AI算力产业链最新动态
【“风偏恢复交易”：AI核心赛道】————————更新：谷歌系、H.W链、光通信、PCB/CCL、液冷、存储（一）谷歌生态链——谷歌Google Cloud Next '26 将在4月22日至24日举行：大会预计发布新一代TPU架构，展示内存池化和OCS光路交换机的实际应用及新架构的部署节奏。Google I/O 2026 开发者大会定于5月19日至20日召开，重点展示最新的AI突破及旗下产品更新，涵盖Gemini、Android等多个领域。（二）H.W昇腾产业链——sheng腾950PR预计5月
国产AI芯片实力几何？谁在撼动英伟达
📅 2026年行业观察 · 模仿就是妥协出品大家中午好，前面的文章我们聊过AI产业链里的光模块、液冷服务器和存储芯片，这些都属于AI基础设施层。今天，我们把视角转向AI算力链条中最核心的一环：AI芯片。之前内容感兴趣的朋友也可以回看相关链接，感谢大家一直以来的支持与关注！液冷：AI浪潮中的“散热方案”还是“增长引擎”？AI算力的“主干道”：共封装光学（CPO）谷歌论文搅动存储赛道，2026年存储芯片行业究竟怎么了？如果把光模块看作负责信息传递，液冷看作负责控温，那么AI芯片才是真正承担计算任务的那个“大脑
智谱GLM-5.1首发登陆华为云 昇腾平台实现Layer级MOE均衡优化
IT之家 4 月 8 日消息，智谱今日正式推出新一代旗舰大模型 GLM-5.1。华为方面宣布，智谱 GLM-5.1“Day0”已同步上线华为云。 据悉，智谱 GLM-5.1 在昇腾算力平台上完成了 Layer 级 MOE 的绝对均衡。借助框架层面的能力优化，实现专家更加均衡地产出 Token；同时结合昇腾 Attention 算子的特性，通过推理框架与硬件协同的专项优化，进一步增强算力分配均衡与 HBM 访存均衡能力。华为云则依托系统级优化实现推理提速，整体吞吐提高 30%。 目前，华为云 MaaS 模型
医疗AI落地怎么破？昇腾与润达医疗提出“安全演进”路径
为落实国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，2025年10月20日，多个部门联合发布了推动并规范“人工智能+医疗卫生”应用发展的相关实施意见。文件提出，到2027年，要建设一批卫生健康行业高质量数据集和安全数据空间，打造一批面向临床专病专科的垂直大模型与智能体应用……在政策持续推动下，医疗AI正由试点验证阶段进入规模化应用的关键窗口期。但与此同时，一边是政策利好与老龄化趋势带来的庞大需求，另一边，医疗AI在真正走入临床时，却面临难以突破的“三重信任上限”——数据安全底线、幻觉风险，以及知识更新滞
华为AI算力演进：底层硬件、集群互联与软件生态
在全球人工智能算力基础设施的博弈中，地缘政治与半导体供应链的割裂正在重塑底层硬件的走向。作为非NVIDIA体系的核心代表，华为通过Ascend（昇腾）和Kunpeng（鲲鹏）构建了从单点硬件突破迈向系统级集群补偿的演进路径。本报告将深入剖析华为AI算力体系的历史脉络、当前状况及2028年未来规划。华为AI算力的发展史，实则是极端外部压力下的架构重构实验。自2019年美国实施严厉禁令后，华为无法获得台积电的EUV工艺及CoWoS封装产能。这直接限制了其AI芯片无法沿袭NVIDIA通过堆叠晶体管和提升显存带宽
华为昇腾950发布，重塑国产算力格局
性能与生态双重飞跃：华为昇腾950系列在算力性能及生态建设上均实现了对现有产品的超越。1）# 性能维度：针对 Prefill 及推荐场景的 950PR 芯片，其 Atlas 350 加速卡在 FP4 精度下算力达到 1.56P，单卡性能是英伟达 H20 的 2.87 倍。搭配的自研 HiBL 1.0 内存容量高达 112GB，是 H20 的 1.16 倍，带宽提升至 1.4TB/s。它是目前国内唯一支持 FP4 低精度推理的芯片，能单卡运行 70B 参数大模型，显著降低推理时延。2）# 生态维度：华为借助
