台积电（TSMC）在AI浪潮中构筑了“技术垄断+生态绑定”的双重壁垒，堪称风险收益比极佳的“卖铲人”典范——既能充分汲取AI基建红利，下行风险却远低于AI应用端企业（例如英伟达）。这一观点的依据源自三大结构性事实。首先，台积电在AI芯片制造端近乎垄断——全球92%的先进AI芯片均由其代工，CoWoS先进封装产能在2026年前已全部售罄，竞争对手在2nm节点难以有效突围。这种垄断地位赋予了其极强的议价能力。其次，台积电的客户组合天然分散了AI需求波动风险——即便英伟达因AI泡沫破裂而缩减订单，苹果（手机）、
2026 年中国 AI 全产业链深度解析
1. AI 芯片赛道迎来井喷展望二零三零年，全球半导体产业规模将攀升至一点五万亿美元，其中 AI 芯片贡献率几近半壁江山。云计算巨头正疯狂注资构建算力底座，预计二零二六年资本支出高达六千八百五十亿美元。AI 芯片已成为全产业链中最强劲的增长引擎，未来五年必将迎来黄金发展期。2. 台积电成最大受益者至 2026 年，台积电来自 AI 业务的营收占比有望突破 30%，其 CoWoS 先进封装及 2/3 纳米制程产能将呈现供不应求之势。在客户阵营中，英伟达、谷歌与亚马逊占据了主要份额。伴随芯片尺寸增大与成本飙升
亚洲 AI 峰会与台北电脑展深度解析：芯片、算力及光互联新趋势
本文梳理了首届亚洲 AI 峰会及台北电脑展的关键产业洞察，涵盖 AI 驱动下的 CPU 需求激增、Nvidia、AMD、联发科等巨头的最新动态，以及 AIPC、光互联、台积电产能等焦点话题，并提供了清晰的行业预判与投资建议。AI 推动 CPU 需求攀升的核心逻辑 - 过去 CPU 与 PC 主要服务于人类，未来将转由 AI 智能体主导，AI 需求的爆发将强力拉动 CPU 增长。- Nvidia Vera CPU 性能较 Intel X86 提升 1.7 至 1.9 倍，预估单价达 6000 美元。若以 3
2026年AI算力产业链全景深度解析
《2026AI算力全产业链全景分析报告》核心观点摘要1. AI芯片市场迎来爆发展望2030年，全球半导体市场总规模将逼近一点五万亿美元，AI芯片的贡献率预计将过半。各大云厂商正重金投入算力基建，预计2026年资本开支高达六千八百五十亿美元。作为产业链的核心增长极，AI芯片在未来五年间将保持强劲增长势头，迎来黄金发展期。2. 台积电成最大赢家展望2026年，台积电AI业务营收占比有望突破30%。其CoWoS先进封装及2/3nm工艺目前供不应求，英伟达、谷歌、亚马逊等大客户占据主要份额。随着芯片体积增大及成本
魏哲家回应质疑：台积电在先进制程上并未掉队
IT 之家 6 月 5 日讯，援引《华尔街日报》4 日消息，台积电董事长魏哲家在年度股东会上强调，公司在下一代芯片制造工艺上依然保持领先。针对外界担忧台积电因引入高昂先进设备迟缓而可能丧失优势的论调，魏哲家明确予以驳斥。 作为该类设备的唯一供应商，阿斯麦的产品被公认为突破先进芯片制造极限的关键。魏哲家阐述了台积电对此类设备的策略：“实际情况是，我们已购入相关设备，研发团队正紧锣密鼓地开展工作。只不过，目前这些设备尚未投入大规模量产阶段。” 当有股东追问具体采购数量时，魏哲家并未透露具体数字。 阿斯麦光刻机
AI周报：Claude代码占比突破八成，行业监管与芯片短缺并行
⚠️ Anthropic罕见"踩刹车"：80%代码已由Claude编写，警告递归自我改进逼近 Anthropic于6月4日在官网发布题为《When AI Builds Itself》的重磅报告，首次系统性披露了AI深度渗透自身研发体系的内部数据。其核心发现是：截至2026年5月，Anthropic合并进代码库的代码中超过80%由Claude编写，而在2025年2月Claude Code发布前这一比例仅为个位数；2026年二季度工程师日均代码合并量达到2024年的8倍。报告中，AI独立稳定完
光子精密获亿元级战略投资；亚马逊推出智能仓储机器人；OpenAI年底将发布神秘AI硬件 | 产业速递
光子精密获得逾亿元人民币战略投资毫秒智控完成数千万元天使+轮融资亚马逊推出AI驱动的仓储物流机器人小鹏机器人核心产品负责人施晓鑫6月初主动离职富士康宣布与英特尔合作开发下一代AI基础设施6G手机预计2030年面市明后年将进入初代样机研发阶段OpenAI神秘AI硬件预计年底发布台积电CEO看好AI市场增长前景暗示可能上调芯片售价研究机构：2026年全球半导体市场规模预计超过1.5万亿美元
AI 长期机遇仍大于风险
1.市场风向标近日出现调整，美股的回落属于正常现象。所谓风向标即比特币，当前走势疲软，一旦流动性收紧，它往往率先下跌。2.AI 板块前期涨幅过大，回调至八月水平亦属可能。此后趋势仍将延续。3.仅投身于低风险高回报的领域。规避高风险高回报的项目。高回报未必伴随高风险。非对称才是市场常态。4.AI 领域依然具备非对称优势。5.存储厂商如美光，受 AI 驱动，近两年表现极为惊人。6.台积电CEO魏哲家对未来数年的业绩展望依然乐观。