芯明WAIC首秀：3D视觉模组赋能具身智能
7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。芯明展示了面向具身智能与物理AI场景的系列3D视觉AI模组，并现场演示了其自研空间智能芯片成功运行YOLO26的姿态估计和实例分割两大核心功能，以及融合深度感知与AI识别技术的3D虚拟安全区应用方案。全系列3D视觉AI模组首秀，覆盖近中远多场景芯明此次展出的系列3D视觉AI模组提供多种规格，能够精准匹配不同高精度应用场景：·R216g：专注于近距离扫描场景·R232：面向中距离避障应用·R258：适用于远距离监测任务在接口与协议方面，芯明系列
WAIC现场丨睿尔曼智能密集发布机器人新品，关节模组年产突破50万台
专题：2026世界人工智能大会（WAIC） 新浪科技讯 7月18日晚间消息，2026世界人工智能大会（WAIC）举办期间，睿尔曼智能面向全球首次推出RealBot-S2与RealBot-L2两款轮式人形机器人(15.170, -0.13, -0.85%)，宣布这两款新品从设计之初就以长时间持续作业为目标，确保机器人在真实场景中始终在工作。 据悉，这两款新品共享全栈自研关节模组、GLN平台服务网络与真实场景数据闭环同一套技术基座，从“折叠”与“升降”两个维度补全了机器人“真干活”的空间适应能力。依托GLN远
AI手机产业链核心环节深度解析
🧠 一、 芯片与存储（算力与数据核心）逻辑：AI手机的算力核心由‘CPU+GPU’演进为‘CPU+GPU+NPU’的异构架构，NPU成为终端AI运算的主力。同时，本地运行大模型需存储大量权重参数，推动手机内存容量持续扩容。逻辑：芯片性能跃升与端侧AI运行加剧功耗与发热，为保障续航与稳定表现，散热与电池技术面临更高标准，石墨烯、VC均热板、硅碳负极电池等新材料加速渗透。逻辑：AI功能对网络传输速率与延迟稳定性提出严苛要求，WiFi 7、5G-A等新一代通信技术成为关键升级路径，推动射频前端产业链发展。逻辑：
净利狂飙600倍！江波龙成王之路揭秘
【重磅】全球“半导体牛市”利好频出！别再错过，立即开户跟进>> 公司本周五发布公告，预计2026年上半年净利润将同比激增600倍至744倍，从去年同期不足1500万元的水平，一举飙升至最高超百亿元。 在二级市场表现上，若从2022年10月创下的上市后低点46.52元/股算起，至2026年7月1日的高点749.88元/股，江波龙累计涨幅已超过1500%。 01 江波龙究竟是何方神圣？ 江波龙并非传统意义上的“存储制造巨头”，缺乏三星、长江存储那样的晶圆制造产能，但它是全球排名第二、国内第一的独立
AI综合探究箱模组版：零门槛开启人工智能探索之旅
在人工智能教育蓬勃发展的当下，如何使各年龄段学生真正掌握AI技术，而非仅停留于书本知识，已成为诸多学校亟待解决的实际难题。实验台旁，一场模拟物流分拣的演示正在进行，识别—抓取—归类，学生们启动Mixly，拖动功能组件，亲手操作视觉识别、机械臂调控等融合技术，深入理解AI在当今物流领域自动化运作中的实际运用。依托AI综合探究箱的强大支撑，可实施、可推广、可延续的人工智能教育模式正逐步成为AI赋能教育的示范性标杆。技术路径：由"被动接受"迈向"主动创新"比邻星科技倾力打造AI综合探究箱（模组版），凭借一套完备
国内股票私募平均持仓创9周以来新高
据中证金牛座记者自第三方机构私募排排网独家获悉，截至6月12日（受信息披露合规等因素影响，私募净值与仓位测算存在一定滞后），国内股票私募的平均持仓比例达到81.55%，环比前一周上升0.56个百分点，刷新了近9周的最高纪录。 细分数据显示，截至6月12日，处于重仓或满仓状态（持仓超80%）的股票私募比例为65.95%，中等偏重仓位（持仓介于50%至80%）的占比为19.15%，而中低仓位（持仓不足50%）与轻仓（持仓低于20%）的股票私募占比则分别为11.23%和3.67%。 按管理规模分类观察，在6月1
AI硬件板块估值虚高：液冷、铜缆与存储组件的泡沫风险透视
2025年全球高端铜缆市场实际规模仅为10.8亿美元，而部分线缆代工企业市值却迅速膨胀至数百亿元人民币。通过深入分析资产负债表和BOM成本结构，当前AI硬件赛道存在明显的估值错配风险。部分本土液冷设备商的市值接近千亿元人民币，但与全球实际生息资产规模存在显著差异。从资本支出模型看，数据中心冷却设备本质上是算力资产的附属配套设施。根据高盛2025年10月报告，全球AI服务器液冷市场到2027年预计上限为152亿美元。这一市场规模直接限制了产业链的长期收入增长空间。Vertiv等海外机电巨头凭借全球化品牌和全
英伟达 N1X 重塑 PC 格局：AI 终端爆发与产业链投资机遇
