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多领域融资动态:AI、航天、生物技术等领域多笔融资落地

关注投资家,设为星标⭐,您会收到最新推送融资动态国产替代加速,六岳微电子获5亿元A轮融资,创下国内DSP赛道纪录。本轮融资由多家机构联合参与,涵盖国有资本、知名创投和产业资本。资金将重点用于产品矩阵迭代升级及全国市场规模化落地。六岳微正以“国家队”基因与全链路自主可控能力,推动中国芯跨越发展。汉发长空完成近亿元Pre-A轮融资,方广资本领投。资金将用于提升400kW级通用核心机平台技术成熟度。据悉,涡轴、涡桨及涡电发动机已进入测试或下线阶段。公司采用核心机平台化构型,全流程正向研发,已完成首款涡轴构型发动

2026-07-18 22:40:58  |  24 阅读

AI 狂潮退去:估值逻辑大重构

近几个月,费城半导体指数的起伏宛如一部激昂的西部大片,主角锁定在存储芯片与 AI 概念,剧情演绎着三月翻倍的财富传奇。然而本周五,影片画风骤转,突入恐怖频道。费城半导体指数正式迈入技术性熊市,自六月底历史峰值回撤两成,单周跌幅逼近 10%,创下自 2025 年 4 月特朗普关税风波以来最糟糕的单周纪录。引发此次变盘的关键导火索之一,是中国 AI 新锐月之暗面推出的 Kimi K3 模型。这绝非寻常的模型迭代,而是一枚直击 AI 估值逻辑的深水炸弹。华尔街瞬间沸腾,"Kimi 时刻"一词迅速刷屏全网。症结在

2026-07-18 22:33:43  |  19 阅读

沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品

7月18日,在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议(WAIC 2026)上,上海先封科技携手燧原科技,聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系,正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案,联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)板级先进封装样品,这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。CoPoS板级先进封装,借助一系列先进封装工艺,特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用,相较于传统晶圆级先进封装技术,

2026-07-18 21:49:28  |  53 阅读

全球AI硬件板块步入技术性调整阶段

市场观察丨撰文/杰西与地瓜稀饭本文首发于发现地瓜 公众号第685篇原创内容昨夜费城半导体指数正式跌破20%的技术熊市临界点,作为全球AI硬件成分股最具代表性的风向标,这标志着本轮AI硬件的上升行情正式迎来转折,进入技术性调整阶段。不过这一调整究竟处于什么级别,仍需持续跟踪观察。当前AI领域的资本支出未见放缓迹象,AI投资竞赛仍在激烈进行,没有任何一家企业表现出退出的意图。AI商业化路径日益清晰,需求是真实存在的,AI硬件产业链上所有上市公司的盈利是实实在在的,未来盈利预期也是可以预期的,因此断言AI泡沫破

2026-07-18 21:25:31  |  24 阅读
美股重挫,SpaceX市值蒸发万亿

美股重挫,SpaceX市值蒸发万亿

当地时间7月17日,美股三大股指全线收跌。大型科技股多数下挫,英伟达、Meta、特斯拉、谷歌跌幅均超2%。费城半导体指数跌1.63%,较6月22日高点下滑20.2%,正式进入技术性熊市。存储板块低开高走,希捷科技涨超5%,西部数据涨超2%,SK海力士涨超1%,闪迪跌近4%。 SpaceX股价再跌5.43%,连续六个交易日下行,市值较历史峰值缩水逾万亿美元,跌破135美元发行价。“星舰”火箭因发动机故障中止发射,成为压垮市场信心的直接导火索,投资者对高估值的质疑持续升温。 美国三大股指全线收跌 当地时间7月

2026-07-18 20:43:28  |  37 阅读
长鑫科技上市引爆存储赛道,国产DRAM能否撼动韩企霸权?

长鑫科技上市引爆存储赛道,国产DRAM能否撼动韩企霸权?

记者|陈鹏丽 编辑|金冥羽陈俊杰 杜波校对|董兴生 近日,国产DRAM(动态随机存取存储器)领军企业长鑫科技(SH688825)成为海内外资本市场上存储芯片领域的焦点。 7月16日,长鑫科技启动科创板申购,发行价定为8.66元/股。若全额行使超额配售选择权,预计募资总额将达666亿元左右,成为本年度A股规模最大的IPO(首次公开募股)。综合多家机构预测,其上市后市值有望落在2万亿至3万亿元区间。 数据显示,网上发行初步中签率为0.40995452%。启动回拨机制后,最终网上中签率定格在0.47141739

2026-07-18 20:03:59  |  38 阅读

神玑科技亮相世界AI大会,首发多款创新算力产品

人民财讯7月18日报道,蔚来旗下的芯片企业安徽神玑技术有限公司首次以独立身份参与世界人工智能大会。展会上不仅展示了神玑NX9031芯片和车辆域控制器,还发布了“睿动”具身智能开发套件、分布式智能体系统等人工智能新品。自2025年6月创立以来,神玑公司已获得近30亿元资本注入。目前,神玑公司已构建起包含NX9031X、NX9031U、NX9031C等多款芯片的全面产品系列,全方位覆盖智能驾驶辅助、具身智能、Agent推理三大核心AI领域。

2026-07-18 19:44:24  |  26 阅读
WAIC成AI行业大练兵,门票黄牛价飙升

WAIC成AI行业大练兵,门票黄牛价飙升

记者 陈月芹 7月17日至20日,任何低估2026年世界人工智能大会(下称“WAIC”)热度的人,都将面临同样的“惩罚”。 往年,除了参展人员,大多数人可以申请专业观众票,或仅在开放时进入,体验这场年度活动。今年,部分参展人员被退票。未抢票的投资人、高管发现毫无用处;一票难求。168元单日票炒至1300元,三日通票3000元,甚至“拼票”。主办方推出9998元会员,651份智尊会员被抢空。 1100家参展商,历史新高。竞争对手和上下游都在。算力企业超过百家:华为、中芯国际(139.880, -11.92,

