航天硬科技与AI消费生态深度融合 乐凡信息携手AI机器时代共拓高端市场
日前，国家级专精特新“小巨人”企业深圳市乐凡信息科技有限公司（以下简称"乐凡信息"）与深圳市机器时代科技有限公司（以下简称"AI机器时代"）正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自技术专长与产业积淀，聚焦高端品牌体验场景深入合作，推动商业航天、星地融合终端与人工智能产业跨界协同、双向赋能，共同构建创新共赢的科技产业新生态。AI机器时代作为国内机场智能科技体验与零售领域标杆品牌，在客流导入与门店销售方面位居行业前列，已在国内24个城市部署超过40家人工智能产品实体门店，累计服务超过4亿机场高端商务旅客。平台
智算新纪元：国产算力构建全栈生态
当人工智能从实验室迈向产业核心，谁在为各行各业的智能化升级“铺平道路”？ 6月5日，一场以“算无疆，智共融，赢未来”为主题的行业盛会于深圳揭晓了明确答案。 2026宝德计算数智生态大会，看似是新品与生态的展示，实则是国产算力产业从“可用”迈向“好用”、从“单点突破”迈向“生态成势”的集体亮相。从华为昇腾、鲲鹏双引擎驱动，到京东云、火山引擎、腾讯云等生态伙伴的深度协作，再到宝德自强战略共赢联盟的组建，大会底层逻辑揭示了一个共识：智算时代，无人能独自行路。 时代跨越：从“计算”到“智算”的关键竞速 理解此次大
中美 AI 争霸赛
聚焦国产 AI 产业链中美之间的 AI 角逐，绝非仅是国内技术的进步，实则是全球 AI 基建主导权与统治力的争夺战。谁能掌控 AI 高地，谁便握有新一轮产业变革的钥匙与发言权。切勿将 AI 视野局限于企业应用，更应立足全球甚至太空维度审视其演进！暂不论 AI 应用落地成效，单就拉动经济而言，其体量足以比肩昔日的房地产基建，成为投资这驾马车中的核心引擎。持仓：鼎通，芯碁，德科立
DeepSeek-V4发布：首次同时支持华为昇腾与英伟达芯片，国产AI算力时代来临
2026年4月24日，DeepSeek-V4大模型正式发布，首次将华为昇腾芯片与英伟达芯片并列纳入硬件验证清单，意味着我国人工智能产业从依赖境外半导体，转向构建本土AI算力基础设施，2026年成为国产AI芯片训练落地元年。该模型适配的华为昇腾新款推理芯片性价比突出，脱离境外生态后模型端到端延迟降低35%，运行稳定高效。DeepSeek-V4具备1.6万亿总参数、百万词元超长上下文，在数学、代码等领域表现优异，API服务价格优势显著，形成差异化竞争态势。当前，字节跳动、腾讯、阿里巴巴等国内科技企业加快采购华
终结日韩霸权！国产首台50kg半导体天车问世：封装物流迎来重大飞跃
快科技6月10日讯，苏州新施诺近期推出了完全自主研制的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），这是国内第一台专为板级封装打造的半导体天车，补齐了国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品的短板。 新施诺PLP OHT满载直线速度可达180m/min，定位精度高达±1mm，振动控制在≤0.5G以内，支持CPS非接触式供电，全程搬送可追溯，并具备Class 10超高洁净度，完全符合先进封装工厂的严苛要求。 整机平均无故障次数（MCBF）突破15万次，稳定性超越国际一线竞品的同类设备，在关键取放环节实施了多
AI科技日报·2026年6月10日(Siri AI重磅登场)
每日精选10条AI科技要闻，一键速览行业前沿 👇关注不迷路👇大模型竞赛再掀热潮，Anthropic以惊人速度推出新一代旗舰产品。美东时间6月9日，Anthropic正式推出新一代大模型Claude Fable 5，并同步发布Claude Mythos 5。两者基于相同底层架构，其中Fable 5是首个面向公众开放的Mythos级模型，定价为每百万输入Token 10美元、每百万输出Token 50美元。据披露案例，支付巨头Stripe在5000万行Ruby代码库中，Fable 5仅用一天便完成了原本需团队
AI 领域迎来史诗级上市周
今日核心看点1.Anthropic 于凌晨推出Claude Fable 5及Mythos 5两款旗舰产品，SWE-bench Pro基准测试得分飙升至80.3%，被誉为"史上最强编程模型"；同期其年度经常性收入（ARR）已突破470亿美元，估值达9650亿美元，阿波罗与黑石集团350亿美元的私募信贷已落地，公司亦秘密提交了S-1上市申请。2.OpenAI 于6月8日正式秘密递交IPO申请，估值约为8520亿美元；同时宣布将Codex与ChatGPT合并，旨在打造"超级应用"
两万亿AI投资引爆，谁将成最大受益者？