5 月 29 日，英伟达联手微软及 Arm 共同宣告"PC 新纪元"来临，定于 6 月 1 日在台北 Computex 大展上揭晓 N1X——这是英伟达首款基于 Arm 架构自研的 PC 芯片。该芯片采用台积电 3nm 工艺，由联发科协同设计并集成 Blackwell GPU，图形处理能力媲美 RTX 5070，AI 算力高达 180-200 TOPS，标志着 Arm 架构正式进军高性能 PC 核心领域。市场数据方面：预计 2025 年全球 AI PC 出货量将达 1.14 亿台（增幅 165.5%），渗
AI PC 产业迎来加速期
Windows 12 呼之欲出 + 端侧大模型加速部署， AI PC 正从「概念验证」迈向「规模应用」。 这不仅是一次设备更新，更是整个计算生态重塑的重要契机 👇 🔍 赛道解析：AI PC 四大核心领域1️⃣ 整机制造（率先受益环节） ✅ 华勤技术：笔记本 ODM 全球领先，深度合作联想/惠普 ✅ 工业富联：AI 服务器+PC 双线布局，订单可见度高2️⃣ 芯片 & 存储（算力核心支撑） ✅ 澜起科技：DDR5 接口芯片行业领军，AI PC 内存升级首选 ✅ 江波龙：存储模组产能释放，企业级 SS
AI 服务器垂直供电技术深度解析：散热、电容与模组化趋势
AI 服务器 VPD 电源技术专家研讨会议记录摘要：此次研讨聚焦于 AI 服务器 VPD（垂直供电）电源技术，深入探讨了散热解决方案、MLCC 电容、硅电容应用、电感模组化发展方向、功率器件市场竞争态势以及当前的行业涨价情况。核心洞察：液冷散热是 AI 高功耗 GPU 的必由之路；预埋电容技术各厂商差异微小，硅电容则是应对未来超高功率场景的升级关键；电感模组化已成定局，英伟达预计在 3000W 功耗节点切换至模块方案；功率器件市场格局稳固，英飞凌与 MPS 持续领跑；全行业正经历涨价周期。研讨结论：一、散
AI PC产业链核心标的全面梳理
1.工业富联：全球AI整机代工绝对龙头，深度承接联想戴尔惠普超微AI PC与高端算力服务器整机制造订单，出货量全球领先。2.华勤技术：全球头部智能硬件ODM厂商，同时为联想戴尔惠普批量代工AI PC、AIPC与边缘算力整机，战略合作深度绑定。3.鹏鼎控股：全球柔性PCB与HDI板绝对龙头，AI PC主板高速互联核心基材，批量供应联想、戴尔、惠普三大国际PC大厂。4.胜宏科技：服务器与消费级PCB核心厂商，AI PC高速算力板、载板稳定供货，覆盖联想戴尔惠普超微全客户体系。5.沪电股份：中高端服务器PCB与
AI 玩具全球热销 中国千亿市场强势崛起
乐鑫科技 (688018)：作为全球 Wi-Fi MCU 芯片的绝对领军者，市场份额突破 30%，其 ESP32 系列芯片构成了 AI 玩具联网及边缘计算的关键核心。公司与乐高、美泰等国际巨头以及 FoloToy 等顶尖 AI 玩具企业建立了深度合作关系，提供涵盖“芯片 + 开发工具 + 生态”的低功耗、高集成度完整方案，精准契合 AI 玩具初创企业快速迭代的诉求。伴随 AI 玩具渗透率的持续攀升，公司芯片出货量有望维持 30% 以上的增长，2026 年预计 AI 玩具相关新增收入将超 5 亿元。博通集成
美格智能早盘涨超5% 高算力AI模组业务比重料将上升
美格智能（03268）盘中涨超7%，截至发稿，股价上涨4.95%，现报23.86港元，成交额2507.23万港元。近日，美格智能发布投资者关系活动记录表公告称，公司高算力AI模组、车载模组是今年业务发展的重要方向，鉴于技术和产品仍处于高速迭代过程中，相关产品能保持较强市场竞争力，目前在手订单和客户需求均持续向好，为公司经营业绩提供有力支撑。公司预计高算力AI模组在整体业务中的占比将持续提升。美格智能还表示，26Q公司1存货大幅走高，系在存储芯片涨价早期根据在手订单及未来订单预测进行战略备货，目前不会存在跌
AI驱动显示技术：从画质优化到制造革新
导语SID 2026 里的 AI × Display，最值得关注的并不是"AI 画质模式"。更重要的变化是：AI 正在从图像增强，进入显示制造、检测、模组设计、系统电子和工程验证。换句话说，AI 不只是让画面更锐、更亮、更艳，而是开始参与显示屏"如何被设计、制造、补偿和判定"。这可能是显示行业接下来几年真正的变化。一、过去的 AI 显示，主要是在"修画面"过去我们谈 AI 显示，常见的是这些功能：超分辨率；降噪、去模糊；动态对比度；场景识别；环境光自适应；HDR tone mapping。这些功能有价值，
液冷新星崛起！恒钜落户企石，引爆AI散热新格局
AI散热•聚势成峰AI散热•聚势成峰2025年8月，东莞恒钜电子有限公司正式签约入驻企石镇东部工业园。短短数月，恒钜电子便迅速投产，新厂占地36000平方米，仅用10个月时间便释放出强大的增长动能。预计2026年年产值将突破3亿元，如此迅猛的势头，源于恒钜电子是泰硕电子的核心供应商。作为全球散热行业的领军企业，泰硕电子专注于热管、散热模组及液冷系统，拥有超过50项专利，深度绑定国际顶尖科技厂商，在AI服务器、网络设备、新能源车载热管理等高精尖领域占据重要地位，预计2026年产值达150亿元，2027年有望