傅里叶盘中暴涨近8% 领跑全球AI音频芯片市场
傅里叶半导体（股票代码：03625）在今日早盘交易中曾飙升近8个百分点，根据最新数据，该股目前上涨3.73%，报价130.60港元，成交量达到2210.15万港元。根据公开资料，傅里叶半导体作为国内感知智能芯片设计领域的领军企业，以轻资产Fabless模式运营，主营业务聚焦智能音频及触觉反馈芯片的研发设计与市场销售，核心竞争力显著，堪称国产替代的典范。截至2024年，公司功放音频芯片出货量位列全球前三甲，国内市场份额位居次席，在智慧屏专用音频芯片领域更是独占鳌头，龙头地位十分稳固。从财务表现来看，企业延续
AI格局重塑，DeepSeek强势破局
据投资家网报道，4月24日，国产大模型领军企业DeepSeek重磅发布新一代模型DeepSeek-V4预览版，并宣布完全开放源代码。此次亮相的V4-Pro和V4-Flash双版本，均具备百万级上下文支持能力，在性能表现、成本控制及自主可控层面取得重大进展。新版本适配华为昇腾处理器及CANN计算架构，摆脱CUDA生态束缚，构建从算法到算力的全栈国产化体系。在代码生成、数学推理等关键领域，性能表现已接轨甚至局部领先于全球顶尖闭源大模型，成本却仅为业界主流模型的十分之一，显著降低人工智能应用门槛。业界普遍认为，
AI军备竞赛点燃自研芯片
2026年5月3日，苹果宣布停止执行持续近八年的“净现金中性”目标。放在几年前，这种调整或许只是财务报表中的一条口径。但如今大家都看明白了：苹果不打算把多余现金全用来回购股票和发放分红，而是把钱留出来投入AI攻关、开展并购并加速招揽人才。就在同一天，苹果还通过了新一轮1000亿美元回购安排。一边投入千亿美元做AI，一边用千亿美元回购股份。表面上合乎财务逻辑，但信号非常直白：苹果在同时押注两条赛道。更关键的是，新任CEO特纳斯拿出的首批战略“弹药”——代号“Baltra”的自研AI服务器芯片。这颗芯片计划在
算力围困下的破局：DeepSeek V4如何定义2026中国AI新高度
前言2026 年，中国人工智能领域正遭遇前所未有的分裂局面。一边是地缘政治导致的算力封锁，HBM3E 显存及先进封装工艺的进口路径被完全切断；另一边，DeepSeek V4 预览版于 4 月 24 日的惊艳亮相，向世界展示了在“算力荒漠”中顽强生长的技术实力。这绝非单纯依赖资源堆积的蛮力比拼，而是一次“戴着镣铐的极限起舞”。面对硬件受限的困境，DeepSeek V4 摒弃了对参数规模盲目扩张的执念，转而开启了 AI 的“生存进化”之路。本文将深入剖析 DeepSeek V4如何凭借以下极具颠覆性的技术转折
面对AI革命，中国优势何在
面对AI革命，中国优势何在短板之下，藏着国产突围转机01前言2026·Artificial Intelligence许久未在公众号与大家深入探讨有价值的内容了，近期被席卷全网的AI热潮持续冲击，本人也深度体验了多款AI工具、阅读了大量行业分析，内心感触颇深，愿与诸位分享这场重塑世界的AI变革。不知你是否真切体会到，我们对AI的认知已发生急剧转变。起初众人对AI充满戒备，担忧失业、恐惧被取代，本能地排斥回避；然而不过短短时日，我们便由抵触迅速过渡到积极接受、主动学习，这种接纳速率甚至远超当年全民普及互联网
利润承压，保时捷剥离布加迪，坚持中国市场不降价不国产
每经记者|刘曦每经编辑|裴健如 面对盈利压力，保时捷选择出售布加迪的合资公司。 近日，保时捷宣布已同意将其在布加迪·锐马克（Bugatti Rimac）合资公司以及在锐马克集团（Rimac Group）的全部股份转让给一个由纽约投资机构HOF Capital领衔的国际投资者组成的联合体。 根据公开信息，保时捷与Rimac在2021年携手创立了布加迪·锐马克（Bugatti Rimac）合资企业，旨在结合布加迪的品牌历史与Rimac的电动技术。当时协议的一部分是，保时捷持有这家新合资公司45%的股份，并同时
140万亿次：看见中国AI调用规模的真实上限
3月24日，在国新办举行的新闻发布会上，国家数据局局长刘烈宏抛出了一组令人震动的量化数据：截至今年3月，中国日均Token调用量已突破140万亿。回看两年前，这一数字还只有1000亿。仅用两年，规模实现了千倍以上的跃升。再往前推到三个月前——也就是2025年底——当时日均仍停留在100万亿左右。短短三个月后又上扬了40%以上。同一时期，全球最大的AI模型API聚合平台OpenRouter给出了另一组参考：3月16日至22日，全球AI大模型总Token调用量为20.4万亿，其中中国单一国家贡献7.359万亿
AI正突破对话边界，进入实战系统
AI远不止对话助手，它正在深度融入实际运作体系。过去一年，大众对 AI 的认知仍局限在“撰写文稿、制作演示、解答疑问、创作图像”。这些功能固然实用，但若仅看到这一层面，便会忽视 AI 正在经历的深层变革。将近期多条 AI 动态综合观察，可发现一个明确的趋势信号：AI 正从“个体效率助手”，迈向更复杂、更核心的实际运作体系。据多家国际媒体报道，美国国防部正加速与 OpenAI、Google、Nvidia、Microsoft、Amazon、SpaceX 等企业的协作，旨在将 AI 能力应用于高安全层级的国防与