由于公众号更改了推送规则，请将本公众号设为“星标⭐”，多点文末右下角的“在看”，让您在资本市场所向披靡，无往不利。在资本市场步入深水区的当下，一场足以重构全球科技资产估值底层逻辑的“国家级风暴”正悄然登陆。据彭播社最新重磅报道，发改委正准备斥资2万亿，用于在全国范围内建设统一的人工智能（AI）系统与互联计算中心网络。知情人士透露，若将配套的电网升级纳入其中，总投资额将至少达到5万亿元人民币。这不仅是迄今为止为AI发展奠定基础的最积极举措，更向资本市场释放了一个极其明确的信号：算力已成为新型国家战略级基础设
AI 电源缺口多大？DrMOS 与高端电感迎量价爆发
点击上方蓝字·关注我们【重要声明】本文旨在科普产业技术与行业趋势，不构成任何投资建议。不荐股、不预测股价、不指导操作。市场存在风险，投资需独立判断、自负盈亏。公众号采用部分推送机制，唯有设置星标⭐️，方能及时获取最新动态近期有读者在后台留言询问："DrMOS 现货遭疯抢秒光、价格飙涨 5 倍，海外巨头 7 月再启涨价潮，AI 电源领域究竟发生了何事？是短暂缺货还是产业级变革？"此问切中要害。当前市场对 AI 电源体系的预期偏差，或许是整个算力链条中最为显著的一环。当大众目光聚焦于 GPU 算力倍增与互联架
AI硬件新材料突破带动国产化机遇
深挖-Agent，恢复更新。过去停更的半年，工作并未停止。我们重构了深挖的知识库与工作流，迭代了系统化的提示词模板，并完成了多个skill的生产。依托「龙虾」，目前已落地20余个skill，覆盖三类典型场景：开盘前，对过去24小时卖方观点的汇总；收盘后，对全市场交易的复盘；以及对特定行业或概念的持续跟踪——包括其底层逻辑、卖方观点与市场情绪的边际变化。完整清单可见置顶文章。从6月3日起，每个交易日，本栏目将固定更新两类内容：盘前的卖方观点汇总（上午9点），以及盘后的全市场交易复盘（下午5点）。周六，周日，
AI 算力驱动 PCB 辅材新机遇：五大赛道量价齐飞，国产化进程提速
核心要点一览：AI 服务器 PCB 正向 M9/M10 等级、30 层以上、HDI 及 IC 载板全面演进，推动化学法球形硅微粉、高精密/金刚石钻针、铜粉、高端电镀液、CSR 增韧剂/高端磷系阻燃剂这五大辅材领域迎来销量与价格双涨及国产替代的双重利好，成为算力基础设施中弹性最显著的投资主线。AI 服务器 PCB 正面临三大变革：层数由 18 层飙升至 30 层以上，厚径比从 8:1 优化至 15:1，并加速向 HDI/IC 载板转型，这对辅材的性能、精度及纯度提出了颠覆性挑战。普通辅材产能过剩，而高端产品
AI推动硅片需求激增，半导体硅材料迎来涨价周期
“投资成功并不取决于你了解的东西，而是你能否恪守纪律。” ——本杰明·格雷厄姆免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。今天沪硅产业、西安奕材20CM涨停，上海合晶、有研硅涨幅超10%，主要原因是国内硅片厂商取消折扣后计划提价，价格传导从晶圆厂向材料端扩散。根本原因有两个：一是AI服务器大幅增加硅片消耗，二是供应端未能同步增长。财通证券测算显示，AI服务器GPU的硅耗量是普通服务器的3.8倍；SUMCO预测到2026年AI对12英寸先进制程硅片的需求将达到每月百万片，占全球12英
独辟蹊径！国产纳米压印光刻机横空出世，成本仅为DUV十分之一
据快科技6月9日报道，杭州璞璘科技（Prinano）近日通过其官方公众号透露，携手深圳力策科技，共同利用自主研发的真空气压纳米压印技术，成功完成了8英寸光芯片的规模化量产验证工作。 据披露，这项技术彻底摒弃了传统的深紫外（DUV）光刻路径，成功将光芯片的制造开销削减到DUV模式的十分之一，这为中国受ASML设备出口禁令制约的芯片行业注入了新的希望。 此次量产突破的关键在于璞璘科技自研的PL-AS真空气压晶圆级纳米压印设备，结合定制双层压印胶体系及核心工艺，使得整个生产流程不再依赖ASML的DUV光刻机。
AI算力瓶颈突破！金刚石液冷技术为何成为焦点？
归根结底，金刚石液冷成为焦点，是因为AI芯片性能持续攀升，热功耗密度急剧增加，传统散热手段已接近极限，而金刚石与液冷的组合恰好能有效应对这一挑战。为何偏偏是金刚石？若将AI芯片比作“一个指甲盖大小的电吹风”，传统铜、铝等散热材料确实已触及物理极限。而金刚石作为散热介质，堪称是“质的飞跃”。导热性能卓越：其导热系数是铜的5倍以上，能够迅速将芯片局部热量导出，避免芯片因过热而降频，从而充分释放算力潜能。自身特性契合：金刚石不仅导热性能优异，还是理想的电绝缘材料，可直接贴合在芯片表面而无需担忧短路风险。同时它的
2026年国产AI数字化转型实施路径分析
一、时代具有必然性——当下我们正从“数字化”的阶段朝着“数智化”的方向迈进目前, 全球经济里的核心驱动力已从单纯的数字化转向了“数智化”，即人工智能与数字技术的深度融合，这已成为国家竞争和企业生存必须面对的现实。报告强调，AI正在从过去专注于模型研究转向解决实际问题，智能体及智能原生企业“一人公司”不断涌现，这些新型组织以小团队撬动大价值。同时，传统云计算中心正升级为专为AI服务的“云智算中心”，为大规模计算提供强大算力支持。简言之，未来所有企业都将走向智能化，谁先完成这一转型，谁就能在效率上领先一步。二