AI开发者速来！昇腾+OpenClaw实战沙龙登陆无锡
是否还在苦恼AI部署复杂、入门困难？想亲身体验国产算力驱动的完整AI开发流程？「智汇锡城 AI养虾人」昇腾AI+OpenClaw技术沙龙无锡站，4月10日重磅来袭！华为技术专家现场指导，一步步教你快速部署OpenClaw，从零起步掌握AI开发核心技能！谁适合参加这场活动？无论你是独立开发者、AI领域创业者、科技工程师，还是企业技术负责人，只要关注AI开发、国产芯片算力或OpenClaw工具，本次活动专为你定制！拒绝纸上谈兵，专注实战落地：依托昇腾AI强大算力，现场极速部署OpenClaw，真正练就AI开发
孟晚舟称AI或成人类终极技术革命
刚刚公布2025年财报的华为依旧表现稳健，但这并不是今天最值得讨论的部分。真正引发科技圈广泛关注的，是轮值董事长孟晚舟的一句话。她表示："人工智能也许会成为人类历史上的最后一次技术革命"。这句话听起来似乎有些宏大，那么它到底有没有现实依据呢？或许可以从华为交出的成绩中看出一些信号。去年公司营收达到8800多亿元，研发投入超过1900亿元，占营收比重超过五分之一。智能汽车相关业务增长了72%，鸿蒙生态开发者数量突破1000万。这一连串数据的背后，体现的正是华为在人工智能方向上的系统性布局。那
AI下半场：算力竞争新焦点
2026年春，回顾过去三年AI的迅猛发展，大模型的兴起引发了全球范围内的算力竞赛。这场技术竞速追求极致规模，涉及万亿参数、万卡集群以及GW级数据中心等。然而，随着OpenClaw等智能体的出现和Token消耗的指数级增长，AI进入了Agentic AI时代，从单纯追求参数规模转向了注重商业闭环的“场景理性”。在此过程中，AI需要深入各行各业，算力如何精准适配复杂业务场景，并通过生态协作，构建通往未来AGI的“算力之路”成为关键问题。根据国家数据局的数据，2026年3月，中国日均Token调用量已突破140
华为2025年研发投入达1923亿，十年累计超1.38万亿
华为今日公布2025年度财报，全年研发支出为1923亿元，占营业收入比重达21.8%，过去十年累计投入研发资金逾13820亿元，研发投入强度持续位居全球科技企业第一梯队。 研发资源重点投向联接、计算、云服务、智能终端、智能驾驶及人工智能六大核心领域，全面推动AI能力与安全机制深度融入产品体系与网络架构，持续强化昇腾、鲲鹏、鸿蒙等关键生态的技术攻坚。 截至2025年12月31日，公司研发人员规模约为11.4万人，占员工总数的53.7%。 截至2025年末，华为在全球范围内拥有有效授权专利约16.5万项，为技
盛合晶微冲刺科创板
据快科技3月31日报道，盛合晶微公布了科创板上市招股意向书，计划首次公开发行25546.6162万股，占发行后总股本约13.71%。 近年来，盛合晶微发展迅猛，2022年至2025年间，营收从16.33亿元飙升至65.21亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元，实现了显著增长。 本次IPO计划募资48亿元，其中40亿元将用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。 值得一提的是，盛合晶微起源于2014年中芯国际与长电科技合作成立的中芯长电，位于无锡江阴，
国产AI芯昇腾950PR实测性能第一
量产型昇腾950PR全面超越H2OO，智算中心昇腾替代N卡是大势所趋！国产推理之王，昇腾Atlas 350 单卡1.56P FP4，800T FP8在当前全球算力格局重塑的背景下，高性能AI芯片的竞争早已从单纯的微架构设计，延伸到了底层供应链的全面博弈。在这个关键节点上，昇腾950PR的规模化落地，不仅仅是一款芯片的发布，更是国产“造芯”工程的一块核心基石，它以前所未有的深度，证明了纯国产产业链的真实竞争力。昇腾950PR最大的战略价值，在于它跑通了真正的纯国产产业链。从底层的晶圆代工，到HBM/DRAM