玻璃基板开启产业化元年，AI封装新赛道谁将脱颖而出？
从英特尔率先布局，到台积电设立CoPoS试验产线，再到三星电机向苹果、博通提供样品测试，全球产业链已步入验证与导入的关键时期。对于国内市场来说，这不仅代表了一条崭新的技术路径，更意味着一次材料、设备与制造体系的重构机遇。玻璃基板，其本质在于采用特种玻璃替代传统的有机基板或硅中介层，成为先进封装的核心承载材料。目前主流的先进封装技术主要依托于两类材料体系：有机载板硅中介层随着AI芯片尺寸的不断扩大以及HBM堆叠层数的持续增加，这两条技术路线正面临共同的挑战：翘曲问题加剧信号损耗升高成本快速攀升封装面积受限相
AI算力瓶颈转向光互连，国产产业链龙头深度解析
AI光芯片与国产算力产业链核心标的深度解析结合AI产业链核心逻辑、市场预期差、需求端变动及供给端约束四大维度，锁定海外高端光芯片产能告急带来的国产替代机遇，以及国产AI芯片市场份额突破的产业变革主线，将产业链龙头标的划分为三大梯队，挖掘AI算力核心瓶颈环节的业绩增长潜力与估值重估空间。一、底层逻辑四大维度剖析1. AI产业链核心逻辑AI算力集群的核心制约已由GPU转向光互连、先进封装及HBM三大领域，其中光互连成为当前最紧迫的“卡脖子”环节，海外产能的全面紧缺为国产产业链创造了历史性的替代契机。光互连构成
AI算力24小时动态追踪·2026年5月3日
AI焦点·过去24小时算力要闻·2026年5月3日（源自数字中国建设峰会信息）核心要点：华为昇腾384超节点（包含384颗昇腾910C芯片）部署数量已突破500套，实现规模化商业应用服务对象涵盖：互联网、金融、电信、电力及制造行业昇腾950超节点（集成8192颗昇腾950DT芯片）计划于2026年第四季度推向市场昇腾950超节点性能：FP8算力达8 EFLOPS，FP4算力达16 EFLOPS，互联带宽为16.3 PB/s意义：国产计算能力从“能够使用”迈向“大规模商业应用”新阶段，超节点已成为人工智能基
AI能力边界拓展：军工应用与国产替代双重突破
核心判断：人工智能工具的性能上限在此次节假日期间再次被打破，而最大的受益者将是普通的职场人士。① 美国国防部批准：人工智能将接入军方保密网络，其深层含义是什么接下来，我们来看一条看似与您关系不大，实则与您息息相关的信息。5月1日，美国国防部发表声明，宣布已与包括SpaceX、OpenAI、谷歌、英伟达、微软以及亚马逊在内的七家人工智能企业达成协议，允许将其先进的人工智能能力部署到国防部的秘密网络中，并应用于合法的军事作战场景。五角大楼特别强调，他们无意过度依赖任何一家人工智能供应商，而是将采用多家美国企业
2026年全球AI基建投资将超7000亿美元，国产算力产业链迎来机遇
供需矛盾激化迫使科技巨头高价竞购芯片与服务器等核心资源，持续抬升资本开支水平。这场资本竞赛本质上是一场算力资源的激烈争夺。相比之下，国内投资步伐更为稳健，虽受美国制裁限制难以获取尖端算力芯片，但依托华为及其深度合作伙伴DeepSeek，仍具备发展动能。市场普遍认为A股半导体设备、材料、光模块等板块估值已处高位，尽管相较底部涨幅可观，但面对海外巨头真金白银的巨额投入，当前价位似乎又具备合理性。国内AI算力产业链全景图：AI芯片设计环节：华为海思(昇腾)、燧原科技、寒武纪、平头哥、百度昆仑芯、中昊芯英、鲲云科
科技引领未来，投资风向何处寻？
大家好，我是虹岭路。五一假期也未安排特别的行程，选择了居家学习阅读。午后有粉丝到访，彼此间进行了深入交流探讨。实则不知从何说起，但远方朋友来访令人欣喜，自然耐心分享个人见解。回溯9.24以来的市场走势，我们能明显感受到这是一个大科技主导的时代，因此市场的每一次活跃、上涨、调整、盘整及再次攀升，几乎都围绕着科技主题展开。所以，在这个时代背景下，若不关注科技板块，又将目光投向何处？近来让我颇有感触的是节前半导体板块的强劲表现。作为国内AI芯片领军企业的寒武纪涨停，具有标志性意义。同时，结合寒武纪的业绩报告，可
每日AI硬件动态速递(20260502)：国产显卡进军全球，OpenAI算力战略调整，光互连技术悄然变革
微软WHQL认证是通向全球市场的通行证：砺算成为中国首家、同时也是全球第四家获得此项认证的GPU厂商，这表明其显卡与Windows系统达到了官方的兼容级别，能够直接进入全球消费级市场，从而打破英伟达、AMD和英特尔的市场垄断格局。真正意义上的自主研发，无IP授权依赖：其产品基于自研的TrueGPU天图架构，从核心设计到指令集均为自主掌握。产线已就绪，并非空谈：官方发布的视频展示了完整的6纳米工艺产线流程（包括制造、测试与封装环节），第一季度已完成小规模试产，产品将于5月20日开售并直接现货供应，其定价相比