先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.
算力上游材料持续领涨 智能体概念获市场正向反馈
【市场走势与前景研判】今日指数呈现震荡上行态势，午后攻势明显增强，创业板与科创板均回补了周一的跳空缺口，不过成交量较昨日有所萎缩，短线情绪受连板个股拖累表现偏弱。当前市场波动依然较大，预计后续将逐步趋稳后再寻求突破方向。板块表现上，高位科技股今日全线修复，力度略超预期，各细分领域均有表现，高潮后明日大概率出现分化，同时关注国产算力产业链的补涨机会。细分领域中，AI上游及上游材料端表现最为强劲，能够穿越分歧并创出新高的标的多集中于此，半导体领域也呈现最上游硅片领涨的格局。因此当前行情不禁令人联想到2021年