2026-07-18 19:28:09  |  35 阅读

AI领域48小时要闻速递

7月18日人工智能要闻速览润石集团旗下润凯科技为您整理近48小时人工智能领域的最新动态,呈现AI技术发展的前沿趋势。前沿模型月之暗面推出 Kimi K3,总参数量达 2.8 万亿月之暗面推出全新一代模型 Kimi K3。公司透露,该模型运用混合专家架构,总参数量 2.8 万亿,提供 100 万 Token 上下文窗口并原生支持视觉理解,专注于软件工程、知识密集型工作、深度研究和多模态理解等任务场景。Kimi K3 已通过 Kimi 产品和 API 对外提供服务,完整模型权重计划于 7 月 27 日前发布。

2026-07-18 18:31:49  |  23 阅读

AI眼镜核心部件龙头盘点

AI眼镜核心壁垒,技术升级推动价值攀升光学显示是AI眼镜中成本占比最大的关键环节,直接影响用户体验。随着AR显示技术不断成熟,相关零部件价值较传统智能眼镜大幅提升。‌1.水晶光电‌:AR光学领域领军企业,GW.G核心产线建设基本完成,当前聚焦产线优化,于AR光学滤光片与光学模组领域拥有深厚专利储备,是AI眼镜光学环节的核心受益者。‌ 2.舜宇光学科技‌:全球光学镜头领导者,AI眼镜所需的微型投影镜头与AR光学模组出货量稳步增长,深度合作全球顶尖科技企业,在全球AI眼镜光学市场占据主导地位。‌ 3.视涯科技

2026-07-18 18:00:11  |  20 阅读

奉贤凭什么惊艳WAIC?AI药企+脑机接口双雄并起

2026年7月17日至20日,2026世界人工智能大会(WAIC)暨人工智能全球治理高级别会议将在上海拉开帷幕。在这场国际AI盛会上,来自上海市奉贤区的两家科技企业——耀速科技与上海术理智能科技有限公司——携尖端技术成果闪亮登场,向全球展现“奉贤智造”的创新力量。耀速科技2021年底创建于美国波士顿,是率先运用器官芯片配合高内涵三维细胞成像、计算机视觉和机器学习进行药物研发的企业之一。创始团队成员多出自国际知名生物医药企业及哈佛大学、麻省理工学院等顶尖学府。这家具备深厚科研实力的前沿公司,在回国选址时,将

2026-07-18 17:46:08  |  23 阅读

端侧AI加速落地!AI手机中报业绩预增十强

手机厂商的下一场竞争焦点,不再是摄像头,而是芯片中集成的AI能力!近日,7款手机端侧生成式AI服务完成备案,苹果、华为、小米、努比亚豆包大模型均在名单内。在开幕的世界人工智能大会上,豆包AI手机与荣耀Robot Phone将同台展示。AI智能体手机成为今年最受关注的方向之一!数据显示,第一代豆包手机仅为“工程样机”,首批约3万台。而今年豆包AI手机将推出多款机型,整体备货约20万台——增长近7倍。机构预测:2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台,同比增长31.6%。以下企业,覆盖芯片、结构件

2026-07-18 17:30:38  |  23 阅读

国产AI迎来实质拐点:从概念到落地

AI大会重磅来袭国产AI产业链AI迎来新一轮拐点?YOUR LOGO智慧课堂很多人都在问:AI是不是又要起行情了?这一轮到底是短期题材反弹,还是真正的产业级拐点?(一)国产算力底座彻底突围:过去压制国产AI估值、限制产业发展的最大瓶颈,从来不是模型算法,而是高端算力的外部依赖。此前国内大模型训练、高端推理、智算集群搭建,高度依赖海外高端芯片。不仅采购成本高、供货不稳定,更存在极强的供应链安全隐患。也正因如此,过去几年国产AI一直处于“有模型、无底座、难落地”的尴尬状态,资本市场始终不敢给高估值。但2026

2026-07-18 16:44:03  |  21 阅读

国科微拟募资超50亿布局端侧AI

半导体上市公司国科微(300672)将投入逾50亿元,持续深耕端侧人工智能领域。7月17日晚间,国科微公布了2026年度定增预案,计划向不超过35名特定对象发行股份,募集资金上限为50.61亿元。募集资金净额将主要投向四个方向:约6.59亿元用于研发新一代AI视觉处理芯片及解决方案;16.4亿元用于媒体交互AI芯片的研制与产业化;14.63亿元用于端侧AI芯片的研发及产业化;13亿元将用于补充流动资金。资料显示,这四个项目的总投资额为55.9亿元,预计使用募集资金50.61亿元。根据预案,本次定增将通过竞

2026-07-18 15:20:44  |  21 阅读

2026 WAIC阿里展台亮点:真武芯片与智能终端的硬核实力

昨天,世界人工智能大会展览(WAIC)在上海世博展览馆拉开帷幕。来到阿里展台,观众不仅能近距离体验全新的智能硬件,还能深入了解面向各行各业的AI智能体平台。该展位备受瞩目,去年阿里云百炼便已斩获此殊荣。平头哥推出的真武M890是新一代AI芯片,支持FP32到FP4全精度覆盖。搭载此芯片的磐久AL128超节点服务器,单柜集成128颗芯片,利用自研ALink架构实现Pb/s级带宽与百纳秒级延迟。展望未来,阿里云将继续以真武系列芯片和磐久服务器为核心,构建安全、高效、开放且可持续的算力底座,支撑Agentic

2026-07-18 14:35:38  |  43 阅读